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【告急】硅晶圆供应紧张;8英寸晶圆代工产能告急

·2018-03-22 00:00·老杳吧
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1.大基金与中美晶并购绯闻背后:硅晶圆货源之争
2.8英寸晶圆代工产能告急:三星想分一杯羹,中芯国际受益
3.美光CEO评论长江存储打入苹果供应链传闻:还差得远呢!
4.硅晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
5.谁是国产半导体设备制造龙头?
6.长江存储发布关于薛宗智先生离职的声明
1.大基金与中美晶并购绯闻背后:硅晶圆货源之争
从去年初开始,全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景,中国晶圆厂加速扩产,硅晶圆厂商扩充产能有限,导致上游硅晶圆供给持续紧俏,市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年,甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10~15%,每片报价站上90美元,全年预计将调涨逾二成;8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求,全年报价预计涨一成。
在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下,中国正积极需求硅晶圆自主供应。不过目前新阳等新厂的产能还不足以支撑大陆市场需求。快速崛起的大陆半导体产业受困于硅晶圆缺乏,面对全球半导体产业操作多数倾向稳健原则,均以长期客户为优先销售考量,据悉大陆厂商就算加价抢货都不见得有优势。
在此背景下,近日台媒报道大基金有意收购太阳能硅晶圆厂中美晶,通过投资中美晶、掌控环球晶的方式,以分得环球晶圆的可贵货源。中美晶对此回应称,没听说。
中美晶持股5成以上的旗下半导体硅晶圆厂环球晶,从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应,同时,环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech,还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商,月产能超过五十万片,包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等,都需要使用八英寸磊芯片。该公司于2016年底并购美国SunEdison,成为全球第三大半导体硅晶圆厂,又适逢半导体业的超级周期,硅晶圆厂缺货潮从2017年恐一路缺到2019年底,不仅报价逐季重议,且季季涨价,客户纷抢签长期合约,以确保硅晶圆料源。
环球晶在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局,尤其该公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂,初期月产能约达10万片,去年开始小量贡献其业绩。 同时,双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂,初步规划于2019年底时可开始生产
其实早在2016年时,大基金便有意并购SunEdison,不过后来环球晶打败陆资,接连收购Topsil与SunEdison,当时还曾传出有陆资有意通过收购中美晶,入主环球晶圆。为此,中美晶还于2017年全面改选董事,为捍卫经营权,并一度计划与战略伙伴合资成立新公司,在必要时进场买进中美晶股份,只是后来随着中美晶股价走高,合资成立新公司计划才取消。
对此,一名参与大基金运作的大陆半导体硅晶圆厂商表示,大基金支持的是大陆本土厂商,与中美晶之间的关系是竞争、不是合作,并无打算投资中美晶。他解释,大基金基本上是支持大陆本土半导体硅晶圆产业,当初因为SunEdison诸多因素考量,使得大基金即使出更高价都无法并购成功,大陆硅晶圆厂随即决定自行投入研发及量产,主攻12英寸及8英寸的主流半导体硅晶圆。因此,抢亲SunEdison没成功至今,大基金未曾考虑通过迂回取得中美晶股权、来掌控环球晶,进而取得半导体硅晶圆货源。
此外,2018年中美晶并没有进行董监改选,就算大基金在持股比重有赢面,也不见得抢得到中美晶的经营权,且台湾地区政府也不会轻易让陆资同过这种方式来掌控台厂的经营权,再者就算大基金掌控中美晶,也不代表可以主导环球晶的销货分配,因为环球晶生产产品就不一定会优先卖给大股东。
实际上,除了环球晶,陆资锁定并购的硅晶圆厂目标遍及全球。除了2016年破产的SunEdison外,还有亏损多年的其他全球半导体硅晶圆厂,但因各国政治考量,使得陆资在硅晶圆领域的并购动作难有成效。在此情况下,大陆唯有努力发展自主硅片技术。
据其他媒体不完全统计,目前国内至少已有9个硅片项目,包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币,正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片,远期看可缓解硅片缺货的问题,预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入。
目前大陆硅晶圆供应,小尺寸4~6寸硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片,基本已自给自足。而8寸和12寸的自给率仍很低,12寸硅晶圆几乎没有。目前具8寸硅晶圆及外延片量产包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲,合计月产能为23.3万片。目前大陆对8寸月需求量约80万片,预估2020年将达到750万~800万片。12寸硅晶圆则几乎全数依赖进口,因为自制能力仍不足,目前大陆的月需求为50万片,预计2018年月需求达110万~130万片。
业内人士表示,如果上述项目都能实现量产目标,8英寸硅片确实会出现产能过剩。但由于需求持续增加及工艺复杂,能量产12英寸硅片的厂家不会太多,预计在该领域不会出现产能过剩。因为12英寸大硅片对技术和工艺要求非常高,其最大的技术难点就是长晶技术。(校对/小秋)
2.8英寸晶圆代工产能告急:三星想分一杯羹,中芯国际受益
今日三星宣布扩大晶圆代工业务,包括物联网与指纹识别市场的客户,现在都被其纳入了目标范围,利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前,三星晶圆代工项目有嵌入式闪存(eFlash)、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。
三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道,厂房代号为Line 6,可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示,客户对八英寸厂的替代解决方案极感兴趣。
三星去年五月将晶圆代工分拆成独立部门后,八英寸晶圆厂即扮演核心要角之一。三星今年进一步推出先进晶圆代工生态系统,力求扩大市占版图。三星去年七月接受路透社访问时曾放言市占要翻三倍至25%,目标是成为全球第二大晶圆代工厂。
这一举措源于去年下半年开始的8英寸晶圆代工产能紧俏。当时供应链显示8英寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧,第4季传出调涨报价讯息,主要因全球设备供货商主力于12英寸晶圆,逐渐退出8英寸设备市场。虽一度传出国际设备厂因应8英寸需求, 恢复供应8英寸设备产能,但缓不济急,8英寸晶圆代工产能仍相当吃紧。
近年来物联网市场逐渐成熟,不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发,多数IC设计厂商由于制程成本考虑,逐渐将6英生产产品线转向8英,加上LED灯带动MOSFET需求上扬,及近年来指纹识别需求大增,供需失衡之下,台积电、世界先进8寸产能达满载状态,产能吃紧,中芯国际成为受益者。
随着新兴领域的发展,8英寸设备的利用率呈现高百分比, 2017年晶圆厂的利用率已经达到或接近100%。Emerald Greig曾向媒体表示,2018年第一季度,8英寸的利用率可能保持不变。"200mm晶圆厂的利用率将继续保持在90%以上。" Emerald Greig说。
业界指出,2018年8寸晶圆应用增加,除指纹识别整体市场量仍持续成长30%至40%,电源管理IC也将持续成长预计将年增15%至17%,而今年全球半导体成长仅为5%至7%。
集邦咨询光电研究中心(WitsView)指出,由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用,IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%,以反映成本上升的压力。WitsView表示,由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解,2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合,希望将利润极大化,除了调涨晶圆代工价格,也减少驱动IC投片量。
根据SEMI的统计,到2020年,全球预计将有189个8英寸的晶圆厂,而2007年的高峰期则为199家。从数据可以清晰的看出,全球8英寸晶圆厂数目逐步下滑,国际大厂正逐步将重点转移到12英寸上,而8英寸晶圆新厂数目增长的动力主要在中国。
因此这波8英寸产能告急,预计中国大陆的几家8英寸晶圆代工主力厂商将受转单效应而获益,包括中芯国际、华虹宏力等。(校对/小秋)
3.美光CEO评论长江存储打入苹果供应链传闻:还差得远呢!
据日本经济新闻此前报道透露,苹果正与清华紫光集团旗下的长江存储科技公司就 NAND Flash 采购进行协商。同时,日经指出,该项协商若能达成,不仅是长江存储将一举打进苹果供应链,对中国存储器产业发展而言,更是象征自主研发,降低对外国厂商依赖的一大进步。
近日,美光科技 CEO Sanjay Mehrotra 接受采访时表示,中国厂商在开发 NAND 及 DRAM 上,仍处在非常早期阶段。就存储器产业而言,要能成为国际市场中拥有影响力的厂商,尖端技术、知识产权和大规模量产能力是必要条件。而这些必要条件的建立可能需要数十年的时间。由此可见,存储器产业的进入门槛相当高,目前中国内存芯片制造商对美光、 三星及 SK 海力士等主要厂商尚不构成威胁。
值得一提的是,2015年紫光集团曾试图以 230 亿美元收购美光,但因国家安全问题最终被美国政府否决。
2020 年长江存储才能以苹果要求的标准进行量产
目前在移动终端设备中,NAND Flash 是必不可少的组件之一,而且也是最昂贵的组件之一。举个例子来说,苹果新推出的 iPhone X 具有 64G 和 256G 两个版本,而中国地区的售价分别高达人民币 8388 元、9688元。
一直以来,苹果主要从日本东芝、美国西部数据、韩国SK海力士和三星电子等顶级内存芯片厂商那里为 iPhone 采购 NAND Flash 芯片。据研究公司 CINNO 的分析师 Sean Yang 表示,苹果是全球最大的 NAND Flash 芯片客户,2017年苹果的总需求达到 1.6 亿片,占全球需求的 15%。
众所周知,苹果对供应链厂商的要求非常严格。若长江存储真能成功打入苹果的供应链,便意味着苹果将首次从中国厂商采购内存芯片。对于长江存储而言,这无疑是个重大收获。虽然初期的订单量可能不大,但能赢得像苹果这样的大客户,对于一家成立不久的企业而言实属不易。此外,对于中国而言,与苹果的交易将有助于减少对进口芯片的依赖,政府机构在半导体领域已经展现出大举投资的意愿。
据其他媒体了解,长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立,公司主要股东包括中国集成电路产业投资基金和紫光集团、湖北政府等,目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星电子、东芝、SK海力士、美光和英特尔等市场领导者的希望,这几家市场领导者垄断了 2017 年全球 NAND Flash 市场。
长江存储的首个 NAND Flash 生产线位于武汉市,一期投资 240 亿美元,占地面积 1968 亩,包含 3 座全球单座洁净面积最大的 3D NAND Flash 生产厂房。据悉,一号生产及动力厂房已经在2017年9月封顶。目前正在进行厂内洁净室装修和空调、消防等系统安装,预计2018年4月搬入机台设备,力争第三季度量产。
因此,即使苹果和长江存储达成协议,最快也要等到2019年才能供货。业内人士称,长江存储可能要到 2020年之后才能以苹果要求的标准进行量产。此外,有两名知情人士表示,苹果将把这些芯片用于新款 iPhone,特别是一些在中国国内市场销售的产品。
紫光集团正与英特尔合作开发 3D NAND 闪存芯片
紫光集团是中国半导体行业发展中大力扶持的重要企业之一。观察紫光集团在闪存领域的布局,主要由长江存储负责闪存的开发设计与生产,并由紫光存储负责销售。目前,长江存储所设计的 NAND Flash 产品仍为 32 层为主。
据市场观察人士表示,中国存储芯片生产商与韩国同行之间的技术差距为三年。据悉,三星电子已于 2014 年 8 月首次在全球范围内批量生产 32 层 3D NAND 芯片,2015 年 8 月份批量生产 48 层 3D NAND 芯片,2016 年 12月 开始批量生产 64 层 3D NAND 芯片。更高层次和位元堆积的 3D NAND 芯片,就需要更高的技术水平。因此,单靠时间和精力并不能缩小技术差距。
但是,近日有媒体透露,紫光集团正与英特尔合作开发 3D NAND 闪存芯片。通过与英特尔的合作,中国有望迅速缩小技术差距,威胁包括三星电子在内的韩国内存芯片制造商。
根据双方的合约,英特尔决定首先向清华紫光提供用于 NAND 闪存芯片的晶圆,然后再提供 64 层 3D NAND 闪存芯片。在英特尔的支持下,紫光集团的闪存产品不仅能够提高在销售方面的竞争力,还能提高其在市场上的品牌知名度。
尽管一开始尚无法切入中高端智能手机,或在 client SSD 领域取得优势,然上述策略将可望以较低的售价切进包含 Chromebook 或其他消费性电子产品的应用,后续对 NAND Flash 整体价格走势带来变量。
实际上,英特尔和紫光之间的关系一直颇为紧密。2014 年,这家美国芯片巨头曾为紫光旗下控股公司(注:此前的展讯)投资 15 亿美元,持股比例达 20%。英特尔在一份声明中表示,它与紫光有着多年的稳固关系,但这种关系的条款是保密的。
近两年来存储行业的强势价格走势,已经极大地影响了国内智能手机产业乃至整个 IC 芯片行业的发展。现在不论是资本方、产业链还是终端的消费者,对内存相关的消息都异常地敏感和警惕。未来,若长江存储真能成功打入苹果供应链,或将打破三星电子、东芝、SK 海力士、美光和英特尔在 NAND Flash 领域的垄断地位,成为中国在存储器领域发展的一大突破。(校对/范蓉)
4.硅晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。
目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。
受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。
5.谁是国产半导体设备制造龙头?
当下半导体产业的总额是3646.1亿,到2020年的目标是9300亿,增量空间是5653.9亿,增量空间巨大,预计年均复合增长率20%,增长迅速。
半导体行业整体趋势向上,不管是当下的发展速度,还是未来的预计发展速度都是高速增长,处于发展期。
对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看,制造当属于最快,设计随后,封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域,主要原因有:
不管是设计还是封测,最后在出产品的时候都离不开制造,制造是基础;
当下制造发展速度最快,因此相关的上市公司最有可能率先业绩爆发;
制造领域体量相对较小,占整个产业比在26.88%左右,加上2025的智能制造得到国家层面的认可,所以当产业基金进入之后,相关上市公司可能得到更多的研发资金,加速技术研发,提升生产效率。
从上图看出,世界前十强的2016年营收最低是4.97亿美元,按照2016年的汇率计算大约在(去中间值6.6)32亿人名币。也就是说要进入世界行列,单个设备公司的收入需要跨入32亿人民币的门槛。
结合前面的对比图,我们知道,制造设备是基础,同时制造设备制造在半导体行业处于顶尖的技术存在,门槛高,也是利润制高点,目前是我国半导体行业发展的鸡肋。
虽然制造设备是我们的鸡肋,不过随着时间推进,技术发展,我们占领国际市场的份额在逐年增加,并且增长率稳定。2014年到2018年的实际和预测增长率中,台湾和韩国期间有爆发式的增长,韩国是2017年爆发,不过2018年预测总量回落;台湾是2016年爆发,2017年增速回落,2018年预测总量较2017年有所下降;而中国一直处于增速平稳状态,并且在近两年有加速状态。根据SEMI的预测,5年之内有机会问鼎世界第一。
基于以上的发展速度,预计国内半导体行业未来肯定会有龙头出现,出于马太效应的考虑,龙头大概率会出现在国内半导体设备前十强中。
集成电路晶圆制造的七大领域设备中,最主要价值最贵的三类是镀膜设备(或者叫沉积设备,包括PECVD,LPCVD,ALD等)、刻蚀设备、光刻机,分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
中电科电子装备公司是国家队。实际上,中电科装备隶属于中国电子科技集团,集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司,就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分,在集成电路晶圆制造的七大领域设备中,中电科电子装备公司在离子注入机和CMP(化学机械抛光机)两个领域实现了重大突破:
1、电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商,电科装备在承担了02专项后,在离子注入机研发方面,一年迈上一个新台阶。
2、2017年11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。
中国电科早在2013年即开始尝试——以旗下的二所、四十五所、四十八所组建中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”),打造我国集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏装备等的科研生产骨干单位,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的集成电路工艺设备研究开发与生产制造体系。
目前,中国电科已经以四十所、四十一所为核心成立了中电科仪器仪表有限公司——简称“中电仪器”;
以三十所、三十三所为核心成立了中国电子科技网络信息安全有限公司——简称“中国网安”;
联合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中电网络通信有限公司;
以二十四所、二十六所、四十四所为核心成立了中电科技集团重庆声光电有限公司;
联合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所与四川省及成都市共同组建了中电科航空电子有限公司——简称“电科航电”;
依托五十八所成立了中科芯集成电路股份有限公司等。
从以上资料看出:
1、中电科旗下承担半导体行业的相关任务主要是电科装备,并取得了不菲的成就,实现了七大类设备中的两大类零的突破;
2、电科装备组成里的研究所主要是2.45.48三家研究所,其中只有48研究所与天通股份有所关联,并且联系也只限于少量持股;
3、目前上市公司中有资产注入,进行转型的历史,以国睿科技为代表;
4、军工院所改革,有整体上市倾向,以新IPO和资产注入方式协同;
所以电科装备是有可能借助天通股份上市的,值得关注。
其次依靠五十八所成立的中科芯集成电路股份有限公司,也是我们值得关注的方向。不过目前看来,并没有上市倾向。
第二个值得关注的是晶盛机电,根据semi和csia的数据看,17年的销售占比在21.3%左右。公司主要生产的设备是晶体生长设备,是公司唯一的业务,公司业绩近四年稳定增长。并且按照现在的增长速度和产能释放,在2015年募资扩建的项目有可能在18年和19年得到释放。
第三个是北方华创,公司在国内的研发地位仅次于电科装备,也是专业设备制造唯一的上市公司,因此具备一定特殊性,遗憾的是整体水平不高,距离国外的水平还有差距,随着国家政策的扶植,希望实现弯道超车,不过也需要时间。公司目前有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件四大业务板块,半导体装备的销售递增在40%左右,而整体行业增速在25%左右,按照目前的增长速度,从目前占比市场16.8%的份额,公司市场占有份额有可能达到12%的增速,扩大市场占有率。岷江新产业投资
6.长江存储发布关于薛宗智先生离职的声明
长江存储科技有限责任公司(下称“长江存储”)及其全资子公司武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)联合声明如下:
近期,不断有供应商询问薛宗智(George Hsueh) 先生与本公司的关系。原长江存储(及武汉新芯)采购部门负责人薛宗智(George Hsueh) 先生已于2017年10月13日与长江存储(及武汉新芯)解除劳动关系。自上述日期起,薛宗智先生已不再是本公司员工,其任何行为均为其个人行为,与长江存储、武汉新芯没有任何关系,其行为后果由行为人自行承担。
特此声明。
长江存储科技有限责任公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
2018年3月21日

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/10/n-666710.html

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