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总投资16亿元的半导体项目落户四川眉山

东坡区经信局 ·2019-08-13 18:13·全球半导体观察
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近日,四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

图片来源:东坡区经合局

此次签约的项目总投资16亿元,其中固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,实现年产值不低于25亿元,年上缴税收不低于1亿元,提供就业岗位200个。

泉州泽仕通科技有限公司是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

项目的顺利签约,标志着双方合作正式起航。未来,东坡区将以最大的努力为项目建设提供最优质的服务,为企业发展营造最优越的环境,助推项目快速建设,实现双方合作互利共赢。

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