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重磅!大基金二期启动:目标募资315亿美金,下半年开始投资

·2018-03-02 00:00·老杳吧
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今日据彭博报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金(大基金)二期的成立工作,二期拟募集315亿美元资金
据悉,此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金,力争达到2000亿元,并将再次投资从处理器设计、芯片制造,到封装测试等广泛的半导体市场,潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中,中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。
这与之前其他媒体披露的信息相吻合。此前其他媒体曾报道,大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资不低于1200亿元。
同时,为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用,强化部省协调推进力度,鼓励地方出资参股,大基金二期董事会席位预计需出资150亿元,建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位,同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。会议要求各地方在2018年1月底前明确总出资额,下半年完成认购并缴付首次出资额。
大基金二期计划于今年下半年开始投资运作,计划今年完成。
消息披露后,一些国内稍小一些的集成电路企业也开始获益。例如封测企业长电在今天下午沪市上涨了6.2%,CSP则上涨了近5%。
彭博表示,中国正在努力减少每年2000亿美元进口半导体产品的比例,而政府预计在10年内投资约1500亿美元在设计和制造领域取得领先地位。美国一些高管和官员则认为这项雄心勃勃的计划会损害美国的利益。
截至2017年上半年,国家集成电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元。
据不完全统计,大基金现已投资的上市公司包括:晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力;封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微;设备制造领域的北方华创、长川科技;材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技,并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声等。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/02/n-664502.html

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