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龙旗操刀,华为中端机型将使用海思芯片

·2018-02-21 00:00·老杳吧
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供应链传出,华为今年调整策略,将扩大采用海思的手机芯片,藉由一条龙整合优势, 冲刺智能手机出货。

海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型,产品设计实力原本就不容小觑。 手机芯片供应链传出,今年华为策略转向,除了旗舰机种采用海思芯片外,原本释出给OEM的中端机种,今年起也会开始陆续使用海思芯片。

供应链透露,以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算,旗舰机种出货量约7000万支、相当于总量不到五成的比重,都是使用海思芯片;绝大多数,也就是释出给OEM代工的机型约8000万部,则是采用高通和联发科芯片。

受到华为策略转向影响,今年由龙旗操刀的终端机种将率先使用海思芯片,后续使用海思芯片的比率还会进一步扩大。 换言之,过往华为采用海思芯片的占比低于五成,未来将逐步朝五成大关迈进、甚至更多,对整体产业业将造成影响。

海思是台积电主要客户之一,双方从28nm制程便开始合作,正朝更先进的12nm及7nm推进。 业界看好,随着华为持续冲刺出货,并扩大采用海思芯片,台积电将成为大赢家,海思后段封测协力厂矽品和京元电也将受惠。

海思原本就是华为旗下的手机芯片厂,产品全部供应华为自用,并未外售。 随着华为智能手机在全球攻城略地,海思跟着一路成长,目前已经稳居大陆最大IC设计公司。

以全球排名来看,据市调机构IC Insights统计,去年全球手机芯片龙头高通蝉联全球最大IC设计厂,全年营收达170.78亿美元,年增11%;联发科营收为78.75亿美元,年减11%,位居第四;海思则以47.15 亿美元, 年成长21%,排名第七。


文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/71/n-663571.html

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