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【警告】三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易

·2018-03-25 00:00·老杳吧
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1.IC Insights: IC设计行业仍由美国掌控,中国表现突出;
2.三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易;
3.智能手机3D传感技术新战线开打;
4.硅光子传输量大 引爆商机
1.IC Insights: IC设计行业仍由美国掌控,中国表现突出;
其他媒体消息(编译/丹阳)在2018年版的最新IC Insights报告中显示,2017年,无晶圆IC厂商(IC设计公司)占全球IC销售额的27%,比2007年的18%增长了9个百分点。
图1显示了2017年不同地区IC设计公司所占的销售份额。美国公司在去年的芯片销售中占据了53%最大的市场份额,这一比例低于2010年的69%,部分原因是新加坡Avago收购了美国博通。博通对外宣称工厂位于加州圣何塞、加州和新加坡,不过新博通正计划将总部全部搬到美国,如果该计划能顺利完成,美国IC设计公司的销售额将再次攀升至69%左右。
图1
台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16%,与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元,而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。
而中国大陆在IC设计市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来,IC设计市场份额增长大部分来自大陆供应商。大陆地区在2010年占据了5%的市场份额,在2017年达到了11%。 图2显示的是,在2017年,已经有10家公司进入前50大IC设计公司榜单,在2009年名单中只有一家大陆公司。
在2017年,紫光集团的销售额为21亿美元,是中国大陆最大的IC设计公司,全球排名第九。但需要注意的是,如果不计海思(超过90%销售额来自母公司华为)、中兴和大唐的内部供应,大陆IC设计公司市场份额将下降到6%左右。
图2
在2017年欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%,而2010年这一比例为4%。市场份额的损失主要是由于地区IC设计企业被收购所致。英国CSR公司是欧洲第二大IC设计企业,被高通在2015年第一季度收购;德国的Lantiq(欧洲第三大IC芯片供应商)在2015年第二季度被英特尔收购。这些收购使得欧洲在2017年前50大IC设计公司榜单上仅剩下两家,即英国Dialog(2017年营收为14亿美元)与挪威Nordic(2017年营收为2.36亿美元)。
在日本或韩国,无晶圆IC设计模式并不流行。Megachips是日本最大的芯片供应商,其2017年销售额增长了40%,达到6.4亿美元。在全球前50名IC设计公司中,唯一一家韩国公司是Silicon Works,该公司去年的销售额增长了15%,达到6.05亿美元。(校对/乐川)
2.三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易;
三星电子日前称,该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高,克服这些困难需要的不止是大量的资金,”三星设备解决方案部门主管Kim Ki-nam在周五的股东大会上说。PS:其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....

去年,Kim Ki-nam所在的部门营收高达108万亿韩元(约合1000亿美元),占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元,占三星电子年运营利润的75%。

在今年的股东大会上,三星股东批准对公司股票进行50:1拆股,并任命了新的董事会和外部董事。

大约有400名三星电子股东及三星电子联席首席执行官、即将卸任的董事会副会长权五铉(Kwon Oh-hyun)出席了此次股东大会。三星集团接班人、三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)并未参加此次股东大会。自今年2月初假释之后,李在镕一直表现的极为低调。

前三星电子首席财务官Lee Sang-hoon被选为董事会主席,标志着这家科技巨头首次将董事会主席和CEO的职位进行分开。除了Kim Ki-nam,三星消费电子业务主管Kim Hyun-suk和移动业务主管Koh Dong-jin也加入了董事会,同时前联席CEO Kwon Oh-hyun、Yoon Boo-keun、Shin Jong-kyun退出了董事会。

权五铉在股东大会上表示:“我们计划分开董事会会长和首席执行官的角色,以加强责任管理,并让董事会处于中心位置,提升董事会的独立性。”权五铉表示,通过这项措施,董事会能够更客观地评估管理业绩,提升股东之间的信任。他还强调,此举还能够让董事会成为更有效的决策机构。

以下是此次股东大会的部分问答环节:

投资者:对于中国公司在芯片领域的崛起,三星有何反应?

Kim Ki-nam:中国企业对几乎所有类型的半导体(包括内存芯片)都进行了大量投资,但在这一领域的技术壁垒相对于其他行业来说要高得多。要克服这些困难,需要的不仅仅是大规模的短期投资。三星将竭尽全力在该领域保持领先。

投资者:三星是否已经解决平泽市工厂最近的断电问题?

Kim Ki-nam:我想对这件事表示真诚的歉意。两周前,平泽市工厂遭遇停电,造成约500亿韩元的损失。现在一切都已经修复,但尽管我们尽了最大努力,还是有再次停电的可能。尽管如此,我们仍将努力防止未来发生断电事故。

投资者:由于来自LG OLED电视的竞争,三星在高端电视市场的份额有所下滑。对此公司有什么应对策略?

Kim Ki-nam:出货量数据显示,三星在1500美元以上价位的高端电视市场仍然位居第一。我们将推出其他高端产品,例如8K电视,来继续引领高端市场,消除对我们市场领导力的担忧。

投资者:为什么在产品相同的情况下,在美国销售的(三星)电视机和在韩国销售的电视机存在价格差距?

Kim Ki-nam:这是因为产品配置和零售市场情况有差异,售后服务也略有差异。说到这一点,公司将与本土销售团队紧密合作,来评估这种情况。

投资者:三星在中国智能手机市场的份额已经降至个位数。你们有何应对措施?

Koh Dong-jin:我对中国市场份额下降深表歉意。我们在份额降至个位数的时候替换了当地的负责人,精简了三到两家销售组织以加快决策。我们需要一些时间来看看这些措施是否奏效。

此外,中国市场要比韩国市场更复杂,三星正在尝试不同的方法。最新旗舰产品Galaxy Note 8和Galaxy S9已经在最近几个月帮助我们提高市场份额。 凤凰网科技
3.智能手机3D传感技术新战线开打;
不同于过去的「百万画素战争」,大多数智能型手机业者会在3D感测技术这条新战线打得更辛苦...

三星(Samsung)的最新款智能型手机Galaxy S9已经准备上市,华为(Huawei)则是即将于下周在法国巴黎举办新产品P20的发表会;成像技术专家表示,3D感测技术已经成为各家手机业者互别苗头的最新竞争焦点。 不过有一点还不明确的是,三星或华为的智能型手机3D感测功能是否够资格与苹果(Apple)的iPhone X分庭抗礼?

来自法国之市场研究机构Yole Developpement的MEMS与成像技术研究主管Pierre Cambou表示,因为苹果TrueDepth摄影机技术设立了高门坎, 他预测其他竞争对手可能需要一年以上的时间才能提供iPhone X媲美的3D感测技术。

不同于过去的「百万画素战争」,大多数智能型手机业者会在3D感测技术这条新战线打得更辛苦;这是因为3D摄影机包含众多需要运作一致的零组件,还需要充分的供应链管理。

Cambou将3D摄影机形容为「一堆子装置(sub-devices)」,他指出:「记得苹果iPhone X吗? 参与其中的供货商包括意法半导体(STMicroelectronics)、LG Innotek、鸿海(Foxconn)、奥地利微电子(ams)还有Lumentum。 」

市场已有一些评论指出三星的S9前向感测技术「令人失望」。 有一篇本月稍早发表的CNET报导评论:「深入观察三星的最新生物辨识系统──以及该系统与iPhone X的Face ID之比较──结果显示它在行动支付上还不够安全。 」

该报导指出,「这是因为三星的脸部辨识系统使用标准摄影机来建立用户脸部的2D图,而苹果的Face ID则是会建立脸部图形的复杂3D扫描」;人们已经在三星去年推出的Galaxy S8证实,能用照片来欺骗三星的脸部辨识技术, 显然S9也会被一样的手段欺骗。

至于即将发表的华为P20,有不少媒体报导都将该款手机的「三镜头」视为关键功能──为何需要3个摄影镜头,三个会比两个好吗?

为此我们询问了双镜头技术领导供货商Corephotonics的市场营销与业务开发副总裁Eran Briman,他表示:「三镜头是一个全新的技术领域,才刚刚起步、还未证明其价值 ;」他指出三摄影机可能会有很多型态与配置,那些镜头可能各有目的,包括支持「低光线拍摄、变焦、景深、高分辨率以及整体影像质量。 」

根据Briman的说法,三摄影机的组合可能包括:1. 一支彩色(RGB)镜头、一支黑白镜头,第三支摄影机则是提供超宽广视场(field of view,FoV)或是两倍远距窄FoV;2. 一支鱼眼镜头、一支标准广角镜头以及一支两倍望远镜头;或者是3. 一支标准广角镜、一支两倍望远镜以及一支五倍望远镜,以支持超级变焦(super-zoom)功能。

他指出:「也有可能是其他配置,包括不同的影像传感器;」但重点在于:「相较于双镜头设计,所有的三镜头配置都可以提供更精确的深度信息。 」

Briman表示:「主要原因是,实际上其基线(baseline,即镜头间的距离)会变得更大,特别是第一个与第三个镜头;当基线数值越大,深度信息就越准确──不过在软件方面的挑战很大,需要处理遮蔽(occlusion)、 同步等等问题。 」他补充指出:「此外藉由整合来自三个摄影机的信息,理论上可以得到更好的深度信息。 」

换句话说,华为的三镜头方案显然是为了展现该公司在强化深度感测技术方面的努力成果──虽然未经证实,业界猜测高通(Qualcomm)是华为的3D感测技术合作伙伴;在去年夏天,高通宣布与奇景光电(Himax Technologies)合作打造完全整合的结构光模块(structured light module,SliM)。 高通当时表示,其3D深度感测摄影机模块将在今年第一季量产。

3D感测技术领域有哪些重要厂商?

那么在智能型手机3D感测技术领域有哪些关键供货商? 在我们讨论这个题目之前,先复习一下苹果的3D摄影机运作原理:



苹果TrueDepth摄影机结构
(来源:Yole Developpement)

如同Yole先前所解释的,iPhone X能辨识用户脸部并解锁手机,是结合了ToF测距传感器与红外线「结构光」相机,因而能使用均匀的「泛光」或「位图案」照明。 首先,iPhone X结合了红外线相机与泛光感应组件,从而在手机前方投射出均匀的红外光;接着拍摄影像,并此触发脸部辨识算法

然而,这种脸部辨识功能并非持续运作。 连接到飞行时间(ToF)测距传感器的红外线相机发出讯号,指示相机在侦测到脸部时拍摄照片。 iPhone X接着启动其点阵式投射器拍摄影像。 然后将一般影像和位图案影像传送至应用处理单元(APU),用于进行神经网络训练,以辨识手机用户以及解锁手机。

Yole的Cambou指出,此时尚未开始进行3D影像的运算,3D信息包含在位图案影像中。 「为了执行3D应用,同一个APU可以使用另一种计算影像深度地图的算法;」他补充:「由于采用了运算密集的结构光途径,iPhone X充份利用了A11芯片的强大处理能力。 使用神经网络是得以实现这一设计的关键技术。 」

基本上有三种类型的技术能实现3D感测,包括立体视觉(stereo vision)、结构光以及ToF感测;Yole所提供的以下表格可以看到这三种技术的优缺点与特性比较:



三大3D感测技术比较
(来源:Yole Developpement)

而因为每个3D摄影机都包含了一堆子装置,Yole针对以上三种类型技术提供了一些组件供货商组合线索。

首先,立体视觉或主动立体视觉(active stereo),能透过结合由Omnivision或ST提供的全局快门近红外线(NIR)摄影机,以及欧司朗(Osram)、Lumentum、Finisar的NIR照明(可选), 还有Iniutive、英特尔(Intel)/Movidius所提供的3D硬件加速器(即视觉处理器)。

其次在结构光部分,必要的子装置包括全局快门NIR摄影机,一样是有Omnivision或ST等供货商;还有结构NIR照明组件(可选),供货商是奥地利微电子、奇景光电、韩国业者Namuga以及歌尔(Goertek) ;此外是3D重建软件,供货商有Apple Primesense、Mantis、Namuga与奥比中光(Orbbec)。

第三种ToF方案,则需要供货商包括pmd、Sony/Softkinetic的ToF镜头,以及欧司朗、Lumentum、Finisar与奥地利微电子等厂商的NIR照明组件(可选)。 Cambou指出,奥地利微电子与意法都提供ToF近接探测器,但只支持几个画素,辆家公司都还未开发ToF摄影机。

苹果设下的高竞争门坎

假设iPhone X的TrueDepth如同Yole所说的远胜所有竞争者,究竟其他3D感测技术方案是少了什么?

对此Cambou认为,「神经引擎」(neural engine)是一个关键,也是苹果的竞争对手难以跨越的障碍:「高通显然已经有了『me too』解决方案... 但还未看到成果;」此外他表示:「你需要够力的2D-3D摄影系统,适合智能型手机前置、成本要低于15美元,」这不是完全不可能,但真的很难做到。



iPhone X的光学中枢系统成本
(来源:Yole Developpement与System Plus Consulting)

此外Cambou补充,该系统还需要达到一定程度的生物辨识效果,如果一张照片就能骗过系统,那方案就没用;他认为这是问题所在:「苹果从一开始就知道要用3D摄影机来做什么,是包括生物辨识方案在内的用户接口,」 而其他竞争对手只是尝试要卖廉价版的相同功能。

Cambou指出:「苹果辨识系统需要的性能等级,已经设立了超越所有竞争者技术能力的标准;奇景光电的窘境意味着手机业者还没有充分了解其应用重点。 」

那除了高通与奇景光电的合作,还有其他案例吗? Cambou指出,联发科(Mediatek)也打算以APU供货商的角色加入3D感测战场,打算以卷积神经网络(CNN)──类似于苹果的神经引擎──来支持生物辨识;而他表示,联发科显然会在未来替小米(Xiaomi) 提供CNN加速器,将与奥比中光设计的3D摄影机结合。



3D感测技术市场预测
(来源:Yole Developpement)

Cambou还表示,如果手机的脸部辨识系统将会用于行动支付,我们永远可以争论哪种3D摄影机模块更安全,但有一件不可忽略的事情,就是中国因素。 举例来说,最终只要支付宝认定哪种3D感测技术够好,就会被中国市场认可──中国有一大部分人口都已经依赖像是微信支付、支付宝等行动支付方案,而这会成为3D感测技术赢家的最大决定因素。

编译:Judith Cheng

(参考原文: Can Huawei Match Apple TrueDepth?,by Junko Yoshida)eettaiwan
4.硅光子传输量大 引爆商机
光子芯片主要是将无数个光学系统整合在芯片上,就如同现今的半导体芯片,但将利用超威透镜取代晶体管并以光子来进行运算。 光子芯片与传统的半导体芯片相比,具有更高的运算效率以及讯息传输量,也兼具耗能低、运行过程中产生较少的热,所以无须复杂的散热设计等优点,因此被认为在未来可延续摩尔定律,传承旧有硅芯片的发展。

在众多光子技术中,硅光子及其相关技术凭借其使用成本较低的硅与硅基衬底材料,并结合既有且技术成熟的CMOS技术,使其极其受到青睐,自2015年IBM公司研制硅光学芯片后,使该技术呈现爆发式的成长,并使该技术自实验室走入市场 ,吸引微软、亚马逊及Facebook等公司的青睐,因为这些公司的数据中心常在云端数据链路并处理巨量的数据时,受限于传统的铜线以及低速光纤的传输量,造成运行效率低落。

而硅光子技术的发展,将可有效解决此问题,以2016年Intel硅光100G PSM4 QSFP、以及Intel硅光100G CWDM4 QSFP所推出的收发器产品。 凭借着其微型、高速、低功耗的特性,可有效解决目前数据交换瓶颈及能耗问题,该产品整合雷射与硅光子组件,透过调变技术,信息传输速度可达每秒100GB,是传统铜线传输的四倍,这将解决令各数据中心在运算能力上陷入困境的网络瓶颈。 但硅光子技术的应用不仅如此,包含高速计算机、传感器、生命科学、量子运算等高阶应用,以及自驾车应用的光学雷达等需要大量交换信息应用,也将受惠于该技术的发展。

在投入厂商方面,除Intel、IBM、思科、Imec等,因硅光子技术涵盖半导体技术与光学技术,加上此技术带来大量数据或讯息交换的应用,将会改变传统通讯产业运作模式,Mellanox、 Luxtera等光通信公司及设备商华为等公司皆投入相关研究。 根据Yole的预估,硅光芯片市场2015-2025年间之年复合成长率达45%。 经济日报

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/90/n-666990.html

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