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小米在研究AI芯片;iPhone X Plus谍照曝光;供应商有这些

·2018-02-27 00:00·老杳吧
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1.联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018,终端最早4月见
2.苹果2018年将推出:升级版iPhone X、大号版和廉价版
3.iPhone X Plus谍照曝光,郭明錤预测供应商有这几家
4.小米王翔:小米正研究AI芯片
5.更大屏幕、土豪金、双SIM卡 新款iPhone可能长这样
6.高通急了?呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判
1.联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018,终端最早4月见
其他媒体巴塞罗那报道 从去年开始,随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布,智能手机开始进入AI时代。继联发科在今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后,首款搭载联发科AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018(世界移动通信大会)。


据联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露,内建该款芯片的智能手机预计最快于今年4月陆续上市。其他媒体此前报道,包括OPPO、vivo和小米在内的多家终端有望采用这一平台。

至于从P30跳至P60的原因,"联发科在与客户的合作过程中不断调整芯片规格,使其能够满足客户在终端定价的覆盖范围。"李宗霖谈道。

曦力P60(又称Helio P60)是联发科首款内建多核心AI处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片,采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代曦力P23/P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工艺制程更提升了P60优异的功耗表现,相较于上一代产品,P60整体省电量最多可达12%,当开启需要高运行效能的游戏时,省电量可高达25%。


强悍A73大核性能表现,采用12nm工艺

据悉,曦力P60内建4*arm A73 2.0 Ghz+4*arm A53 2.0 Ghz的八核架构,采用台积电12nm FinFET工艺,是目前联发科P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

由于采用大小核架构以及台积电最新12nm工艺,相较于上代曦力P23,曦力P60的CPU及GPU性能提升70%,整体效能提升12%,运行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。由于导入了联发科CorePilot 4.0技术,在管理手机中各种任务执行时,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,曦力P60也能提供手机持久的电量。

在GPU方面,曦力P60采用800MHz频率的arm Mali-G72 MP3,让安卓智能手机享有大核的超速运算能力。相较于上一代P系列,P60强大的CPU与GPU协作,能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%,满足各种热门游戏的需求,带给消费者卓越的使用体验。

在ISP表现方面,曦力P60支持高达16MP/20MP像素的双镜头,或是32MP像素的单镜头。与先前的P系列相比,该芯片的三颗图像信号处理器(ISP)最高可减少500mW功耗,尤其在双镜头的设定下,功耗降低18%。为满足高效能CPU和GPU海量存储器带宽的需求,曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X内存,频率为1,800MHz。

同时,曦力P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模调制解调器,以及802.11ac WiFi、蓝牙4.2以及多种GNSS系统、FM调频广播等区域传送与定位服务。该芯片采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供流畅的全球连网能力。

在功耗与性能的精细平衡下, 曦力P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场

首款导入AI技术的联发科芯片

AI无所不在,联发科希望成为终端AI的推动者。继联发科在家庭及娱乐市场,推出新一代支持AI的家庭娱乐平台之后,首款搭载联发科AI技术的曦力P60应势而生。

简单来说,曦力P60是联发科首次将多核设计带入到AI移动处理器 (Mobile APU) 的设计中。李宗霖指出,从CPU开始,联发科精耕多核技术,可以有效平衡资源配置。在手机的使用上,传统架构会消耗CPU资源,尤其在AI相关应用的场景组合下更会有限制,功耗比较大。传统GPU一旦被用于固定应用时,资源也会被占用,而多核APU的采用,将使其比单独使用GPU执行起来更灵活。

在性能和功耗提升方面,曦力P60的多核APU可实现每秒280 GMAC的高性能,功耗表现更是GPU的2倍以上。

曦力P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API (Android NNAPI),让开发者能够基于曦力P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

目前,联发科在NeuroPilot平台上已经与包括商汤、Face++、虹软、腾讯、Facebook、亚马逊等厂商展开合作,在手机上的AI应用已经超过10个,未来这一领域的应用将更多、发展更快。

在手机AI应用的发展方向上,李宗霖指出,将围绕着应用个人化、照相和识别等三个方向发展。在应用个人化方面,AI的采用将根据用户使用习惯的不同,打造成具有个性化的调配系统,甚至在软件上也会有所不同。在拍照方面,联发科AI技术帮助手机实现快速对焦,更利于曝光及白平衡等参数的设置。在识别方面,在人脸识别、语音识别等方面,AI都可以很好的起到辅助作用。

2018年P系列主打产品--曦力P60

调研机构公司Gartner数据显示,全球智能手机销量2017年第四季度同比下降了5.6%,这是自2004年以来首次下滑。

对于今年整体市场的走势,李宗霖认为全年市场应该处于持平或微增长的状态,下半年的行情会明显好于上半年。目前从一些客户中可以看到,渠道库存清理基本完成,2018年可能会迎来一个换机潮。

曦力P60将成为今年联发科最重要的一款产品,无论从规模还是客户开案来看。此前联发科执行长蔡力行也表示,2018年P系列产品的营收占比将达15%~20%,12nm产品的导入,将对整体营收和市场占有率的回升起到关键作用。

在台积电12nm产能供应方面,即便有其他客户采用这一工艺,联发科曦力P60将是台积电第一个大批量生产的芯片产品,有充足的产能保障。

最后,李宗霖表示,未来手机厂商的淘汰会更加剧烈,继续向前几大厂商聚集。客户在技术创新、高质量产品的追求上会越来越严格,对联发科的挑战也会逐渐增高。联发科未来也将与客户积极交流与沟通,以产品规格、发布节奏和差异化取胜。

在下一代SoC产品规划上,联发科并不否认有更高性能产品的规划,至于是不是P70还要待未来发布才能知晓。
2.苹果2018年将推出:升级版iPhone X、大号版和廉价版
新浪科技讯 北京时间2月27日凌晨消息,本周一,据彭博社报道,苹果公司将在今年下半年发布三款新iPhone,其中一款的屏幕尺寸比过去所有型号iPhone都要大。另一款将是现有iPhone X的同尺寸升级版,还有一款是拥有一些旗舰机型特性的相对廉价型号。


据了解,苹果公司已经在与供应商进行新产品测试,这些新款iPhone很有可能将在今年秋季新品发布会上发布。然而,发布计划还没有最终确定,可能生变。

苹果公司没有立即对此事发表评论。

在本月早些时候,苹果公司预测其第二季度的利润将在600亿美元到620亿美元之间。该预测是在去年圣诞购物季期间未能达到销售预期,很多媒体都指出消费者对于iPhone X的需求疲软后做出的。自iPhone X去年发布后,其销量就没有达到预期。去年第四季度苹果公司卖出了7730万台iPhone,低于分析师做出的8020万台预期。

随着全球智能手机市场趋于平稳,手机制造商们都在专注于开发出新的特性来促使消费者提前淘汰现有手机并购买新品。

三星电子最近发布了其新款旗舰机型Galaxy S9,利用配备的新摄像头,该机型强调了为社交媒体打造的多款视觉应用,以期能吸引更多年轻消费者。S9还拥有一个由人工智能技术驱动的语音助手和比以往更多的社交媒体功能。

据彭博社称,三款新iPhone中的那款屏幕最大的型号将配备6.5英寸显示屏,近似一台平板电脑,这是为了迎合那部分期望在手机上实现类似平板电脑多任务处理操作的消费者。这将成为市场上最大屏智能手机之一,而整机尺寸将和现有iPhone 8 Plus差不多,这要归功于更窄的边框设计。更大的显示屏也将吸引商务用户,使得他们可以在手机上更方便地执行类似发送邮件、编辑电子表格等操作。和现有iPhone 8 Plus类似,新款型号可以实现某些应用的分屏模式。

据消息人士透露,该大屏iPhone的代号为D33,屏幕分辨率为1242 x 2688,将配备Face ID功能。另一款现有iPhone X升级版的代号D32。这些新款iPhone都将配备性能更出色的下一代A12处理器。新浪科技
3.iPhone X Plus谍照曝光,郭明錤预测供应商有这几家
日前今年新款iPhone传出外泄照。网上贴出据称是今年推出iPhone X Plus数字感测板和排线零组件的谍照,推测是要给LG在越南工厂试营运所用。

贴图的中国大陆网友指出,这2张照片可能是要给LG在越南的工厂,工厂目前仍在试营运阶段。



外泄照下方有网友回应推测,第1张照片可能是压力传感的零组件,第2张可能是屏幕模组背面,顶部可能预留的Face ID开孔。

MacRumors分析,照片中的屏幕数字触控板下方有可弯曲的排线设计,可能是连接iPhone的逻辑主板,并且上面打印了零部件的序列号,与之前苹果组件的序列号格式相同。通过上面的文字可以看到这批组件的生产日期是2017年第46周,大致是去年11月中旬。整体外观来看,据称是iPhone X Plus的机身尺寸,似乎比iPhone X要大一些。

外界关注今年下半年iPhone新品动向。市场一般预期,今年下半年苹果可能推出6.5英寸和5.8英寸OLED版iPhone、以及6.1英寸LCD版iPhone。其中6.1英寸LCD版iPhone下半年出货占新款iPhone比重可到50%。

韩国财经网站The Investor日前引述产业人士消息报导,LG Display预估今年第4季可望出货第6代OLED面板给苹果。LG Display首批给iPhone用的OLED面板,数量规模不会太大,今年出货量大约是1500万片到1600万片。

凯基投顾分析师郭明錤日前报告预测,今年下半年可能推出的6.1英寸iPhone的LCD屏幕面板,由日本显示器(JDI)或韩国LG Display提供,后段模组组装(LCM)可能由台湾纬创提供服务。

此外,LED可能由日亚化(Nichia)供应;背光模组可能由美蓓亚三美公司(Minebea Mitsumi)或是台湾瑞仪光电提供;IC封测可能由台湾颀邦提供服务。

Samsung Display目前是iPhone X的OLED面板独家供应商,Samsung Display预估每月制造超过1000万片OLED面板。
4.小米王翔:小米正研究AI芯片
在周一开始的世界移动通信大会(MWC)前,小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时,对当地电视台透露小米正研究AI芯片。


据CNBC,小米正在研究能够在移动设备上实现人工智能(AI)的芯片,但尚未决定是否制造人造智能芯片。

“我们也在研究芯片上的人工智能。”在周一世界移动通信大会(MWC)召开之前,小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时,对当地电视台透露出这一消息。

据了解,这款AI芯片是基于小米去年推出的澎湃 S1处理器芯片,该芯片组应用于中端5C等智能手机上。

目前,苹果、三星和华为都有自己的AI芯片,并且越来越多的智能手机制造商开始关注制造性能更强大的AI芯片。华为于2017年推出了麒麟970芯片,该芯片目前正在其高端Mate 10 Pro设备中,苹果已将其自己的A11仿生芯片放入iPhone X,而三星则推出了其Exynos系列芯片。

这些特定的AI芯片允许在设备而不是云上运行更多的程序,这意味着智能手机上的AI应用程序将更快更顺畅。

“制作我们自己的芯片,主要目的是为了深入了解技术......我们推出了第一款基于澎湃芯片的智能手机......我们将继续探索新技术并进行研究,不仅是芯片组,还有人工智能和其他相关技术。”王翔说。

智能手机制造商正在越来越多地掌控供应链,以便更好地控制设备生产周期。设计像处理器这样的关键组件,而不是依赖像高通这样的公司,可以帮助小米为其设备创造更好的体验。

但王翔表示,小米将继续使用其他厂商提供的芯片。

“我们将继续加强与其他芯片公司的合作伙伴关系。”王翔说。新智元
5.更大屏幕、土豪金、双SIM卡 新款iPhone可能长这样
据彭博社周一报道,苹果计划发布史上最大的iPhone。

彭博援引知情人士说,今年晚些时候,苹果公司将推出三款iPhone。其中最大屏幕的iPhone可能高达6.5英寸(比iPhone 8 Plus大近1英寸)以及一款更平价的手机。


苹果公司希望通过更大屏幕的手机,吸引Phablets用户。这些用户往往是商务人士,需要在手机上回复邮件并操作Excel等软件。

同时,苹果公司希望以更低的价格,吸引不愿承担高价的消费者。

和iPhone X一样,新款的大屏iPhone将搭载Face ID,并可能推出金色版本。而在部分地区,苹果计划推出双Sim卡的大屏iPhone。这一功能在欧洲和亚洲受到欢迎。

而在廉价iPhone的部分,苹果将给其搭载LCD屏幕,并将iPhone X的Face ID和全触屏功能使用在廉价iPhone上。

值得注意的是,一度被市场寄予厚望的苹果iPhone X销量并不如想象中亮眼。去年四季度,苹果售出7730万台iPhone,低于分析师预期的8020万台。究其原因,iPhone X高达1000美元的售价令不少消费者望而却步。

对于苹果公司,有华尔街“估值院长”之称的Aswath Damodaran表示,苹果股价估值十分吸引人。

他向CNBC表示:“我想到苹果、Alphabet、Facebook和亚马逊这四大巨头,苹果最有价值。这是一台自动取款机,我从来没有见过一家公司能够像过去6-7年的苹果公司一样创造出那么多的现金。”

周一苹果股价上涨2%。华尔街见闻
6.高通急了?呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判
凤凰网科技讯 据路透社北京时间2月26日报道,当地时间星期一,高通呼吁博通就其价值1170亿美元的收购方案进行价格谈判,称双方在监管问题上已经取得进展,但尚未就交易价格达成一致。

高通依旧认为,博通之前的所有出价都大幅低估了该公司价值,提议双方相互进行尽职调查,更密切地了解对方的状况。

在发送给博通公司CEO陈福阳(Hock Tan)的一封信函中,高通提议在双方方便的时候尽快安排一次以价格谈判为主题的会晤。

高通致函陈福阳在双方将于3月6日摊牌前夕,届时高通股东将投票选举11名董事,决定是否把公司控制权交由博通提名的6名董事候选人手中。

在高通决定把收购恩智浦半导体公司的出价提升到440亿美元后,博通上周把收购高通的出价下调4%至1170亿美元。高通收购恩智浦半导体,可能使博通无法成功收购高通。

在星期一盘前交易中,高通股价一度上涨近3个百分点至65.18美元,仍然远低于博通每股79美元的最新出价。

高通还软化了在监管批准问题上的态度,称这一交易不要求“只许成功不许失败”式的承诺。

但高通呼吁博通更明确地披露与高通授权业务有关的计划,而博通一直不愿意披露相关计划。

高通表示,“我们乐意由双方共同选择一家擅长反垄断问题的律师事务所,你们可以披露与许可业务有关的计划。”

在上周五与博通的会晤中,高通提议,如果博通的收购交易没有获得监管机构批准,需向它支付相当于企业价值9%的解约金。

博通之前曾提议解约金为80亿美元。博通未就此置评。凤凰科技

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/57/n-664257.html

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