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联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化

·2018-03-06 00:00·老杳吧
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据台媒报道,智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后,预估第二季起在新机报到下,将嗅到复苏气味,另外,值得关注的是,高通原计划在美国时间3月6日召开股东会,股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。
Android手机在历经几季的疲软,加上第一季的淡季时序和去库存化,市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏,主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求,由于今年智能手机市场来说,中端智能机的市场需求将更胜高端机款,这和联发科对于智能机芯片市场的布局刚好符合,聚焦中低端芯片的应用将使得联发科在这一波市场中受益,最重要的是P60芯片相当具有竞争力,包括其性能和价格,将可带动联发科较高均价的Helio系列AP的出货比重再提升,今年有机会冲上20%。
联发科今年淡旺季明显,尤其是下半年将大有可为,成长动能不仅来自P60,还有来自于新的非Helio处理器,尽管高通会以骁龙S632发动反击,成为联发科P60的最大劲敌,但由于联发科的毛利率持续提升,加上下半年预计推出数个中低端的AP,有利其市占率成长,预计非Helio的AP毛利率将从约30%回到35%以上。
另外,最值得关注的是,高通股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展,一旦并购案成真,高通不排除会就此退出中低端手机AP市场,届时市场势必重新洗牌,换句话而言,其将有助于联发科在2019年的市占率持续成长。
路透社消息显示,美国财政部表示,美国外国投资委员会(CFIUS)向高通发布临时禁令,要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会,同时推迟董事会选举30天,从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/17/n-664917.html

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