摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > P60芯片出货强劲,联发科紧急增加台积电投片量

P60芯片出货强劲,联发科紧急增加台积电投片量

·2018-04-12 00:00·老杳吧
阅读:2570
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,联发科紧急增加台积电投片量,业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。
由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求,安卓手机相关芯片需求在3月底复甦,联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构,并适度让利客户,业界传出,联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增,出货量超乎预期强劲,迫使联发科在台积电追加投片量,最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。
P60接续去年P23后,再度击出满分全垒打,为联发科扭转过去两年营运颓势,特别是P60芯片具竞争力的规格与吸引力的价格,将可带动联发科较高均价的Helio系列AP出货比重从去年10%至15%,上升至今年20%以上。
业界预期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上,研调机构预测今年中低阶手机需求可能优于高阶手机,联发科下半年将推出数个中低端手机芯片,全年毛利率可望回升至38%以上,上看40%,而年营收成长6%至10%,全年出货量约4.6亿套,年增5.4%。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/48/n-668948.html

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:【是非】美中最大芯片收购案华裔高管涉内幕交易受审

下一篇:伟诠电营收攀高,USB PD控制器出货持续高度增长

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载