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UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH,进军半导体应用全领域

·2018-03-22 00:00·老杳吧
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3月20日先进检测和量测解决方案领域的UnitySC宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权。HSEB Dresden GmbH是一家高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商,其产品聚焦于拥有很高分辨率和很高吞吐率的光学检测,并聚焦于拥有很高横向分辨率的极薄膜厚度测量。HSEB的检测产品是FEOL领域中主要代工厂的必选工具,且HSEB度量方法正在使下一代晶体管技术成为现实。
据悉,合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、晶圆级封装、3D IC以及功率半导体等;扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。此外,两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。
UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这些市场的年复合增长率(CAGR)预计将达到14%,速度远超半导体行业其它领域8%的增速预测。这将需要扩张和建设拥有新式设备生产线的全新制造设施
新企业的不同之处在于对技术开发的关注,将有超过50%的员工是专注于研发,且专利组合包括涉及新半导体应用的46个关键专利家族,同时管理团队也深植于半导体行业。
目前,UnitySC和HSEB产品已经服务于前五大代工厂以及前十家封测代工厂(OSAT)。从事下一代工艺技术的客户把公司的产品确定为必须产品,并已获得超过50%的增速,而市场中一般的年复合增长率不会超过10%。
两家公司在2017年共同实现了2000万美元的营业收入,且截至2018年2月底已在账簿中录得了创纪录的2200万美元的收入。交易结束时,UnitySC为HSEB的100%股权支付了一个未披露的固定价格。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/18/n-666718.html

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