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华润微申请科创板IPO,为中国最大功率器件企业

互联网 ·2019-06-28 15:40·与非网
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6月27日消息,上交所受理了 华润微 电子有限公司(以下简称“华润微”) 科创板 上市申请。

华润微是继九号智能(目前处于中止状态)之后,科创板受理的第二家境外企业,选择了第二套上市标准即“预计市值不低于人民币 50 亿元,且最近一年收入不低于 5 亿元”。

华润微电子唯一股东为CRH(Micro),持有华润微电子100%股份,其实际控制人为中国华润,国务院国资委持有中国华润100%的股权。值得一提的是,华润微电子前身CSMC曾于2003年申请在香港联交所上市,并于2011年11月从香港联交所私有化退市。

中国规模最大的功率器件企业,中国MOSFET市场前三

招股书显示,华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于 功率半导体 、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

根据中国半导体协会统计的数据,以销售额计,华润微电子在2017年中国半导体企业中排名第九,是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。以2017年度销售额计,华润微电子是中国规模最大的功率器件企业。根据 IHS Markit 的统计,华润微电子在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。

2016至2018年,华润微电子分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元,归母净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元。

报告期内,华润微研发投入分别为 34,558.55 万元、44,742.09 万元和 44,976.10 万元,占营业收入的比例分别为 7.86%、7.61%和 7.17%。

华润微曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条 4 英寸晶圆生产线、第一条 6 英寸晶圆生产线,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

报告期内,公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高,从 2016 年度的 30.52%增长到 2018 年度的 42.90%。报告期内,两个业务板块的收入及占比情况如下:

华润微在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术,如 MOSFET、 IGBT、SBD、FRD 等产品的设计及制备技术、BCD 工艺技术及 MEMS 工艺技术、功率封装技术等,广泛应用于公司产品的批量生产中。

截至 2019 年 3 月 31 日,华润微境内专利申请共计 2,383 项,境外专利申请共计 277 项;公司已获得授权的专利共计 1,274 项,包括境内专利共计 1,130 项,境外专利共计 144 项。

截至 2018 年末,华润微拥有 7,956 名员工,其中包括 643 名 研发人员,2,372 名技术人员,合计占员工总数比例为 37.90%。

募资30亿元,用于8英寸传感器、功率半导体等项目

报告期内,华润微 8 英寸晶圆生产线产能及产量持续提升。2017 年,公司 8 英寸晶圆生产线产能及产量分别较上年增长 83.11%与 99.01%,主要系公司于 2017 年通过无偿划转取得重庆华微 52.41%股权,重庆华微拥有一条 8 英寸晶圆生产线,公司晶圆制造资源进一步扩大。

报告期内,华润微 6 英寸晶圆生产线产能有所下降,主要因为公司根据市场需求调整升级 6 英寸晶圆生产线工艺结构,导致总体产能的绝对额略有下降,但 6 英寸晶圆产线的产量稳中有升,产能利用率进一步提高。报告期内,封装产线的产能和产量先升后降,主要系封装工艺结构调整升级所致。

华润微电子此次拟募资30亿元,用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目,同时补充营运资金。

华润微表示,8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局,通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发,提升 8 英寸 BCD 工艺平台的技术水平并扩充生产能力;同时建立 8 英寸 MEMS 工艺平台,完善外延配套能力,保持技术的领先性。首期项目投产后,计划每月增加 BCD 和 MEMS 工艺产能约 16,000 片。

在前瞻性技术和产品升级研发项目方面,华润微的具体方向包括第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率 IC 研发及 MEMS 传感器研发四个方向,公司计划用于各研发方向的资金比例均为 25%。

在产业并购及整合项目方面,华润微考虑在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。在设计环节,公司考虑投资并购高可靠性功率器件方向设计公司及高可靠性电源管理设计公司;在制造环节,公司考虑投资参股功率半导体制造公司;在封装环节,公司考虑投资并购具有技术先进性功率半导体器件封装公司,计划重点关注汽车级功率半导体封装标的。在针对设计、制造及封装环节标的的投资并购中,公司计划使用的资金比例分别为 50%、20% 及 30%。

从寻找相关标的至完成收购计划周期为3年,华润微以发展成为世界一流功率半导体和智能传感器产品与方案供应商作为总体战略目标,通过投资并购方式整合行业优质标的,以谋求产业资源的有效协同。

华润微表示,目前公司聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

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