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IDM委外代工成主流,中芯国际迎最好时机

工商时报 ·2018-03-03 13:00·半导体行业观察
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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,根据市调机构IC Insights统计,自金融海啸发生后,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途,预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。


IC Insights统计指出,自2008年至2009年发生全球金融海啸以来,半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能,并改变制程到尺寸更大的晶圆上生产半导体元件,以追求更好的成本效益。


根据统计,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。若以地域别来看,日本地区关闭了34座晶圆厂最多,北美地区关闭了30座晶圆厂,欧洲地区关闭了17座晶圆厂,亚太地区则关闭了11座晶圆厂。


若由晶圆尺寸别来看,关闭的晶圆厂中以6英寸厂为大宗,占总关厂数量比重达41%,排名第二的是8英寸厂,占总关厂比重达26%。至于4英寸及5英寸厂占关厂总量比重分别为10%及13%。而比较值得注意之处,12吋厂关闭占比亦达10%。


IC Insights针对12英寸厂关闭的情况说明,德国存储器厂奇梦达(Qimonda)在2009年初破产,是首家关闭12英寸DRAM厂的厂商。台湾茂德也因不堪亏损在2013年关闭12英寸DRAM厂。至于在改变用途部份,瑞萨2014年将12英寸厂售予索尼,并改变用途于生产CMOS影像传感器;三星亦在2017年关闭其Line 11的12英寸存储器厂,并将移转生产CMOS影像传感器。


报告中指出,由于半导体产业持续传出整并案,而且新建晶圆厂的成本高,制程设备价格也是愈来愈贵,导致生产成本高涨,IDM厂于是将手中晶圆厂关闭,营运模式改成轻晶圆厂(fab-lite),或直接转型为无晶圆厂(fabless)IC设计公司等。由此来看,未来几年会有更多晶圆厂关闭,订单将会由晶圆代工厂接手。


台积电董事长张忠谋在年初的法人说明会中亦指出,他认为IDM厂会将晶圆持续委外代工,而且认为每个IDM厂都会走向fab-lite的方向,而且会是愈来愈减轻晶圆厂(fab lighter and lighter)。同时,IDM厂除了会将旧有的产品线委外,也会将新的制程及技术交由晶圆代工厂负责生产。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1515内容,欢迎关注。

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