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传新 iPhone 的软硬结合板规格下修:成本更低、适于量产

·2018-04-06 00:00·老杳吧
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据南韩《先驱报》报导,从消息源处了解到,苹果已经决定在即将发表的新款 OLED 屏幕 iPhone 不再使用软硬结合电路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,简称 RFPCB),转而由更平价、 先进性更低的多柔性电路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,简称 multi-FPCB)替代。

RFPCB 是 iPhone X 用于连接屏幕和芯片的关键组件。 计划在 9 月发表的新款 OLED iPhone 很可能会采用 multi-FPCB 用于触控屏幕,究其原因跟应该与价格生产方面的好处有关。

目前有三家南韩 PCB 制造商(LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics)负责供应 RFPCB。 不过苹果之前曾面临与 RFPCB 有关的生产问题。 在 iPhone X 正式发售前,有一家台湾供货商因无法达到质量标准而被除名。

另外 RFPCB 模块的连接错误也被认为是所谓的「屏幕冻结」iPhone X 背后的关键原因,受此影响的 iPhone X 的 OLED 屏幕在寒冷天气里会变得无反应或触控失准。 苹果曾为此展开广泛调查,导致部分零件工厂暂停生产。

现在还不清楚的是苹果究竟是打算让现有的供货商切换到 multi-FPCB 生产、增加新的供货商还是彻底换掉供货商。

其中一家南韩 PCB 制造商表示曾考虑为苹果供应 multi-FPCB 电路板,不过后来由于价格过低放弃。


苹果今年计划推出三款全新 iPhone,一款 LCD 机型和两款 OLED 机型。 苹果一直在与三星 Display研发两款 5.85 吋和 6.46 吋 OLED 屏幕。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/20/n-668320.html

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