摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > Ardentec预计将于二季度在新中国工厂投入批量生产

Ardentec预计将于二季度在新中国工厂投入批量生产

Julian Ho, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES ·2018-03-13 12:24·Digitimes
阅读:1504

专门从事存储器,逻辑和混合信号IC测试服务的台湾Ardentec公司预计,其在南京的新工厂将于2018年第二季度投入量产。

根据公司总裁Chi-ming Chang的说法,Ardentec于2017年12月开始在新南京工厂安装设备。Chang表示,新工厂已获得主要客户的验证,预计将在第二季度开始批量生产。

Chang补充说,Ardentec的资本支出将在2018年保持在20亿新台币(约合6830万美元)。

Chang表示,Ardentec希望在未来三年内进一步扩大业务。汽车电子,物联网和高性能计算将成为该公司下一个目标市场,为IDM,纯代工厂和无晶圆厂芯片制造商提供测试解决方案。

该公司透露,汽车和安全应用订单产生的销售额同比增长36%,占Ardentec 2017年总收入的20.2%。同时,晶圆测试占Ardentec 2017年收入的88%,而最终IC的测试占其余12%。

根据Chang的说法,Ardentec预计其最终IC测试业务占公司收入的比例将增至15%,最终达到20%。

Ardentec公司报告收入2017年同比增长25.6%至新台币78.6亿元,EPS达到七年高位2.73新台币。

Chang指出,Ardentec并不排除再次收购目标公司以进一步实现业务增长的可能性。2017年Ardentec收购了RFIC测试专家Giga Solution Tech。

市场观察人士预计,由于其IDM客户(如瑞萨和TI)的稳定订单,Ardentec将在2018年再次实现收入和利润增长。

文章来源:http://www.digitimes.com/news/a20180312PD217.html

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:德淮半导体一期项目基本完成

下一篇:芯片概念股爆发 背后浮现“大基金”

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载