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【传闻】联发科Helio P65有机会拿下OPPO R17订单

·2018-04-15 00:00·老杳吧
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1.传联发科Helio P65有机会拿下OPPO R17订单;
2.预期联发科二季度迎双位数成长;
3.新机卡位战... 联发科因祸得福;
4.AMD第二代Ryzen处理器导入12nm、Zen+架构
5.AMD再失一员大将:Radeon显卡市场主管离职;
6.英特尔展示人工智能全栈式解决方案
1.传联发科Helio P65有机会拿下OPPO R17订单;
传联发科有机会凭借新一代研发的芯片曦力(Helio)P65,拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO 预定10月上市的R17订单。

去年联发科在高端旗舰手机订单市场并未抢到理想的市场份额,但去年底大陆品牌手机卖不动,加上高通面临突如其来的收购要求,联发科趁机抢市,大力游说品牌厂商减少对高通产品的依赖,增加对联发科的采购,并以实际价格优势吸引客户 ,今年起开始有具体成果。

OPPO去年销售量约1.1亿台,今年目标仍超过1亿台,上个月对外发表的旗舰机R15为上半年主力作品,采用两种芯片版本,一种是高通骁龙660处理器的「梦境版」(海外市场名为R15 Pro), 另一种就是采用联发科P60处理器的一般版。

OPPO的R15首度出现两种处理器版本,由高通和联发科分庭抗礼。 智能手机芯片供应链认为,两款机种4月和5月于不同国家上市,销售成绩将决定OPPO对两家芯片厂拉货力道强弱。

上半年新机正要开卖,下半年旗舰机要跟其他安卓阵营抢市场,规格更要好过苹果,联发科也紧盯战况。

市场传出,联发科由P60改版、升级的新一代处理器P65已准备就绪,同样采用台积电的12纳米FinFET制程,极有机会拿下下一代R17的订单;是否再度与高通分大饼,业界密切观察。

OPPO的R17上市时间应会在10月,赶搭圣诞、感恩和过年销售旺季,首波对供应链拉货时间点在8月和9月。
2.预期联发科二季度迎双位数成长;
联发科3月营收为201.1亿元新台币,带动第一季营收落在先前预估的483~532亿元区间。 业界表示,随着第一季淡季过去,安卓阵营已积极启动备货需求,联发科也向台积电的12、16及28nm制程大量投片,预料第二季可迎来季成长双位数。

不仅如此,联发科也可望在今年中推出强化版的P60芯片,预计将采用12nm制程,但效能更加提升,功耗也可望降低,有机会成为推升联发科下半年营运的主要动能。
3.新机卡位战... 联发科因祸得福;
智能机市场步入高原期,手机主控制芯片厂只能力拚市占。 从新机卡位战来看,在大陆市场,今年联发科上、高通下的态势已底定。

据市调机构IDC统计,去年全球智能手机出货量14.7亿台,年减0.1%,首度出现衰退;外界多预估今年市况趋于平稳。 在成长无力下,智能机将步入计算机市场后尘,供货商只能抢同一块大饼,拚市占率的百分点高低。

前两年联发科因产品开发失利,状况低迷,但随新产品开发成功,加上OPPO、Vivo订单回稳,在智能机芯片产品市占率已见回升。

从市场角度看,去年高阶智能手机销售欠佳,尤其价格带往上移的最高价机种,不受消费者青睐;反而性价比较佳机种表现持稳。 联发科没抢到够大市场,反而是「因祸得福」。 今年品牌手机清理库存、卷土重来,加上苹果新机连锁效应,刚研发出新品的联发科相对有利。 经济日报
4.AMD第二代Ryzen处理器导入12nm、Zen+架构
稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出Radeon RX 500X系列显示适配器之后,AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列 处理器,首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、​Ryzen 5 2600X、​Ryzen 5 2600四款处理器,最高采用8核心、16线程设计, 预计将从4月19日起开放销售。


在正式解禁之后,AMD也终于将采用12nm制程、Zen+架构设计的第二代Ryzen系列处理器带到玩家面前,确认推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、​Ryzen 5 2600X、​Ryzen 5 2600四款处理器, 分别满足不同效能需求玩家使用,其中入门款势将采6核心架构、12线程设计,最高则采用8核心、16线程规格,至于热功耗设计最低从65W起跳,最高达105W。

而建议售价部分,第二代Ryzen系列将从199美元起跳,最高售价为329美元,预计从4月19日起开放销售,其中Ryzen 5系列将提供Wraith Spire原厂风扇配件,而Ryzen 7系列则将提供具备LED背光功能的Wraith Prism风扇。

至于芯片组部分,第二代Ryzen系列处理器将对应AMD X470芯片组的主板使用,同样采用AM4接口,而既有300系列芯片组藉由BIOS升级也能兼容第二代Ryzen系列处理器,对于先前已经购买第一代系列处理器的玩家, 仅需更新主板BIOS即可轻易升级使用新款处理器。 目前包含华硕、华擎、微星、技嘉均与AMD合作打造新款X470芯片组的主板产品。

就先前AMD说明,目前已经着手研发Zen 5架构设计,相比采用12nm制程的Zen+架构之后推出设计将进入7nm制程,预期Zen 5架构将会采用5nm或更小制程设计。 经济日报
5.AMD再失一员大将:Radeon显卡市场主管离职;
AMD图形部门近期消息不断,之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发,而很快AMD RTG市场营销负责人Chris Hook宣布离开AMD,未来将前往新的公司寻求发展。
Chris Hook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息,Chris Hook在20多岁的时候加入ATI公司,当时加入的是ATI公司,随着AMD收购ATI,Hook也来到了AMD部门。
Hook表示自己刚刚加入ATI的时候整个公司并不庞大,使用的晶体管制程工艺以微米计算,而现在经过长久的发展,如今的晶体管以纳米为单位进行计算,而AMD的图形部门经过长久的发展,已经成为业界不可忽视的力量,去年AMD RTG部门的营收创下了历史新高。
Chris Hook还表示自己未来将休息一段时间,同时寻找新的发展方向。 IT之家
6.英特尔展示人工智能全栈式解决方案
以“应用人工智能”为主题,英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会上,英特尔分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果,展示了人工智能全栈解决方案,展示如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值,解决实际问题。
英特尔人工智能事业部副总裁、人工智能实验室和软件总经理Arjun Bansal表示:“英特尔正在不断推动技术和产品创新,以简化和加速人工智能的部署与发展。英特尔拥有业内广泛的人工智能产品组合,持续加大技术研究投资和人才培育,通过与生态产业合作伙伴携手,让人工智能加速在医疗、零售、能源、交通、制造等各行业尽快落地。”
数据洪流带来巨大机遇和挑战,多种多样的应用需求需要不同的解决方案和技术来满足,人工智能也是如此。纷繁复杂的工作负载也需要不同类型和特点的人工智能产品来支撑。英特尔人工智能全栈式解决方案就是一个完整的产品组合,包括至强可扩展处理器、英特尔Nervana神经网络处理器和FPGA、网络以及存储技术等;针对深度学习/机器学习而优化的基于英特尔架构的数学函数库(Intel MKL)以及数据分析加速库(Intel DAAL)等;支持和优化开源深度学习框架如Spark、Caffe、Theano以及Neon等;构建以英特尔Movidius和Saffron为代表的平台以推动前后端协同人工智能发展。
英特尔技术专家还在大会上发表了题为“人工智能如何推动医疗现代化”的演讲,阐述了人工智能如何为医疗行业提供新洞察并提高诊断效率。此外在题为“基于深度学习的自然语言处理”的演讲中,英特尔分享了人工智能如何推动自然语言处理的发展并惠及各行业。为更好的推动人工智能技术普及,英特尔还联手百度云等合作伙伴安排了培训等课程,让开发者们更好地了解BigDL等框架。BigDL是一款基于Apache Spark的分布式深度学习框架,它可以无缝的直接运行在现有的Apache Spark和Hadoop集群之上。百度云在即将发布的数据分析平台中将整合BigDL最新版本。未来英特尔还将联合百度云智学院推出完整的“数据分析+BigDL”培训课程。
“随着人工智能产品和技术不断渗透到各个行业中,加速推动人工智能的应用落地显得至关重要,”英特尔公司高级首席工程师兼大数据技术全球首席技术官戴金权说到:“中国的人工智能发展拥有着广阔的空间和巨大的潜力。英特尔会继续与广泛的行业生态伙伴展开合作,基于产品和技术创新,立足解决实际的问题,以推动人工智能为各行各业带来巨大价值。”
TechWeb

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/95/n-669295.html

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