摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 台湾IC设计师接受物联网芯片组的爆炸式订单

台湾IC设计师接受物联网芯片组的爆炸式订单

Cage Chao, Taipei; Willis Ke, DIGITIMES ·2018-03-08 10:10·Digitimes
阅读:2153

随着全球物联网(IoT)芯片组市场(特别是中国)在2018年预计将大幅增长,随着各种终端设备的快速发展和物联网应用的日益增长,台湾IC设计公司已准备好从终端享受爆炸性订单据业内人士透露,物联网市场让他们对今年的出货量和收入表现持乐观态度。

消息人士称,2018年仅中国市场对IoT芯片组解决方案的需求估计会在2018年至少增长50%,而全球市场需求估计年增长率为20-30%。这是因为中国政府正在投入大量资源来鼓励B2C和B2B物联网应用的发展,而中国移动和中国联通自2017年以来也与众多物联网服务提供商联手探索当地的巨大商机。

台湾领先的IC设计师联发科表示,物联网客户曾经要求单一客户需要单一设备的低成本无线连接芯片组,或者试用单一市场的试销产品,因此涉及的商业机会非常有限。

但是现在情况已经改变,因为该公司已经逐渐推出了效率更高的调制解调器芯片组解决方案,使用寿命为3 - 5年,促使越来越多的客户随时随地采用物联网模块来促进连接和跟踪功能。该公司表示,这种采用趋势,加上全球电信运营商将积极利用物联网应用商机,将推动物联网设备和应用全球市场的急剧增长。

随着2017年中国移动和中国联通加入物联网市场,联发科技看到其物联网芯片在中国的出货量猛增至今年的1000万件以上,表明终端市场对芯片组需求的巨大增长潜力。

业内人士称,包括有线和无线连接芯片,模拟IC和MCU芯片在内的台湾IC设计人员与上游和下游供应链以及终端模块和品牌客户的供应商合作,力求从预期的指数增长终端物联网市场需求。

文章来源:http://www.digitimes.com/news/a20180306PD210.html

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:Catcher公布2月份收入同比增长

下一篇:美国财政部帮高通说话 博通交易或威胁美国国家安全

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载