四大应用带动半导体产业Q2开始复苏

集微网消息，随库存调整结束，加上非苹新机酝酿抢回市占率，半导体产业今年第2季起可望进入复苏轨道，预期包括智能手机新功能、高性能运算（HPC）、物联网（IoT）及汽车电子等四大应用领域跃为市场主流，带动产业未来5年成长。

半导体市场自去年第2季起进入库存调整，历经3季调整期，去年第4季库存渐恢复至季节平均水准。虽然今年手机手机市场需求不振，整体产业仍有调整期，但预估第2季起可望进入复苏轨道。

半导体产业进入复苏主要理由包括：

1.今年半导体库存相对去年健康，随苹果iPhone价格偏高，影响买气，非苹新机酝酿抢回市占率。

2.iPhone首季出货动能放缓，使原本吃紧的记忆体、零组件舒缓，有助非苹手机出货。

3.四大应用领域包括智能手机新功能、高速运算、物联网及汽车电子等可望带动成长。

上述四大应用领域将成为未来电子产业成长焦点。虽然智能手机成长幅度缩小至个位数，但随手机功能持续增加，包括3D感测、声控人工智能（AI）、AR／VR及5G等应用，将带动手机里的半导体内容增加。

随数据中心发展深度学习，带动图形芯片（GPU）、中央处理器（CPU）、现场可编程闸阵列（FPGA）、特殊应用芯片（ASIC）的需求。AI芯片将渗透智能手机、先进驾驶辅助系统（ADAS）、区块链等领域。HPC除了带动高阶制程成长外，也带动基板上晶圆芯片（CoWoS）封装等高阶封装市场快速成长。

车联网、智能电网、智能家庭、智能城市等为发展趋势，预期IoT的发展将带动WiFi、蓝牙、5G、感测等芯片需求。车用方面，自动驾驶、ADAS、电动车带动汽车半导体成长，相关需求包括图像传感器、车用二极管、金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）等专用芯片。

随车用、AI及HPC带动晶圆代工成长。就晶圆代工而言，在智能手机新功能不断提升，以及HPC发展快速下，7纳米以下高端制程可望维持成长趋势；而8寸晶圆厂则受惠于自动驾驶、电动车发展，车用半导体去年成长加速，加上国际大厂持续扩大委外代工规模，预期今年全球8寸晶圆厂的产能利率维持高档。