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创纪录,国内去年新建26座晶圆厂

钜亨网 ·2018-03-14 08:24·半导体行业观察
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根据国际半导体协会(SEMI) 公布最新全球晶圆厂预测报告,2019 年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第4 年呈现大幅成长,自2016 年开始,设备支出金额就年年成长,成长率分别为11%、38%、9% 与2019 年的5%。SEMI 指出,除非原有计画大幅变更,否则中国大陆将是2018、2019 年全球晶圆厂设备支出成长最主要推手。


全球晶圆厂投资态势维持强势,自1990 年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续3 年成长的纪录。


而随着晶圆厂设备支出持续成长,台湾相关半导体设备厂商营运也将持续同步获得动能,包含京鼎、帆宣、家登、圣晖、朋亿等。


SEMI(国际半导体产业协会)预测,2018 和2019 年全球晶圆厂设备支出将以三星(Samsung) 居冠,但投资金额都不及2017 年高点。相较之下,为支援跨国与本土晶圆厂计画,2018 年中国大陆晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019 年更达60%。中国大陆设备支出金额预计2019 年超越韩国,将成为全球支出最高的地区。


继2017年投资金额刷新纪录,2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%,至180亿美元,2019年将再下滑14%,至160亿美元,不过这两年支出都将超过2017年之前的水准。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾,2018年晶圆设备支出将下滑10%,约为100亿美元,不过2019年预估将反弹15%,增至110亿美元以上。


一如先前预期,SEMI 指出,随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段,中国大陆晶圆厂设备支出持续增加。2017 年中国大陆有26 座晶圆厂动工刷新纪录,今明两年设备将陆续开始装机。


在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019 年本土企业可望提高晶圆厂投资,占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017 年的33%,增至2019 年的45%。


另外,3D NAND将是支出最高的产品类别,2018年及2019年将各成长3%,金额分别达到160亿美元和170亿美元;2018年DRAM将强劲增长26%,达140亿美元,但2019年将下滑14%,至120亿美元。


为了支援7纳米制程相关投资和提高新产能,2018年晶圆代工业设备支出将增加2%,达170亿美元,2019年则成长26%,达220亿美元。


被看好的半导体市场是动力

韩联社报导,世界半导体贸易协会(WSTS)最新一期报告预估,今年全球半导体销售额将来到4,510亿美元,年增率达9.5%,显著高于去年11月预测的7%。


近期令人感到乐观的消息还有,美国半导体产业协会(SIA)上周公布,全球元月半导体销售额跳增22.7%至376亿美元,写下连续18个月年成长记录,且是史上同期新高。


另外,华尔街投行高盛本月稍早前发布报告指出,由于供给不足,32 gigabyte 伺服器记忆体模组已涨价最多5%,带动记忆体厂美光股价上周走扬。嘉实 XQ全球赢家报价显示,截至台北时间12日14时30分(GMT+8)止,SK 海力士走扬1.8%,今年迄今累计上涨10.85%。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1527期内容,欢迎关注。

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