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2018IC先进封装\x26amp;测试技术研讨会·上海4月26日

半导体行业观察 ·2018-04-14 11:48·半导体行业观察
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乘东风,产业风口正盛。顺潮流,封测突破在即。2018年被称为全球半导体产业突破的关键之年,基于物联网、车联网、可穿戴设备以及人工智能与无人机领域的快速增长,半导体芯片的需求持续走高,封装测试测量领域也正迎来新一轮发展机遇。作为半导体制造业的关键一环,封装测试环节亟待进一步降低成本和简化程序。同时,随着芯片功能与密集度的提升,更精致的封装技术以及客户定制化的测试方案成为提高封测企业竞争力的重要因素。

为顺应市场变化,推动探索契合客户要求的封测方案,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、《中国集成电路》杂志社主办,上海芯媒会务服务有限公司、摩尔精英承办的“2018 IC先进封装&测试技术研讨会”将于4月26日(星期四)在上海博雅酒店隆重召开。会议将立足工业4.0的行业大背景,深入探讨封装与测试测量如何应对高端客户要求、提高测试效率、降低成本等重要问题,助力搭建良好的半导体制造生态体系。


会议议程


时间 Time

演讲题目 Topic

演讲者 Speaker

13:00

-

13:30

签到 Registration

13:30

-

14:00

Flash Memory 失效模式分析和测试》

苏志强

北京兆易创新科技股份有限公司战略总监

Su  Zhiqiang

Strategy  Director, GigaDevice

14:00

-

14:30

Memory 及其 controller 芯片测试方案

The characterization solution for memory cell  and its controller ICs

马卓凡

是德科技(中国)有限公司高级工程师

Ma Zhuofan, Senior  Engineer, Keysight Technologies

14:30

-

15:00

基于 PXI 的高性能半导体测试解决方案

PXI–Based Semiconductor Test Systems: Advanced  Test Capabilities and Features

牛东岭

广州虹科电子科技有限公司

高级技术工程师

Niu Dongling, Senior Technical Engineer,  Hongke Technology Co., Ltd.

15:00

-

15:20

茶歇 Coffee Break

15:20

-

15:50

Facing complexity: Open platform approach for  system-level test (SLT)

系统级测试( SLT )开放平台化解决方法

马力斯

美国国家仪器有限公司半导体测试技术市场

Isi Ma, Field Marketing Engineer,  Semiconductor Test, National Instruments

15:50

-

16:20

用于 NB-IoT eFlash 量产测试方案 ATE  Test Solution For eFlash of NB-IoT

花磊

摩尔精英测试服务事业部工程总监

Steve Hua, Director of  Engineering, MooreElite IC Test Service Group

16:20

-

16:50

混合 SiP 封装解决方案和量产

Hybrid SiP Package Solution and  Mass Production

杨阳

中兴通讯股份有限公司封测交付经理

Yang Yang, Package & Test Manager  , ZTE Corporation

16:50

-

17:00

幸运抽奖 Lucky Draw


活动主办


ICCAD、《中国集成电路》、芯媒会务、摩尔精英


时间地点


2018.4.26 13:00

上海博雅酒店上海市浦东张江碧波路699号


活动报名


此次活动采用微信群报名方式,届时还将通过微信群分享会议资料,同时会议录播视频将在活动结束后提供给群内成员,欢迎扫描下方报名参加。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第1557期内容,欢迎关注。

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