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经济学人:TSMC将首次超越Intel,成为全球最强芯片制造者

天下杂志 ·2018-04-08 09:02·半导体行业观察
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来源:内容来自天下杂志,谢谢。


张忠谋六月要退休了,稍晚,台积电以最新技术制成的半导体也将出货;这也会是史上第一次,全球最强的芯片是由台积电而非英特尔制造


英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商,既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆代工厂,为没有晶圆厂的设计者制造芯片。台积电是晶圆代工模式的先锋,也是此领域的主导者,市占率达56%。



英特尔则是提升芯片运算能力的领头羊,将摩尔定律变为自应验预言。实现摩尔定律的方式即为缩小「节点」,也就是刻上矽芯片的通道的宽度。英特尔目前为十纳米节点,台积电的新晶圆厂则是七纳米节点。


台积电在技术上取得领先地位,亦反映于估值之上:2017年,台积电的市值首度超越英特尔。


台积研发投资近千亿台币,占营收近一成

原因之一可能就是,台积电在2017年的研发投资近30亿美元,约为营收的8%。


答案也可能与晶圆代工模式有关。英特尔和三星分别以电脑处理器和智慧型手机芯片驰名,台积电则同时服务两种客户,也准备好满足新的需求。


正如台积电共同执行长刘德音所言,台积电约有半数营收来自前五大客户,但前五大客户并非固定不变。


台积生态系统,抓住客户

曾经,转换晶圆代工厂并非难事,但现在,企业早在芯片开始制造前数年,就得投入台积电的「生态系统」;转换晶圆代工厂,等于放弃了在台积电技术上研发投资。


高转换成本也许不完全是技术日益复杂的产物。美国竞争者格罗方德认为,台积电利用忠诚条款、排他条款等手段,刻意提高这方面的成本,也已经要求欧盟展开调查。台积电则表示这种说法缺乏根据。


目前,台积电的形势极佳。它利用苹果等客户提供的稳定营收,支撑其他代工厂无法负担的研发投资。这会强化台积电的技术优势,进而吸引新客户。


这样的优势能否持续下去并不明朗。摩尔定律已接近终点,下一轮节点缩小之后,未来就不是那么确定。


张忠谋准备卸任之际,投资人必定会希望,接班的刘德音和魏哲家能有不逊于张忠谋的表现。


台积电大联盟,围攻英特尔

英特尔是PC处理器的绝对王者,在服务器芯片领域更是遥遥领先。数据显示,在伺服器芯片领域,英特尔的市占率超过90%,形同垄断,利润之丰厚可想而知。而且,当智慧型手机的年成长已大幅减速,伺服器市场在未来几年,仍可保持超过10%的年增率,看来便格外诱人。


事实上,行动领域运算核心的Arm,早就试图染指这个英特尔的最后堡垒。但几年下来,成果有限。但Arm公司的CEO Simon Segars则强调,虽然采用Arm核心芯片的伺服器目前市占率还不到1%,但他对前景极为乐观,早前还上调2020年的市占目标,从之前的20%,上调到25%。


他补充,Arm内部预期自家伺服器的成长曲线是跳跃式。也就是说,真正的大幅成长可能是出现在2019、2020年。


这印证了业界说法。一位IC设计大厂主管指出,Arm私下告诉客户,Google为了分散采购来源,承诺从2018年开始购买「相当比例」的Arm核心伺服器。中国最大云端服务公司,阿里巴巴旗下的阿里云也做了类似承诺。


科技顾问公司International Business Strategies负责人琼斯(Handel Jones)接受美国专业媒体《EE Times》访问时也指出,Arm核心伺服器可能在2019、2020年之间达到出货高峰,因为「客户希望为高价的英特尔产品找到替代方案。」


更重要的是,Arm在手机市场所向披靡的两个重量级搭档——世界第一大IC设计公司高通,以及台积电,终于要全力以赴了,还有中国大陆的华芯通等一众厂商支持。


TSMC共同执行长刘德音也适时宣布,专为资料中心设计、从7纳米技术世代开始导入的全新技术平台——高效能电脑(High Performance Computing)平台。他表示,客户成品最快的上市时间会是2018年。


由于7nm技术世代,将是台积电首度可望在技术面迎头赶上英特尔的关键一代,刘德音意有所指地强调,7nm将让「晶圆代工的商业模式更加宽广。」


与英特尔决战7nm,这将是台积电、高通、Arm这个「大联盟」接下来最关键的一战。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1551期内容,欢迎关注。

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