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国产 5G 芯片持续发力,神仙打架局面将会再现?

集微网 ·2019-07-07 23:00·与非网
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如果说2019年是 5G 的元年,那么2020年将会是5G网络爆发的一年。此前就有机构预测,2023年5G手机出货量将达到8亿部,占全部智能手机出货量的51.4%。随着国内5G的发牌,5G的芯片需求也随即会爆发,目前高通、华为、三星、联发科、 紫光展锐 都发布了自家的5G基带芯片,不过现在都是外挂式。

紫光展锐以往出货的手机 处理器 及基带芯片给人印象多是入门基础级别的,不过紫光展锐方面宣布,5G时代他们将会进军中高端市场,甚至跟高通、联发科抢占市场。

此前展锐已经发布了春藤510 5G平台,采用台积电 12nm 制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

日前展锐公布了2020年的产品路线图,预计明年底推出5G SoC处理器,将会使用 7nm工艺 。此外,新一代处理器提升提升工艺及架构之外,还会支持硬件AI加速器,也就是整合专用的AI单元NPU,目前展锐处理器的AI运算还是基于CPU的,性能及效率不如专用加速器,硬件NPU单元也是处理器发展的趋势。

国内的芯片厂商近年不断发力,实力已经可以接近叫板国际芯片厂商了。这也让在国际局势紧张的时候,我国在科技领域更加有底气。预计在2020年,5G芯片领域会是一片神仙打架的场面。

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