摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 蔚华科携手韩国STi,完善大中华区先进封装解决方案

蔚华科携手韩国STi,完善大中华区先进封装解决方案

新闻中心 ·2019-08-29 17:19·MoneyDJ新闻
阅读:877

半导体测试解决方案品牌厂商蔚华科(3055)今(29)日宣布与韩国先进半导体设备领导品牌STi合作,负责STi大中华区Reflow System回焊炉的设备经销,搭配蔚华科现有的AOI光学检测设备、复晶设备(Flip-Chip Bonder)、针测机、等产品,完善先进封装解决方案。

蔚华科指出,随着5G和IoT等应用需求成长,客户对于晶片封装的尺寸及效能要求也不断提高,先进封装的需求及产值可望超越传统封装,其中复晶(Flip-Chip)封装的技术成熟度最高,也是先进封装制程中产品佔比最高的应用。锡球回焊(Reflow)提供加热环境让元器件可紧密贴合,是先进封装制程的关键之一。

蔚华科表示,有别于传统回焊炉(Reflow)设备,STi针对晶圆级封装设计出SRS30V/30N系统,以浮动加热方式并搭配参数(Recipe)调整晶圆高度实现更高极限之回焊炉温度曲线(Reflow profile)斜率之控制能力,搭配无氧真空腔体的设计更可减少制程中的产品氧化及爆锡(Popping),优异稳定的产品技术力深获市场肯定。STi主要客户除了韩国三星、LG、海力士等领导品牌外,亦遍及大中华区及欧美的半导体先进制程大厂。

STi社长Woo Seok Lee表示,蔚华科在大中华区半导体产业界具有丰沛的人脉和资源,相信将可为STi Reflow System 回焊炉设备的市场推广提供极大助力,共同在最重要的大中华市场抢下先进封装制程设备的市佔率。蔚华科总经理高瀚宇亦乐观看待双方合作,他也预期,STi的产品及技术在市场上极具竞争力,透过蔚华专业的整合能力,将可为客户提供更完整的先进封装解决方案,与STi共创双赢。

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:继商汤之后?AI国家队今天新增10大将,总数达15家

下一篇:红米Note 8 Pro发表,搭载联发科G90T/主打游戏体验

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载