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【助力】大基金二期募资近190亿美元

·2018-04-27 00:00·老杳吧
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1.荣耀赵明GMIC再做风系演讲 三层屏障助力荣耀度严冬
2.路透:大基金二期募资接近完成190亿美元
3.厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知
4.倪光南撰文:有件事,比芯片被人卡脖子更危险
5.闻泰成安世半导体最大股东,剩余份额争夺或将加剧
6.地平线推二代自动驾驶芯片平台 方案已被美厂商采用
1.荣耀赵明GMIC再做风系演讲 三层屏障助力荣耀度严冬
其他媒体4月26日报道 今日,2018年全球移动互联网大会(GMIC)在北京国家会议中心盛大开幕,荣耀总裁赵明受邀出席全球人工智能领袖峰会,并发表了“乘风破浪总有时”主题演讲。在“AI生万物”的大语境下,第四次现身GMIC大会的赵明向到场嘉宾、专家学者介绍了荣耀多年来对手机AI的探索与成果,并一如往年惯例,继续针砭行业弊端,向“跟风式”AI开炮。
赵明表示,AI是由芯片算法、系统等共同组成的完整系统,构建真正的AI能力体系,硬件、智慧系统、AI应用这三个层面缺一不可。以此为判定标准,赵明还指出了行业中三类“跟风式”AI,即算力无本质提升的包装式AI、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。
面对当下手机行业下行大势,寒冬袭来,赵明还向与会人士分享了荣耀应对行业寒冬的洞见与经验。赵明表示,尽管智能手机行业寒冬来袭,但春天就在不远处,荣耀将以品质、创新、服务三位一体战略控制点,“有朋友有未来”的运营哲学,“起步即高潮”的全球战略作为三层屏障,携手全行业走出寒冬,走向全球。
10年芯片探索,从1.0到2.0 AI的三重境界
“原来我们定义智能手机的时候,大家都会把它比喻成一种人的器官延伸,但是实际上荣耀在看待AI的时候,会把它看作一个人脑的协处理器。”对于“AI手机是什么?”这一话题,赵明解释道,“未来真正的AI手机,应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。”
随着人类对人工智能研究的不断深入,AI已然成为当下智能产品研发的主流趋势,然而在“AI热”来临之前,荣耀便早已展开了此方面的研究。赵明在本次演讲中透露,从2012年华为建立“2012实验室”开始,荣耀便着手探索人工智能领域,至今已坚持六年。2016年12月,荣耀发布了行业首款AI手机探索之作荣耀Magic,在AI领域率先发力。
在芯片研发方面,荣耀更历经十年探索。2017年11月,荣耀发布荣耀V10,该旗舰产品搭载全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的移动处理器麒麟970,开启AI手机 1.0时代。
本月19日,荣耀10于上海东方体育中心发布,标志着荣耀的手机AI正式进入2.0时代。荣耀10的图像处理能力十分强大,在AI拍照功能中支持500多种场景识别,并能对拍摄照片进行图像语义分割与分区优调,以此革新用户拍照体验,缩短普通用户与专业摄影师的距离。
赵明还着重强调了AI生态建设。AI时代,没有公司会是孤岛,一定需要合作,这是长远共识。基于这一趋势,华为启动十亿基金的耀星计划,旨在激励开发者创新,并携手业界一流合作伙伴,丰富AI 2.0时代的用户体验,构建AI环状生态,完成从底层技术的能力构建到应用体验的纵深突破,最终真正赋能行业发展。
然而,随着人工智能热度的提升与近年来荣耀在AI上的动作逐步加大,诸多厂商似乎又捕捉到了“风口”,在没有先期产品规划与技术积累的情况下纷纷跟风AI。
在本届GMIC大会中,赵明继续其此前几届参会时针砭行业乱象的惯例,一针见血地指出当下市场中的三类“跟风式”AI:
1. 包装式AI:AI算力无本质提升,原始芯片架构并未升级,虽用“第三代”、“双核”等概念包装,实际算力却远远落后;
2. 炒作式AI:AI功能无实质落地,比如部分厂商在拍摄功能上冠以“AI”的名头,而实际拍照体验却与宣传效果相差甚远;
3. 封闭式AI:AI系统无生态建设,空有处理AI的能力,却不为用户创造体验精彩AI生活的生态环境。
 
面对行业的“AI”乱象,本届大会上,赵明结合荣耀经验,首度对外谈及AI的“三重境界”:芯片、智慧系统、AI应用。赵明对此给出说明:“AI不是一个功能、一个模块或一项技术,而是由芯片算法、系统等共同组成的完整系统。一个公司如果想构建真正的AI能力体系,硬件、智慧系统和应用这三个层面必不可少。”
不难看出,由于起步早、科研投入力度大,荣耀在手机AI领域已然掌握了话语权,并逐步向主导流行走向、定义行业规则的趋势发展。可以说,在信息爆炸的今天,能够敏锐地洞察到未来市场的蛛丝马迹,并着手于长期、深刻的科学研究,让荣耀得以在冗长而激烈的商业竞争中占得先机。
无惧市场寒冬,荣耀的三层过冬屏障
进入2018年,全球智能手机增速进一步趋缓。据GFK数据显示,2018年Q1国内手机出货量仅为1.05亿部,同比下降6.2%
不难看出,经过10多年的高速发展,中国市场的手机渗透已经接近饱和。在5G技术变革到来前,伴随着人口红利消褪、换机周期拉长,国内手机市场已经进入漫长的“寒冬”。
面对国内手机市场的冰封期,赵明提出了荣耀“过冬”的三层屏障:创新、有朋友有未来、扬帆出海。
 
“创新是荣耀精神的核心”,每年拿出销售额的15%投入研发,这让荣耀在产品创新上始终走在业界前列,例如手机美学设计,从荣耀8的15层极光玻璃工艺,到荣耀9首创15层工艺3D曲面极光玻璃,再到荣耀10首创双轴曲面变色极光玻璃,一次次地定义了手机潮流美学。
 
在生态伙伴关系的建设上,荣耀始终坚持“有朋友有未来”的发展理念,以开放、平等、诚信的心态与优秀伙伴展开合作,寻求共赢。其中,在线下渠道拓展过程中,荣耀“轻资产”模式卓有成效,取得了线上线下销量占比五五开的亮眼成绩,并持续稳步提升。
 
据赵明透露,4月29日至5月1日,荣耀加速布局,将与合作伙伴一同开启百家线下门店,为消费者提供优质消费体验的同时,也为正处于行业“寒冬”的商业伙伴们带来崭新的生机。
 
 
目前, 荣耀已经在国内市场坐稳互联网行业第一,进入整体品牌前五的荣耀,“扬帆出海”则成了他们开拓更大市场的绝佳途径。2018年,荣耀先后进军缅甸、越南、马来西亚、印尼和泰国等东南亚国家,所到之处皆受到当地年轻人欢迎。
 
赵明有丰富的海外市场拓展经验,在他看来,“中国企业未来的路必然是走向全球的。走向全球,专利是通行证,创新是唯一之路。中国企业不仅走出去,更要走进去,真正去了解当地文化,真正去融入当地社会,提供满足当地用户需求的、有品质的产品,靠低质低价是行不通的”。
 
也正是依靠严格的品质把控、坚实的专利技术积累,以及对海外市场消费结构的精确把握,荣耀海外市场在短期内便实现了爆发式增长。
 
据第三方数据显示,今年第一季度,荣耀海外销量同比翻倍,其中,在印度市场增速最快,在英国和俄罗斯等市场的同比增长也再创新高。正如赵明所说:“荣耀出海,起步即是高潮。”
 
依托上述三层屏障,荣耀在行业“寒冬”中却实现逆势增长,并逐步拉开与竞争对手的距离。
 
“乘风破浪总有时”,在去年底发布的全球战略计划中,荣耀宣布将用三年时间成为全球前五的手机品牌,预计2020年海外销售占比到达50%。
 
澄思寂虑,坚持“笨鸟精神”
 
当今手机市场变幻莫测,抢占“风口”似乎成了迈向成功的第一步。但对于荣耀来说,“风口”面前,更需要冷静思考。而这种冷静和沉潜的气质,造就了荣耀在风口中不迷失,在寒冬中不萎缩的成长和崛起。
 
2015年,互联网手机行业“风口论”盛行,为了争夺智能手机市场的第一波“人口红利”,各手机厂商在炒作、营销、价格战上下足功夫,却忽略了产品本身的品质与科技创新。当年GMIC大会上,刚刚履新荣耀总裁一职的赵明提出“笨鸟不等风”的观点,提醒全行业扎实修炼内功,切勿在打造品牌的路上舍本逐末。
 
出于对行业“风口”的冷静判断,荣耀平稳地度过了2016年互联网手机的“风停”期。当年,荣耀不仅保持了2015年4000万台的销量,还在产品口碑上取得了巨大的丰收。据贝恩发布的中国市场净推荐值数据显示,2016年国内智能手机行业净推荐值(NPS)中,荣耀以47分的成绩与苹果手机并列第一。
 
到了2017年,互联网手机“唱衰”之声四起,此时的荣耀却又给出了不同的观点。当年GMIC大会上,赵明发表“风物长宜放眼量,为互联网下半场提速”主题演讲,针对互联网手机在销售渠道、用户互动上的优势之处,对其未来在手机行业的发展给出了乐观预期。
 
最后,荣耀也用销售数据证明了其判断的正确性,据赛诺数据显示,2017年荣耀手机销量达5450万台,销售额达789亿元,超越小米的637亿元,成为名副其实的中国互联网手机第一品牌。
 
作为互联网手机,荣耀当年其实已然站在了“风口”,但它也冷静地意识到,伴随着“人口红利”与竞争对手的此消彼长,短暂的“风口”终将停息。唯有静下心来钻研产品,坚守“笨鸟精神”与“品质、创新、服务”三大战略控制点,才能在长久的市场竞争中永葆核心竞争实力。
 
据赛诺数据显示,2018年第一季度,荣耀以1400万台销量、204亿销售额再登互联网手机榜首,其中销售额超亚、季军之总和。
2.路透:大基金二期募资接近完成190亿美元
 
中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际,这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业,协助降低对进口芯片的依赖。
 
根据三位知情消息人士表示,大基金已接近宣布成立一个新基金,专注于扶持本土芯片生产及技术。
 
知情人士称,近期贸易争端和中兴事件之前,大基金二期就已经在筹备之中,但补充说,由于贸易紧张局势加剧,中国政府目前计划增加该行业的整体投资
 
由于事涉敏感,三位消息人士均要求匿名。工信部和国家集成电路产业投资基金没有立即回应置评请求。
 
一位直接消息人士称,国开金融将担任一期和二期基金的主承销商,并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。
 
周四致电国开金融无人应答。该公司未立即回复电邮置评请求。
 
第四名消息人士称,这支新基金将专注于三个领域:记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。
 
一些之前的预测曾称,新的半导体基金将筹资1,500-2,000亿元人民币。上述消息人士称,这种预测不准确,人们总是偏于过高预估该基金的规模,使之”听上去挺吓人。”路透
 
3.厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知
 
厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知
 
厦府办〔2018〕58号
 
各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意,现印发给你们,请认真组织实施。
厦门市人民政府办公厅
2018年4月10日
厦门市加快发展集成电路产业实施细则
 
第一章 总 则
 
第一条 根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号),为明确支持方式,制定本实施细则。
 
第二条 本实施细则由厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称“IC领导小组”)批准,厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室组织实施(简称“IC办”)。
 
第三条 本实施细则适用于注册地、经营场所均在我市行政辖区内的,具有独立法人资格,无违法违规行为,专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发,专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业(单位)(以下简称集成电路企业)。
 
第四条 划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“多位一体”功能片区;在同翔高新技术产业基地(市头片区)规划建设集成电路制造和配套集聚区;在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期规划建设集成电路设计及关联产业园;在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园;在海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园规划建设面向集成电路设计、封测(载板)、装备与材料及特色工艺集成电路制造项目的产业园区;在机场北片区(湖里自贸区)规划建设有自贸区特色的涵盖集成电路保税交易、公共技术服务的产业园区;其它新增建设集成电路产业园区由IC领导小组认定。
 
第二章 投融资政策
 
第五条 成立规模不低于500亿元(人民币)的厦门市集成电路产业投资基金,基金采取市场化运作。作为母基金,引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。基金设立方式及管理办法另行明确。
 
第六条 投融资财政补助
 
鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保,按年度担保额的1%给予担保机构补助。由IC办组织相关部门制定相关办法报IC领导小组批准后实施。
 
第三章 重点支持领域
 
第七条 鼓励在厦新建(扩建)的集成电路生产线(项目)、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目(企业)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业)。
 
第八条 推进打造系统整机(智能终端)、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系;支持集成电路制造、设计、软件和系统整机(终端)协同发展,带动集成电路封测、装备和材料产业发展;鼓励系统整机(终端)、集成电路企业的垂直整合(并购),支持IDM或虚拟IDM合作模式,以及经IC领导小组认定的集成电路重点项目。
 
第九条 由招商单位或园区管理(运营)机构或IC办成员单位向IC办提请“一事一议”,由IC办召集相关单位研究对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目(企业),采取“一事一议”政策,集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。
 
第四章 人才支持政策
 
第十条 集成电路高端人才引进补助
 
(一)补助对象
 
厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才,是2016年6月27日起新引进的,符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小组审核确认的集成电路领域各类各级人才,包括A类人才(领军人才)、B类人才(核心人才)、C类人才(骨干人才)。以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的,可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才,并享受相关待遇。按照《福建省引进高层次人才评价认定办法(试行)》(闽委人才〔2015〕5号)等省、市级政策评定人才时,经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才,同等条件下,优先认定。
 
(二)补助标准
 
经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
 
第十一条 集成电路企业(单位)高管和技术团队核心成员奖励
 
(一)奖励对象
 
在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员,年薪(税前)30万元(含)以上的。
 
(二)奖励标准
 
按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励,用于人才在厦购(租)房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。
 
第十二条 集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家(租房)补助
 
(一)补助对象
 
厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上(含2年)的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。
 
(二)补助标准
 
各类毕业生来厦集成电路企业就业安家(租房)补助标准如下:
毕业生安家补助标准租房补助标准
本科生800元/月400元/月
硕士生1200元/月600元/月
博士生2000元/月1000元/月
(三)申报要求
1.我市集成电路企业在职在岗人员(不含实习人员)。
2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。
3.毕业生安家(租房)补助由企业(单位)统一申报,集成电路企业(单位)每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。
4.每名毕业生享受补助期限2年
第五章 科研支持政策
第十三条 微电子领域人才培养基地补助
重点支持集成电路企业(单位)与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地,开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。经认定为市级产业技工培养基地的,给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的,按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助,单个基地

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/31/n-670631.html

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