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即将推出的Oppo,魅族智能手机将会搭载新型MediaTek AI芯片

Jessie Shen, DIGITIMES, Taipei ·2018-03-15 11:19·Digitimes
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据台湾媒体报道,联发科技最近推出的具有人工智能功能的Helio P60移动SoC已被Oppo和魅族采用,用于即将推出的智能手机型号。TechNews

报告称,Oppo将推出其R15系列,该系列有两个版本 - 一个由Qualcomm的Snapdragon 660 SoC驱动,另一个由联发科的Helio P60驱动,后来在三月份发布。该机型将配备6.28英寸AMOLED显示屏,背面配备双摄像头。

报告指出,魅族计划于3月21日推出新款E3系列智能手机。即将推出的设备还将配备联发科的Helio P60 SoC,并在背面配备5.99英寸FHD + 18: 9显示屏和双摄像头设置。

该报告指出,小米还有可能通过联发科的支持AI的Helio P60解决方案加入Oppo和魅族。

联发科技Helio P60采用八核big.LITTLE配置,配备四个Arm Cortex-A73 2.0 GHz处理器和四个Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该公司宣称其ARM Cortex A73和A53处理器混合处理器的性能比Helio P23和Helio P30提高了70%,同时GPU性能提高了70%。

联发科技的Helio P60 SoC也被设计为为中档智能手机带来人工智能功能。在芯片宣布之后,竞争对手Qualcomm和海思半导体也推出了针对中端市场的AI支持解决方案。

联发科计划于4月开始大量出货其Helio P60系列产品,联发科技无线通信产品业务部门负责人TL Lee先前透露。

文章来源:http://www.digitimes.com/news/a20180314VL202.html

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