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复合半导体供应商将受益于5G

Julian Ho, Taipei; Willis Ke, DIGITIMES ·2018-03-06 10:23·Digitimes
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随着市场射频(RF)和功率放大器(PA)组件的需求日益增加,台湾化合物半导体器件供应商有望取得显着的增长动力,同时芯片制造商也在努力推出相关解决方案以支持5G设备,如智能手机,据业内人士透露,到2020年,在5G技术和应用开始实现商业化之前,2018年下半年和2019年下半年将推出各种物联网(IoT)和基站。

即将到来的5G移动通信时代将不仅见证5G手持设备的频段扩展到低于6GHz的低频范围,而且还将看到对高频,高功率化合物半导体元件的需求急剧增加,如RF,PA,集成毫米波(mmWave)和GaN(氮化镓)器件,以支持5G基础设施部署,尤其是基站。

消息来源称,虽然全球电信运营商正积极进行5G部署,但台湾芯片制造商联发科以及GaAs epi晶圆和其他像Win Semiconductor,Advanced Wireless Semiconductor,Visual Photonics Expitaxy,Global Communications Semiconductors和IntelliEPI等化合物半导体供应商的供应商已直接或间接进入包括中国移动在内的中国电信运营商的供应链,他们预计中国电信运营商提交的招标项目将带来巨大商机。

联发科将推出5G基带芯片组

其中,联发科加入了由中国移动发起的5G终端先锋计划,并计划在2018年下半年推出第一代5G基带芯片组解决方案。该解决方案将基于3GPP Rel-15个5G NR标准,支持6GHz以下和毫米波频率范围,独立和非独立网络,高性能用户设备和其他关键5G技术。

与此同时,Global Communications Semiconductor计划收购6英寸晶圆代工厂,以支持InP(磷化铟),HBT(异质结双极晶体管)和pHEMT(赝晶高电子迁移率晶体管)器件的制造,以更好地满足巨大的需求来自5G基站。

在中国,华为发布了支持面向智能手机,物联网和汽车平台应用的5G01终端芯片组,可支持包括6GHz和mmWave在内的所有频段的5G。company目前正与全球30多家顶级电信运营商合作推进其5G研究,并计划在2018年第四季度推出其首款5G智能手机型号。总部位于台湾的先进无线半导体将有机会从中受益华为通过提供VCSEL设备部署在5G和3D传感器上。

文章来源:http://www.digitimes.com/news/a20180305PD210.html

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