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工信部赛迪智库:中国芯片进口是原油进口的1.57倍

·2018-02-25 00:00·老杳吧
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1987年至2017年间,全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷,2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析,全球半导体市场呈现明显的周期性特征,这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛,产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、 AI等新市场新应用拉动下游需求。
林雨表示,对于产业内部市场,从结构上看,网络通信,计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域,三者占比之和超过75%。从增速上看,汽车电子和工业控制是增速最快的领域。“2016年我国集成电路行业得到快速发展,根据赛迪顾问最新数据显示,市场规模达到11985.9 亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继续领跑全球。 ”林雨说。
无疑,我国市场需求带动了产业发展。另一方面,林雨表示,我国内部市场国产替代需求空间巨大,根据海关总署数据,截止2017年10月底,我国集成电路进口金额已高达2071.97亿美元,同比 上涨14.5%。同期,中国原油进口额为1315.01亿美元,中国芯片进口是原油进口的1.57倍。对此,林雨表示,《“十三五”国家信息化规划》明确提出到2020年,核心技术自主创新实现系统性突破,信息领域核心技术设备自主创新能力全面增强。
“对于集成电路而言,设计环节绝大部分被国外厂商主导,所以在国产芯片替代上,我们应关注产业链中下游和配套环节企业。从替代维度考虑,看好制造、设备、材料、封测四个环节。”林雨说。
展望2018-2020年,林雨表示,物联网、 5G、AI、汽车电子、区块链、智能制造六个话题将是推动全球半导体市场发展的主要驱动因素。也是我国进行推动电子信息产业向更高层级发展,从根本上解决芯片自主发展的的关键切入要素。
对于供给侧方面,林雨表示,封测领域自主研发与国内整合相促进将为主流。全球封测产业并购加剧,龙头强者恒强。近四年全球前十厂商并购频繁,通过并购梳理,可以看到封测产业并购有两大特点:第一,中国大陆厂商为兼并收购的主角。封测产业是我国集成电路发展的“排头兵”,从国家层面看,无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购 扩大规模获得先进封装技术。第二、龙头相互之间合并。探其本质,集成电路封装属于规模经济产业,当半导体产业进入成熟期,龙头之间竞争加剧,惟有相互整合,才具有经济效益。
“由于可选并购标的减少,海外审核趋严,预计中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减少,自主研发+国内整合将会成为主流。”林雨说。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/37/n-664037.html

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