根据《路透社》报导,印度工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾的合硕科技签署了一封信,表明要斥资10至15万亿印尼盾(6.95亿至10亿美元)投资印尼工厂,以组装(assemble) 苹果 手机所需的芯片。


Ignatius表示, 和硕 科技计划要与印度电子公司PT Sat Nusapersada合作,在印度巴淡岛上的的工厂组装芯片。

他原先表示,该工厂将会制造(produce)芯片,但之后便向路透社记者更正为组装(assemble)芯片,且材料将会通过进口方式取得。另外,他也表示,该工厂可能也会被用来生产MacBook的元件,不过近期应该不会发生。

根据《路透社》报导,本月曾有巴淡岛民都工业区的人士透露,和硕科技正与Sat Nusapersada进行合作,准备在该工业区建造家电。

值得注意的是,和硕并非以制造手机芯片为本业。据了解,此案可能于和硕集团旗下IC载板厂景硕与软板厂复扬科技有意投资当地有关,并非生产半导体芯片。由于印尼政府现阶段积极招商,与和硕的新一轮投资仍在协商当中,为了争取谈判筹码及政绩宣传,因此印尼地方官员常会放出各式消息,导致目前市场上和硕投资当地项目及金额混乱。