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大陆集成电路产业多空纠缠

·2018-03-30 00:00·老杳吧
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有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期,由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越,全国包括北京、上海、深圳、南京、 杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地(平台)建设专案;同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步,未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。
特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势,同时半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点,产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。
另一方面,中国集成电路大基金二期筹资规模超过一期,在1500亿至2000亿元人民币左右,按照1:3的带动比例,所引发的社会资金规模将在4000亿至6000亿元左右,更何况上有大基金第一期1387亿元及所带动的5145亿元社会资金,资金总额将过7兆元人民币,特别是大基金二期资金更多将投向芯片设计领域,等同国家战略政策聚焦、产业资本支持驱动中国本产业的发展。故综合上述,2018年中国集成电路设计业销售额年增率将连续17年呈现双位数的增长态势,且幅度依旧可达两成以上。
值得一提的是,尽管2018年大陆集成电路设计业仍将呈现蓬勃发展的局面,不过产业发展结构上仍面临调整的困难,除大陆硅知识产权交易金额突显中国的核心IP仍严重依赖外部供给,显然集成电路设计产业最关键的产业要素和竞争力,大陆仍然缺乏。
另一方面则是中国集成电路设计业虽然部分专用芯片领域快速追赶,特别是成本驱动型的消费类电子,或是通讯设备芯片,大陆皆能兼顾性能、功耗、工艺制程成本、新产品推出速度等因素,具备相当的国际竞争力,但反观在高阶智能手机、汽车、工业、其他嵌入式芯片市场,中国集成电路设计业仍处于加速追赶的过程。
更遑论中国集成电路设计业在通用芯片部分,包括移动处理、PC处理器、存储器、FPGA、其他等,仰赖国际大厂供应的情况仍显严重,如中国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中,处理器和存储两类高端通用芯片合计占70%以上,况且龙芯近年来技术进步较快,在军品领域有所突破,但距离民用仍然有一大段距离。
至于大陆在FPGA的发展上,陆资先前企图收购美国FPGA芯片大厂Lattice Semiconductor,但美国总统川普于2017年9月中旬以潜在国安风险为由,亲自叫停这笔交易,显然过去通过收购海外公司来加速产业发展的途径已难以实现,未来端靠自主发展,进程恐较为缓慢。(作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员)

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/33/n-667633.html

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