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【重磅】厦门半导体投资与芯舟科技共建高端封装载板基地

·2018-04-17 00:00·老杳吧
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1.46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地;
2.北京君正一季度净利增长45%,部分新品将于二季度投片;
3.火炬电子拟收购天极电子六成股份,切入微波元器件市场
4.硕贝德第一季净利同比增412.62%;
5.华为供应商光弘科技去年净利1.74亿,正加大汽车电子布局;
6.为AI芯片铺路?原三星半导体周军加盟Rokid;
1.46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地;
原标题:台湾恒劲科技母公司迁至大陆!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地
近年来集成电路成为国家发展的必争产业,美国半导体技术全面领先,日本半导体技术水平与美相当,韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作?继2014年后,中国半导体产业也取得长足进步,但技术、产业链、供应链等对外 依赖度仍然很高。中国巨大的市场规模、国家安全和新一代信息技术的发展迫切需要集成电路产业的推动。
而在2018年的政府工作报告中,总理也明确提出要将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位,让我国集成电路产业在良好的政策环境驱动下得以良性发展。
2018年4月16日下午,厦门市海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技(厦门)有限公司增资扩股协议签约仪式在厦门举行。
本次签约厦门半导体投资集团将与芯舟科技共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。据悉,该基地总投资46亿人民币,位于厦门海沧区信息产业园内,占地200亩,达产后年产值将超过40亿人民币。项目分为两期实施,项目一期投资23亿人民币,达产后产值超过20亿,计划2019年第三季度开始量产。而芯舟科技则首次以台湾恒劲母公司身份出现在大众视野。
芯舟科技董事长胡竹青表示, 我们将与全球同步的先进FCBGA载板技术,搭配厦门芯舟在载板领域独家创新的ARMOR®(铁甲武士)技术,重点满足更大尺寸的集成电路模组(组件),更高密度及薄型化的需求。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域。
厦门半导体投资集团总经理王汇联坦言:“中国的发展已经到了必须要关注核心技术和满足自主研发的科技资源配置阶段,摆脱对国外芯片等产品的依赖,让更多的细分行业实现自主研发、自主可控是我国集成电路产业发展的唯一道路。该项目的实施,对提升中国大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性的意义。”
大国崛起与科技发展紧密相连。坦白讲,没有拿得出手的技术,中国制造2025就很难实现。此次合作投资项目的实施,对提升大陆封装载板产业核心竞争力具有里程碑的意义,同时,也为福建和厦门海沧完善集成电路特色制造工艺产业链补上关键一环节。
2.北京君正一季度净利增长45%,部分新品将于二季度投片;
4月16日,北京君正发布2018年一季报,公司2018年1-3月实现营业收入3919.06万元,同比增长7.78%;归属于上市公司股东的净利润296.81万元,同比增长44.69%,公司每股收益为0.02元。
北京君正表示,报告期内,由于公司在智能视频、物联网的主要应用领域销售收入持续增长,致公司总体营业收入较去年同比有所增长。同时,本报告期公司收到的理财收益、政府补助较去年同比增长。报告期内,公司非经常性损益约690万元,去年同期386.23万元。综合上述等因素,2018年第一季度归属上市公司股东的净利润较去年同比增长。
作为国内领先的集成电路设计企业,北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。目前,北京君正正持续进行核心技术的研发和芯片新产品的规划与开发,部分新产品预计可于2018年第二季度进行投片。公司在物联网领域继续推进智能音频、二维码、智能门锁等领域的方案开发和市场推广,努力导入更多的客户和方案商;在智能视频领域,公司持续进行相关产品和方案的研发与推广,基于公司高端智能视频芯片产品的方案逐渐完善,预计2018年第二季度部分客户的产品可逐渐上市销售,公司电池类网络摄像机(IPC)方案基本成熟,公司在电池类IPC市场进行了产品推广与客户服务工作;随着网络摄像机智能化的趋势,在公司的不断宣传推广下,公司浅层学习的协处理器产品逐渐被更多的客户所采用;同时,公司积极推进深度学习协处理器产品的研发工作。
3.火炬电子拟收购天极电子六成股份,切入微波元器件市场;
4月16日,火炬电子发布公告,公司拟以现金4,410万元收购广州天极电子科技有限公司(简称“天极电子”)60%的股权。本次交易完成后,天极电子将成为火炬电子的控股子公司,并纳入公司合并财务报表范围。
天极电子2017年净利润549.13万元,公司是一家主要专注于单层瓷介电容器的研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。在十余年研发生产经验的基础上,天极电子已建成了国内先进的单层瓷介电容器SLC生产线和完善的质量检测体系,并拥有核心技术与专利,其产品广泛应用于无线通讯、卫星导航、大数据、雷达、电子侦察、电子对抗和移动通讯等与微波紧密相关的行业和领域。
近年来微波通信和光通讯的飞速发展,市场对SLC产品的需求也快速增长。而SLC产品因其制造工艺复杂,对性能及可靠性要求高,在全球范围内只有少数生产厂家,当前SLC技术产品主要由美国、日本垄断,2006以前,国内军民用所需SLC基本依赖进口。而天极电子作为国内能够生产SLC产品的少数几个厂家之一,处于国内领先地位。
火炬电子认为,通过本次对天极电子的收购和整合,公司能与天极电子实现优势互补。一方面公司利用在制造、技术、资质、品牌、销售渠道、服务和管理等方面的优势,结合天极电子技术研发沉淀和实力,共同提升天极电子的市场份额和盈利能力。另一方面,本次交易也能使公司迅速切入微波元器件市场,未来与公司的子公司毫米电子形成品牌和协同效应,迅速完善公司的产业链和产品布局,巩固并提高公司的技术优势和行业地位,增强公司整体盈利能力,推动公司的持续与稳定发展。未来天极电子将以 SLC产品为核心进行扩展,致力于打造拥有核心技术和重 要影响力的军工电子元器件和5G微波元件的供应商。
4.硕贝德第一季净利同比增412.62%;
硕贝德4月15日晚间公布2018年第一季度报告,报告期内,公司主营业务收入为36,132.81万元,较去年同期增长14.79%;归属于母公司所有者的净利润1,552.25万元,较去年同期增长412.62%。
公司解释报告期业绩变动的主要原因有两个方面,一是天线及指纹识别模组业务持续增长,芯片封装业务改善明显;二是公司合并报表较上年同期减少了机壳业务亏损。
5.华为供应商光弘科技去年净利1.74亿,正加大汽车电子布局;
光弘科技日前公布2017年年度报告,报告期内,实现营业收入12.74亿元,同比增长3.84%;实现利润总额1.99亿元,同比增长5.65%;归属于上市公司股东的净利润1.74亿元,同比增长12.56%。
光弘科技的主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。在智能手机、平板电脑和ONT产品上,光弘科技成功进入华为技术、中兴通讯、OPPO等全球知名品牌商和华勤通讯、闻泰通讯等领先ODM企业的供应链
2017年,光弘科技在有效管理现有客户资源的同时,积极实施新客户导入战略,进一步完善国内业务区域布局,在全国范围内进行客户开拓,并且已经取得了成效;同时,公司加大了汽车电子业务的布局,汽车电子业务发展迅猛,所生产的汽车电子产品最终销往吉利、北汽等终端品牌商。此外,公司还通过多种方式拓展境外客户,根据业务发展需求适时切入北美和欧洲市场,以充分满足全球电子产品品牌商的业务需求,保证公司业绩持续增长。
6.为AI芯片铺路?原三星半导体周军加盟Rokid;
AI公司Rokid又有新进展。
今天,Rokid CEO祝铭明对外宣布,原三星半导体(中国)所长周军博士正式加盟Rokid,担任Rokid基础平台副总裁
周军(左)和Rokid CEO祝铭明
周军此前公开信息不多,但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系,毕业后留校任教,之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。
从2005年起,周军加盟三星半导体(中国),并在此工作了13年,任职研究所长。他在三星半导体(中国)承当许多知名品牌的处理器开发&芯片开发工作,其中客户包括大众熟悉的魅族、联想、海尔、中兴、长虹和京东方等。
此番Rokid引周军加入,背后可能大有文章。
Rokid由前阿里M实验室(与阿里AI实验室有渊源)负责人祝铭明、阿里集团财务VP王舜德创办,总部位于杭州,在北京和硅谷均设有实验室。
Rokid最令人熟知的产品为智能音箱若琪,今年CES上则推出了AR眼镜。
这些新兴移动设备,均离不开芯片支持。
而就在近日,Rokid联合创始人王舜德在接受采访时称,Rokid还将推出IOT和AI芯片等多个领域AI产品。据王舜德说,“这款芯片的解决方案已达到产品化水平,意味着在不久的将来,AI行业的门槛有可能会大大降低”。
量子位还从可靠渠道打探到,Rokid的芯片实际已进入量产阶段,该公司还计划于6月26日召开发布会,或会在那时真正亮相该产品。
总之,又一家AI公司涉足芯片领域,AI竞技正在进入无疆界阶段。量子位

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/96/n-669496.html

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