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新iPhone兼用高通英特尔基带芯片,买机靠运气

·2018-04-28 00:00·老杳吧
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根据多位分析师预测,苹果极有可能在今年推出三款新iPhone,分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式,以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。 虽然过去有传闻指出,由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解,苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应,但根据外媒最新消息,苹果可能无法如愿, 今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。 换句话说,对于果粉来说,今年买新iPhone可能又要经历彷佛抽签的感受,买到那一版可能只能看运气?

《Fast Company》引述苹果内部消息人士说法指出,(针对今年的新iPhone)苹果计划基带芯片部分,七成将由英特尔供应,其余三成交给高通。 自iPhone 7这一代开始至今(包含iPhone 8、iPhone X这一代),苹果iPhone中都同时采用来自英特尔与高通所供应的基带芯片。 唯在iPhone 7这一代,供应量较大的是高通,而非英特尔。 而也正是因为在iPhone 7这一代开始纳入英特尔的基带芯片,埋下了苹果与高通之间的引爆专利战的近因(远因应该是高通行之有年的专利授权费用的计算方法等等)。

报导指出,苹果未能在今年完全在基带芯片摆脱高通的原因,乃是因为英特尔可能面临一些量产良率上的困难。 《Fast Company》指出,良率可能只超过五成一点点。 但是英特尔方面很有信心,到了今年夏天,良率将可持续上升。 报导也指出,如果英特尔方面基带芯片的良率能够稳定提升,有可能苹果会将更多比例的订单转给英特尔。

不过《9to5mac》指出,《Fast Company》的报告跟不少先前的消息不一致。 例如在去年10月《华尔街日报》报导,苹果将把新iPhone基带芯片订单交给英特尔与联发科,完全弃用高通。 但是在《Fast Company》的报导中,联发科连提都没有被提到。

另外,在去年11月,向来爆料都很有准头的凯基投顾分析师郭明錤也提供了跟《Fast Company》一样的看法,就是苹果会把新iPhone基带芯片30%订单交给高通。 但在今年二月初,郭明錤改口认为,苹果将会完全弃用高通的基带芯片,全改用英特尔的。

苹果向来在单一零件的供应上,惯用一个以上的供货商来分散风险,并降低对于供货商的倚赖。 然而,此做法却在消费市场造成更多问题。 包含iPhone 6s这一代,中央处理器交由三星与台积电代工,结果两款处理器的效能被发现有明显差距,爆发了「芯片门」事件。 此后,iPhone 7这一代,基带芯片由英特尔与高通同时供应,但却被发现采用英特尔的基带芯片的款式,在讯号偏弱的情况下,收讯情况明显受到影响;此外也被发现苹果限制了iPhone 7高通基带芯片的能力, 让采用不同基带芯片的iPhone 7能够表现一致,又再度引发议论。


根据分析师郭明錤说法,2018年iPhone的产品组合将采用的基带芯片如上。 (图/翻摄MacRumors)
就此来看,如果英特尔基带芯片的供应能力无法顺利提升,苹果势必得在今年持续采用高通的基带芯片。 也就是说,新iPhone的基带芯片的效能之别,将会在今年持续成为讨论话题。 而如果苹果在单一市场同时供应带有不同基带芯片的iPhone,那么将会引爆更多问题。 然而聪明如苹果,应该不会重蹈覆辙。 以iPhone 7这一代为例,苹果在台湾提供的版本,都是搭载英特尔基频芯片的版本,并无法在台买到搭载高通基频芯片的款式。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/09/n-670709.html

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