据台媒《旺报-中时电子报》报道,大陆将持续以 半导体 扶植政策、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合,来加速推动自身半导体发展,期望在未来新兴科技所带动的新产品、新分工模式基础上,使中国大陆半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。

据报道,今年大陆半导体业大体呈现先抑后扬的局面,主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数,但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑,使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商。

报道称,若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看,依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主,后者应用的产品包括DRAM,模拟IC,光学器件,感测器,分立器件等。

其中2019年 中芯国际 公司专注推进 FinFET 技术,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,进入产能布建,公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划,同时12纳米制程开发进入客户导入阶段,显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降,正研议放缓增建产能脚步之际,而缩短与台积电中国布局的差距。