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四大应用带动半导体产业Q2开始复苏

·2018-02-20 00:00·老杳吧
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集微网消息,随库存调整结束,加上非苹新机酝酿抢回市占率,半导体产业今年第2季起可望进入复苏轨道,预期包括智能手机新功能、高性能运算(HPC)、物联网(IoT)及汽车电子等四大应用领域跃为市场主流,带动产业未来5年成长。
半导体市场自去年第2季起进入库存调整,历经3季调整期,去年第4季库存渐恢复至季节平均水准。虽然今年手机手机市场需求不振,整体产业仍有调整期,但预估第2季起可望进入复苏轨道。
半导体产业进入复苏主要理由包括:
1.今年半导体库存相对去年健康,随苹果iPhone价格偏高,影响买气,非苹新机酝酿抢回市占率。
2.iPhone首季出货动能放缓,使原本吃紧的记忆体、零组件舒缓,有助非苹手机出货。
3.四大应用领域包括智能手机新功能、高速运算、物联网及汽车电子等可望带动成长。
上述四大应用领域将成为未来电子产业成长焦点。虽然智能手机成长幅度缩小至个位数,但随手机功能持续增加,包括3D感测、声控人工智能(AI)、AR/VR及5G等应用,将带动手机里的半导体内容增加。
随数据中心发展深度学习,带动图形芯片(GPU)、中央处理器(CPU)、现场可编程闸阵列(FPGA)、特殊应用芯片(ASIC)的需求。AI芯片将渗透智能手机、先进驾驶辅助系统(ADAS)、区块链等领域。HPC除了带动高阶制程成长外,也带动基板上晶圆芯片(CoWoS)封装等高阶封装市场快速成长。
车联网、智能电网、智能家庭、智能城市等为发展趋势,预期IoT的发展将带动WiFi、蓝牙、5G、感测等芯片需求。车用方面,自动驾驶、ADAS、电动车带动汽车半导体成长,相关需求包括图像传感器、车用二极管、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)等专用芯片。
随车用、AI及HPC带动晶圆代工成长。就晶圆代工而言,在智能手机新功能不断提升,以及HPC发展快速下,7纳米以下高端制程可望维持成长趋势;而8寸晶圆厂则受惠于自动驾驶、电动车发展,车用半导体去年成长加速,加上国际大厂持续扩大委外代工规模,预期今年全球8寸晶圆厂的产能利率维持高档。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/25/n-663525.html

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