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华为开始自行设计 PA 道路,实现射频芯片自给或将提前?

MEMS ·2019-06-11 21:25·与非网
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在美国的强势围堵之下, 华为 被逼到墙角,前段时间,“备胎计划”走到了台前,而近期,更是有消息称华为已经布局 射频 领域,直接自行设计 PA 。

据报道,资深半导体产业分析师陆行之在脸书(Facebook)上说,Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5%~8%,Skyworks也宣布下修8%的营收预期到7.55~7.75亿美元,Skyworks公布过去六个月,华为占其营收12%,并说一拿到禁售令即停止所有产品出货,显见除了旧产品维修外,没有所谓的三个月缓冲期。

陆行之说,现在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德仪、赛普拉斯、Marvell、II-VI、OnSemi、Mellanox、WDC何时下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂指出,华为已经直接自行设计PA。

其实,据供应链透露,此前中兴事件带来严重冲击,华为就已经开始积极部署供应链的关键。当时美国公司毫无预警地被政府要求不得出货予中兴通讯,使其面临瞬间断货的打击,所有中国公司对此芒刺在背,“去美化”刻不容缓,而孟晚舟事件更加速这个过程;随其布局逐渐开花结果,相关公司营运成长也渐浮现。

报告指出,华为供应链去美化明确,库存经过数月消耗,要确保今年全年无供货疑虑,相对往常订单增加50~100%,以射频组件最为明显。

即便如此,华为的供应链依然有短板。华为内部人士就表示,从拆机角度来分析华为手机业务自给率,目前主要表现在射频芯片领域有差距,对美系厂商依赖严重,华为之前采购Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业的射频产品。

射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠,但模拟芯片一直是中国的弱项,主要是模拟芯片更加依赖研发人员的经验,中国属于后进者,经验较少。2017年国产射频芯片市占率只有2%。

而此次陆行之提到的,华为已经直接自行设计PA,说的就是射频功率放大器,其是化合物半导体应用的主要器件,也是无线通信设备射频前端最核心的组成部分。 射频前端( RF Front End)是用以实现射频信号发射与接收功能的芯片组,与基带芯片协同工作,共同实现无线通讯功能。

射频前端包括功率放大器(Power Amplifier)、开关( Switch)、滤波器( Filter)、双工器( Duplexer)、低噪声放大器( Low Noise Amplifier)等功能构件,其中核心器件是决定发射信号能力的射频功率放大器芯片。PA芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

全球化合物射频芯片设计呈现IDM三寡头格局,2015年IDM厂商 Skyworks、Qorvo、Avago 在砷化镓领域分别占据 32.3%、 25.5%、 7.8%市场份额。

华为内部人士表示,基站中,射频芯片门槛高企,芯片的自给率极低。据产业链验证,海思早已开始射频Transceiver的研发,但前期测试结果相对不太理想。除海思外,国内还有金卓网络的射频Transceiver芯片在研发中,目前仍处于FPGA早期验证阶段。

现在华为要开始自行设计PA无疑是个好的开始,而要实现射频芯片自给,估计还有很长一段路要走,但是只要开始了就永远不嫌晚。

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