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【攻防】高通终愿谈判博通却不以为意:有备胎;5G基带开战

·2018-02-27 00:00·老杳吧
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1.IC产业进入阶级分水岭,少数"有产者"才能玩得转?
2.华为入局,5G基带芯片四强争"霸",设计难点在哪?
3.攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间
4.博通热情求购高通,但也不是没有备案
5.高通因授权费受压抑、中低端智能机市场提升,联发科受惠
6.显卡涨价将持续,芯片龙头受益
1.IC产业进入阶级分水岭,少数"有产者"才能玩得转?
其他媒体消息(编译/丹阳)尽管集成电路发展成本不断上升,厂商仍不忘初心大步向前,成绩斐然。
而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限,降低集成电路的成本(按功能或者性能计算)与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心,比如: 缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。
如图所示,对于逻辑工艺方面, 各公司选择最先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm 和10nm 的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化,而且各家标准不一,这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且,每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见,例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工艺节点。
回首过去的五十年,尽管前方困难重重,但整个行业在IC技术的生产率和性能方面都得到了指数式的增长。但现在,保持这种指数级增长趋势变得越来越困难,各种限制也越来越严格:缩小特征尺寸, 增大晶圆直径, 良率提升等方面均逼近物理或同级极限,通俗地说都有经济限制。因此, 在取得重大技术突破解决问题之前, IC公司还得继续从现有工艺中寻找剩余价值。
不断增长的设计、制造挑战和成本将IC产业分为了"有产者"和"无产者"。
在1999年6月的McClean Report更新版中, IC Insights 首先提出了"倒金字塔"理论。当时报告指出, IC行业正处于一个新时代的早期阶段, 戏剧性的重组和变革是大势所趋。各种集成电路产品部分的市场份额构成变得"头重脚轻", 占有有力地位厂商占有绝大部分市场份额,几乎没有留给剩余竞争者的空间。尽管后期在更新报道中再次描述了从市场份额的角度所出现的倒金字塔现象, 但在IC工艺开发和制造能力方面确实发现有类似趋势。该行业已经发展到只有凤毛麟角的公司有能力开发先进工艺技术并制造先进集成电路的地步。(校对/小秋)
2.华为入局,5G基带芯片四强争"霸",设计难点在哪?
随着3GPP在去年12月完成了5G NR规格的冻结,芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底实现5G试商用。
在5G标准冻结前,高通和英特尔都已发布5G商用基带芯片,高通芯片名为Snapdragon X50,英特尔芯片名为XMM8060,两款5G基带芯片将用于2019年上半年问市的5G智能手机。
在5G标准冻结后,华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)发布首款5G商用芯片--巴龙5G01(Balong 5G01),成为全球第三家发布5G商用基带芯片厂商,这是中国首款5G基带芯片,同时这也预示着中国芯片厂商在5G时代已经成功跻身第一梯队。
华为首发5G标准芯片,加剧竞争
在MWC 2018上,华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)和5G商用终端华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。
华为Balong 5G01是全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片。根据华为给出的参数,Balong 5G01支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz和mmWave,理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率,支持NSA和SA两种组网方式,即支持4G & 5G双联接组网,也支持5G独立组网。
去年高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片--骁龙X50,并成功实现了28GHz(mmWave毫米波)频段数据连接及千兆上网。随后在11月,英特尔也发布了其首款5G基带芯片--XMM 8000系列,首款芯片型号为XMM 8060。
从资料来看,华为此次发布的Balong 5G01与英特尔XMM 8060一样,不仅支持最新的5G NR新空口协议,既支持28GHz,也支持Sub-6GHz频段,同时支持通过4G/5G双联接组网的方式,实现向下兼容2G/3G/4G网络。
相比之下,高通骁龙X50 5G调制解调器只支持28GHz频段,并且早期它仅仅是专攻5G网络。不过,骁龙X50 5G调制解调器也能够通过双连接(Dual-Connectivity)能够与骁龙处理器、骁龙LTE基带所搭配使用。
除此之外,业界透露,三星电子系统LSI事业部在2018 CES期间,以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos 5G的5G基带芯片解决方案,并计划于今年下半年供应Exynos 5G样品,预定2019年实现商用化,希望在5G时期与高通并肩前行。
虽然尚不清楚三星5G基带芯片更多细节,但对于三星进入5G基带芯片市场的决心早已可见。在5G标准制定之前,三星就曾积极参与制订标准,期望减小对高通的依赖,全面攻占5G智能手机市场。
设计架构是关键,三星偏弱
在5G标准冻结后,国内5G第三阶段测试也正式开始,工信部要求在2018年底5G将达到预商用的标准要求。尽管,各大芯片厂商都在抢滩卡位,但是5G基带芯片的研发有着相当高的门槛,最终又会孰强孰弱?
由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会更为复杂。
恩智浦数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示,对于网络设备厂商跟芯片厂商来说,5G是一个全新的时代。在以往,移动通讯技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代,为满足各种物联网(IoT)应用的需求,行动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。
这对基带芯片的设计来说,意味着处理器本身必须具备极高的弹性,以便支持eMMB、URLLC与mmTC等不同的5G规格,但同时又要有很好的性能表现,否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上,这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题,基带芯片的设计架构将尤为关键,不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
另一方面,由于5G支持6GHz以下频段和毫米波频段,产品竞争将会更为激烈。据Techno System Research (TSR)报告指出,5G基带芯片产品可分为两种,一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave), 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为海思;另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段,厂商包括联发科、展讯等。不过,联发科和展讯都在完善芯片设计的全频段覆盖能力。
值得强调的是,毫米波是高频波,带宽较大、传输速度快,但是波长较短,信号容易受到干扰,必须要改善射频(RF)天线模块效能,才能有较好表现,这也是5G基带芯片设计的难点所在。TSR指出,外传三星缺乏毫米波的研发经验,开发射频天线模块碰上阻碍,估计技术要落后于竞争对手。(校对/范蓉)
3.攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间
新浪美股讯 北京时间2月27日彭博消息,高通公司表示,愿意与博通进行谈判,此举表明高通在被收购这一问题上变得更为开放。而发起敌意收购的博通对此却不以为然,认为这是高通为了避免达成交易所使的一种伎俩。
在上周五两家公司高管举行会议后,高通董事长Paul Jacobs致函博通首席执行官Hock Tan,邀请他签署保密协议并进行尽职谈判,以便双方就收购价格达成协议。该信函于本周一公布。
博通周一回击称,此次会谈提议只是高通在故作姿态,旨在推迟3月6日召开的高通股东大会,该股东大会可能会推翻高通管理层对博通的1170亿美元出价的抵制。股东们计划对博通提名的6个董事人选进行投票,如获通过,可能令博通获得高通董事会的多数席位。
高通表示,博通在上周五会议上重申其每股79美元的报价是“最好的,也是最终的”。 博通周一反驳称,高通的目标是推迟关于收购价的真正谈判。
两家公司高管僵持不下,计划于3月6日举行的股东大会投票就成为了一个日益重要的事件,其可能会打破潜在交易的僵局。敌意收购方需要所有六个提名均获通过,才能控制迄今为止仍阻挠其收购计划的高通董事会。博通的收购方案是现金加股票,比高通上周五63.32美元的收盘价高出25% 。截至美东时间下午3点,高通股价周一上涨了5.7% 。
博通方面对会谈是否会发生提出怀疑。
“高通公司拒绝确认它将在3月6日举行原定的股东投票表决,”博通周一在声明中表示 ,“博通随时准备就对双方及各自股东都有现实意义的条款进行全面协商,但目前还没发现对手方采取同样的态度。”
股东们正在考虑的不仅是技术史上最大的交易,而且也是最复杂的交易之一。两家公司以前也没有接近过达成任何妥协,而是宁愿打起攻防战。
周一发布的信件中,高通的Jacobs继续强调博通原来的每股82美元的报价大大低估了高通价值,并且还提出了相当于企业价值9%的解约费。博通此前提出的解约费是80亿美元。新浪科技
4.博通热情求购高通,但也不是没有备案
2018年3月6日,高通将会召开年度股东大会,并将在会上决议是否接受博通提名的6位或部分人选进入董事会。如果接受则表示有望达成收购共识,如果全部否决,那么表示高通又在正式场合对博通say no。
因此在3月份,高通与博通求购案是否有望成行是一大看点,如果失败,分析师也为博通找好了退路。国外媒体网站Barron’s日前援引RBC Capital分析师Amit Daryanani重申了博通的买入评级,目标价为325美元,给出了若收购高通案落空,博通可能收购的下一个目标名单。候选企业主要有五家——ADI公司(ADI),Marvell公司(MRVL),美信集成产品公司(MXIM),Microsemi公司(MSCC)和赛灵思公司(XLNX)。
Barron’s贴出的候补收购名单
Daryanani表示,赛灵思满足了博通的大部分要求,不过基于博通之前的收购历史,其估值可能过高。Microsemi有降低运营费用和提高利润率的潜力,此外,公司高管可能愿意以每股70美元以上的价格出售。而Marvell对Broadcom来说也是一个不错的选择,但因为监管问题也是个未知之数。ADI和美信集成产品公司有利润空间,但它们的多元化的客户群也是一个问题。 Barron’s
5.高通因授权费受压抑、中低端智能机市场提升,联发科受惠
欧系外资针对联发科出具最新研究报告指出,高通由于权利金关系,在芯片市场的降价幅度恐受到压抑,加上中国大陆市场中低端智能机比重加高,有利于联发科芯片市场市占成长,重申联发科买入评等、目标价520元。
欧系外资表示,目前市场依旧担忧中/低端智能手机芯片平均售价严重下滑、产业潜在利润率收缩、华为增加内部智能手机芯片的内包,以及中国智能手机部门需求疲软,只是由于较少的定价竞争、联发科的市场份额将持续扩大、2018年、2019年中/低端智能手机的潜在增长实力,因此,预估联发科2018年、2019年每股盈利预测高于市场预期的18/%、29%,重申联发科买入评等、目标价520元。
欧系外资表示,2018年智能手机芯片定价环境将有所改善,今年第一季的智能机芯片售价明显相较2016年、2017年下降,美国高通因权力金收入恐削减,导致无法积极削减智能手机芯片平均售价,假设高通美国无法大幅降低智能手机芯片平均售价,则对其市占率将会是一大挑战。
欧系外资也表示,预计2018年中低端智能手机芯片平均销售价格相较去年同期下降15~25%,优于2016年、2017年的下降20~30%,乐观看好联发科在2018年、2019年的市场份额和利润率回升。
此外,欧系外资也预估计,华为在今年2018年中国大陆市占率将持续成长10~15%,华为则会计画将40~50%的智能手机设计,尤其是中/低端型号外包给中国手机设计商,降低成本,这些中国手机设计师计画在2018年采用更多联发科的4G解决方案,因为其性价比更高,有鉴于高端机型的下滑,2018年关注中低端机型的增长,此举有利于联发科行动芯片出货。中时电子报
6.显卡涨价将持续,芯片龙头受益
英伟达工作人员在国外社区团购平台Massdrop上表示,目前他们也不能控制显卡价格,由于显存等核心配件的供货紧俏,未来显卡在缺货的同时还将保持高价位,有可能要到今年第三季度或者英伟达推出新显卡才会缓解。
2017年,经历了PC两大产品的涨价潮,一个是显卡,被各大矿主拿去挖矿去了,一个是内存,关于内存涨价的原因就涉及比较多的方面了。但在2017年年尾,内存价格稍有回落,逐渐稳定,但根据最近的消息指出,显卡即将迎来新一轮的涨价。
比特币价格疯涨带动了去年下半年以来的显卡涨价潮,挖矿机上游厂商如英伟达等芯片厂商因此受益。由于显存等核心零部件现有产能无法满足市场需求且产能新增速度较慢,预计未来一段时间显卡价格仍将维持上涨。
中国在全球半导体产业中的份额不断增长,并且变得越来越重要。国家集成电路产业投资基金已投资超过653亿元人民币在本土半导体公司,并有可能以更大的资金规模筹备第二期投资,重点是集成电路设计公司。半导体确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在2017H2-2018年释放。一财网

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/53/n-664253.html

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