日前, 华天科技 (002185)在配股发行网上路演时表示,近年来,集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路 封装 测试产业的快速发展,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。通过配股融资,公司营运资金将得到有效补充,偿债压力得到缓解,有助于节省公司财务费用,降低公司财务风险,提高偿债能力,公司的经营规模和盈利能力将进一步提升,有利于实现全体股东利益的最大化。

作为国内芯片封测龙头,华天科技精准布局长三角地区,借助当地区位产业特点、人才优势,自身研发实力进一步增强,尤其是华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称“华天昆山”)研发的硅基扇出封装技术已领跑国内先进封装技术水平。

人才优势领跑,抢占产业机遇

华天昆山成立于2008年6月,占地面积7.2万平方米,截至2018年底总资产17.43亿元,员工近1200人。目前,华天昆山12吋研发专线场地面积超过3000平方米,拥有各类先进的集成电路封装制程试验和检测及分析设备。

据华天昆山负责人介绍,华天昆山拥有较强的人才领先优势,组建了一支高学历、高技能、高素养、专业化且富有创新精神的研发团队,现有研发人员100余人,其中博士7人,硕士30余人,同时,华天昆山拥有江苏省双创人才2人、双创团队3人、双创博士2人;1人享有江苏省突出贡献中青年专家称号。此外,华天昆山还设有国家级博士后科研工作站,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省晶圆级先进制造技术工程中心、江苏省重点企业研发机构等研发平台。

华天昆山是国家高新技术企业,连续四届获得中国半导体创新产品和技术奖。华天昆山承担了国家02重大专项“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发及产业化”、“国产中道工艺高端封测测试装备与材料量产应用工程”、“12吋国产装备新工艺开发与应用”项目、国家863项目“基于TSV的MEMS晶圆级封装及集成技术与产业化”项目,以及国家02重大专项课题任务、省级项目等。

华天昆山研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平,WLCSP、Bumping等技术达到国际一流水平,对3DIC、2.5D以及前沿新工艺技术进行跟踪和开展研发布局,在国内外具有较大影响力,其中,公司自主开发的具有完全自主知识产权的硅基扇出型封装技术取得巨大突破。

着眼全局借位,打造黄金走廊

资料显示,今年1月,华天科技(南京)有限公司(以下简称“华天南京”)集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式,该项目总投资80亿元,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

华天南京项目的顺利推进,将使得华天科技在长三角地区实现南京、昆山的双轮驱动。长三角地区是我国集成电路产业的主要聚集区,且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好,特别是南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才,华天南京项目有望充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势,扩大华天科技先进封装测试产能,进一步提升华天科技的市场地位和核心竞争力。

观察发现,华天科技的国内封测工厂主要位于天水,西安和昆山三地,华天南京项目的推进将使得华天科技拥有从天水出发,东进西安、长三角的黄金走廊,着眼全局借位,借助区域生产成本和人才优势,华天科技将成为全球封装技术的有力竞争者。据预测,到2021年,华天昆山晶圆级集成电路年封装规模达到80万片;到2025年,实现晶圆级集成电路年封装规模达到150万片。此外,据华天科技相关公开资料,华天南京项目预计明年初进行设备安装调试,届时华天科技产能规模将进一步提高。