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挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长

·2018-03-01 00:00·老杳吧
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虽然智能手机市场成长趋缓,但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起,使得整体半导体产业维持成长态势,包括晶圆代工龙头台积电,以及世界先进、联电等,有机会持续各扩展版图
根据国际研究暨顾问机构Gartner预测,2018年全球半导体营收将达4,510亿美元,年增7.5%。其中第1季预期将呈现个位数下滑,第2、3季则开始复甦并逐步上扬,第4季又呈现略为下滑的状况。
台积电去年营收与获利双创新高,进入本季后,该公司预期前述挖矿运算相关需求持续强劲,惟移动设备产品季节性因素将影响其业绩表现,并估计整体营收将介于84亿到85亿美元之间,约季减高个位数百分比。整体而言,该公司今年业绩有机会成长10%至15%。
另外,联电去年业绩微增,EPS为0.79元,今年首季营运展望则持平,法人认为,该公司本季获利可能接近损平,而其今年资本支出下降、先进制程投资大幅减少,策略上已转向巩固成熟制程市场
世界先进去年业绩小减,其8英寸晶圆代工产能供不应求,包括驱动IC、电源管理、指纹识别等需求都为其成长动能。该公司估计本季合并营收将介于62亿元至66亿元之间。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/34/n-664434.html

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