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台积强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心

·2018-02-26 00:00·老杳吧
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台积电冲刺先进制程,已向竹科管理局提出土地需求申请获准,启动竹科新研发中心建设,最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用,台积电将稳居全球晶圆代工龙头,持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。
业界预计,台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元,加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资,以及后续3纳米投入的资金,台积电未来在高端制程将投入逾1兆元新台币。
台积电表示,虽然未来先进制程难度更高,台积电仍会持续扩大在先进制程的研发能量,维持在晶圆代工的领先优势。
台积电申请的新研发中心土地,紧邻竹科总部,将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。台积电对董事长张忠谋先前预告,四年后推动3纳米制程量产。
据了解,台积电目前竹科研发与生产大本营-晶圆12厂是在2002年起陆续建设,迄今已迈入15年,现已面临产能与空间不敷使用的状况。
台积电考量竹科12厂为发展更先进制程,每年需搬迁数百部机台设备,平白增加巨额搬移机费用及产能与业绩损失,因此向主管机关提出新建竹科超大晶圆厂研发中心,以达节省建厂时间与成本的综效。
台积电提出申请后,行政院已核定,由竹科管理局启动“新竹科学工业园区(宝山用地)扩建计划”,将扩增紧临竹科三期近30公顷土地,主要供应台积电使用。
竹科管理局表示,这次扩建基地的范围是紧临竹科南侧,面积约29.86公顷,已展开都市计划及环境影响评估委办手续。
台积拼研发 带旺精测
台积电冲刺先进制程,对周边设备与耗材需求也将增强,股后精测正强化研发,紧跟台积电成长,今年业绩挑战持续创新高,受惠大;应材、科林研发、ASML等国际大厂也将沾光。
精测是目前台积电晶圆测试解决方案的一线供应商。法人指出,精测生产的晶圆测试板和探针卡等解决方案,是半导体高阶制程发展的周边关键材料,可望随着台积电先进制程比重拉升而大幅受惠。
精测去年合并营收31.1亿元;毛利率55.4%、优于前年的52.2%;税后纯益7.36亿元,每股纯益23.51元,创新高。
精测总经理黄水可强调,精测持续投入研发,近年来营收占比不断提升,已从15%增至17%,今年会持续加码。
黄水可对今年营运成长深具信心,预期上半年可较去年同期佳,今年7纳米晶圆制程比重会比10纳米高。为加速研发脚步,精测已启动24小时全天候的研发计划,早上讨论、研发,晚上则进行实验,有了新的结果,再提到隔天的早上讨论。
精测看好,移动运算、高性能运算、车用电子、物联网等科技业当红应用,加上5G和人工智能等新技术逐渐成熟,将带动高端应用处理器晶圆测试和IC测试需求增加,对精测有利。
业界认为,台积电强化研发能量及扩大投资规模,对供应链采购比重将持续拉升,位居台积电设备和材料采购排名前茅的应材、科林研发、ASML等国际大厂,也将受惠。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/23/n-664123.html

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