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MIC分析师:华为卖手机AI芯片吸睛

·2018-03-04 00:00·老杳吧
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华为Mate 10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表,Mate系列以商务人士为主要客户族群,软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上,最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin 970,并透过AI运算加速核心,提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。
Kirin 970是华为旗下海思半导体开发的SoC,处理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53组成,GPU采用ARM开发的Mali-G72 12核心处理器。制程与前一代Kirin 960的16nm FinFET相比,使用台积电的10奈米制程让面积缩小40%。
在相机拍摄品质方面,解析度维持1,200万画素RGB镜头与2,000万画素黑白镜头,而提升与Leica合作的双镜头光圈至f/1.6外,采用双ISP(Image Signal Processor)芯片,强化运动侦测、低光量摄影等模式。且透过ISP的功能提升,在混合对焦方面,针对平坦区域、单色物体等不易对焦场景提升速度,并采用人脸追踪焦距策略的升级以改善人脸对焦。华为测试发现,Mate 10提升影像感测器能力25%,也加快拍摄处理的速度15%。
近年来智能手机产品行销重点转为提升相机拍照、音乐音质及通话品质等处。华为Mate 10整体性能不再强调处理器运算速率,而是相机画质及音讯等体验。这些功能要有长足的提升,手机开发商无法全靠芯片厂商提供的解决方案,自身亦需具备软硬体整合能力。由于AI运算模型复杂,进行影像识别除延长对焦时间,亦将大幅增加手机耗能,会缩短手机的使用时间,故在硬体规格势必要有整体架构层面的调整,才能因应AI应用需求。
而华为Kirin AI平台除整合TensorFlow Lite平台,亦提供自己的HiAI平台,让开发者的应用软体能针对Kirin 970硬体架构而优化效能。然而HiAI平台仅能搭载在Kirin 970的芯片应用上,目前机种有限,故对第三方程式供应商来说,针对智能机软体开发吸引力不足。
高通亦整合自家的Hexagon DSP、Adreno GPU及Kryo CPU等元件,推出Snapdragon Neural Processing Engine平台,以提供SDK的方式,让AI应用软体开发商能透过Snapdragon处理器进行加速,提升软体的运算的速度。(作者是资策会MIC资深产业分析师)

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/08/n-664708.html

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