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【复苏】半导体产业Q2复苏;张忠谋:半导体业是铁饭碗

·2018-02-20 00:00·老杳吧
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1.2017年半导体研发支出Top10:有些厂商就是投入少,赚的多
2.张忠谋:半导体业是铁饭碗 绝对值得投入
3.半导体攻防(1):谷歌求三星
4.半导体攻防(2):大鱼吃小鱼
5.四大应用带动半导体产业Q2开始复苏
6.2018年被动元器件产业展望:缺货仍将持续,供不应求加剧
1.2017年半导体研发支出Top10:有些厂商就是投入少,赚的多
集微网消息(编译/丹阳)近日,IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出,Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元,比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司,达到131亿美元。 除了占去年半导体销售的21.2%外,英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%,占全球半导体研发支出总额的22%。2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元。

IC insight的半导体研发支出Top10(包括半导体制造商和纯IC设计公司)

最新报告显示,英特尔的研发支出在2017年仅增长了3%,低于2001年以来8%的平均年增长率。尽管如此,英特尔的研发支出还是超过了以下四家公司--高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)和东芝(Toshiba)。

过去20年,随着新IC技术研发成本的不断上升,英特尔公司研发和销售比例也大幅攀升。在2017年,英特尔的研发支出占销售额的比例为21.2%,低于2015年24.0%的历史最高水平。而2010年,这一比例为16.4%,2005年为14.5%,2000年为16.0%,1995年仅为9.3%。

高通(Qualcomm)是业内最大的纯IC设计公司,研发总支出名列第二,也是继2012年后该公司首次达到这一高度。高通与半导体相关的研发支出在2017年下降了4%,2016年下降了7%,与第三名的博通(Broadcom)和第四名的三星(Samsung)非常接近,后两者的研发支出分别增长了4%和19%。

尽管在2017年,三星的研发支出增长了19%,但三星在前十名中研发支出占比最低,去年该公司的研发投入仅占到销售额的5.2%。三星在2017年的半导体收入增长49%,主要受DRAM和NAND闪存强劲增长的推动,但其研发占销售比从2016年的6.5%下降了一个百分点以上。

在2017年,美光科技的销售额同样激增了77%,但其研发支出增长了8%,研发占比为7.5%,而2016年为12.5%。同样,SK Hynix的销售额在2017年上升了79%,而其研发支出在2017年增长了14%,这导致了研发占比为6.5%,2016年为10.2%。

排名第五的东芝和排名第六的台积电(TSMC)在2017年研发支出相差无几。东芝(Toshiba)的研发支出占比下降了7%,而台积电的研发支出则是前十名中增幅最大的厂商之一2017年增长了20%,原因是该公司在与三星和GlobalFoundries等竞争对手比拼新工艺技术进度,其销售额在今年增长了9%,达到322亿美元。

Top10中还有联发科(MediaTek)、美光(Micron)和英伟达(Nvidia)。英伟达从2016年的第11位升至第9位,在2017年的排名中取代了NXP和SK Hynix。总的来说,在2017年,研发支出Top10半导体厂商平均增加了6%,比整个半导体行业的研发费用增长率高出4%。在2017年,Top10支出总额359亿,超过了其他半导体公司230亿美元的总支出。

此外,总共有18家半导体供应商在2017年投入了超过10亿美元的研发费用。其他8家制造商分别是NXP、TI、ST、AMD、瑞萨、索尼、ADI和GlobalFoundries。(校对/乐川)
2.张忠谋:半导体业是铁饭碗 绝对值得投入
集微网消息,农历年后往往是转职高峰期,对于年轻人找工作,台积电董事长张忠谋认为,半导体业是铁饭碗,绝对值得年轻人投入,只是要加入好公司,也要做得称职。

对于年轻人毕业后应该直接创业、还是先上班?根据中央社引述张忠谋看法认为,这没有一定的答案。他说,有的人是可以先创业,甚至有许多成功创业的人,是没有毕业就创业。

张忠谋表示,也有很多人是先上班许多年才创业,也有更多的人一生都是上班,不创业的。

张忠谋说,这要看每个人自己的特质、性格,主要还是看创意。年轻人假如是很早就有创意,毕业后就有创意,或者甚至在大学念书时就有创意,而且这个创意是有人会支持,有股东会资助的,不妨先创业。

假如没有这样的创意,或自己以为有创意,可是没有人资助,张忠谋表示,恐怕还是先上班,上班过了一阵子以后,也许就会学到足够东西,使得自己有创意,那就可以开始创业。

半导体产业是否值得年轻人投入,张忠谋说,半导体是非常基本的产业,在现代文明世界绝对需要,就像食物、农业是一个基本产业,半导体业虽然已过了很快速的成长期,但未来成长还是会比平均经济高。

因此他表示,半导体业绝对值得年轻人投入,因为这产业会以比国家、世界经济成长率高的速度成长,是世界需要的,应该是铁饭碗;只是当然要做得称职,也要加入好公司。
3.半导体攻防(1):谷歌求三星
编者按:全球半导体市场被认为已进入需求不断增长的“超级循环”,但市场行情经常剧烈波动。即便如此,几大厂商依然十分强势。日经中文网将分3次追踪和分析全球半导体产业的动态,和中国走向。
元旦过后,韩国首尔近郊的华城市气温已降至零度以下。谷歌、Facebook、亚马逊的负责人却连日拜访三星电子的半导体工厂。“请供应我们最新的DRAM”。3家美国企业2017年分别在三星周边设立办事处,常驻的销售负责人接连拜访三星。
在三星巨大工厂的周边,日本和美国的制造设备、原材料企业纷纷建立基地,根据与三星的技术协商和三星的产量决定自身的出货计划。对于三星来说,这些企业都是供应商。但目前不仅仅限于供应商,三星的实力已经把身为IT巨头的谷歌等客户都吸引到首尔。
三星地位升高的原因是存储器需求的爆炸式增长。存储搜索和电商数据、发布大容量视频等需求加速增长,带动了存储器市场的发展。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2017年全球存储器的市场规模达到1229亿美元,同比增长了6成。
三星在处理速度快、但断电后数据消失的DRAM领域掌握全球份额的47%。在即使关掉电源也能保存数据的NAND型闪存领域占35%,2个品类均居全球首位。
“由于云计算和人工智能的发展,数据量正呈现爆炸式增长。很难想象半导体市场将在多大程度上增长”,2017年12月14日,半导体制造设备巨头、美国应用材料公司(Applied Materials)韩国法人的社长姜仁斗在首尔的研讨会上指出,2018年以后半导体市场仍将保持繁荣。姜仁斗表示,人工智能相关服务器希望存储器能有目前4倍的性能,市场“有可能扩大至2、3倍”。
尽管存储器的价格不断上下波动,但市场一直在稳步扩大。个人电脑、数码相机、功能手机、智能手机……随着家电的数字化,每个阶段都在产生新的存储器用途。
如今,可存储大量数据的存储器的若干使用方式同时出现,市场将呈现跨越式增长。物联网时代即将来临,存储的数据量将进一步增加。
2017年12月上旬,位于华城市的三星存储器事业部一片沸腾。三星2017年的第4次奖金仅仅发给了该部门的员工。换算为人民币,普通员工约能拿到5.81万元。三星存储器事业部的员工不到40岁就能拿到近60万元的年薪,加上奖金后会更高。

三星综合技术院的会长权五铉仅在2017年上半年就拿到约合人民币8602.35万元的薪酬。之所以收入如此之高,是因为权五铉截至10月一直担任三星统括半导体业务的董事。在坚持赏罚分明的三星,领导半导体业务的高管的薪酬似乎没有上限。
但存储器的行情也存在脆弱性,面临不知何时会陷入供需失衡的状况。在2000年代初期,着眼于高速大容量通信的增长,很多企业曾一起增产光纤。新兴的通信企业相继诞生,投资资金也不断流入,结果迅速陷入了供给过剩。
如今的半导体行业缺乏对行情恶化的警惕感。这是因为除美国IT企业外,其他拉动行业增长的企业也不断出现。阿里巴巴、腾讯、百度等快速增长的中国企业的存在感突出。像拜访三星华城工厂的3家美国企业(谷歌、Facebook、亚马逊)一样的中国企业正在崛起。日本东海东京证券的高级分析师石野雅彦表示,“中国的大型IT企业和美国的很像。半导体需求将翻番”。
谷歌2017年秋季与三星谈判时曾表示,“每月需要2万枚300毫米硅晶圆(制成的存储器)”,要求三星供应DRAM存储器。DRAM本来应按个数来订货,但谈判时谷歌却以制造方的计量单位晶圆来计算。要求三星像设置专用生产线一样保持稳定供应。
三星作出回应,决定在韩国京畿道平泽刚刚投入运行的新工厂增产DRAM。领导三星半导体部门的社长金奇南当时在经营会议上挥舞着拳头称,“要应对行情的变化”。此外,三星在中国的工厂也不断投资增产存储器。三星希望抓住中美巨大需求的战略已经启动。
4.半导体攻防(2):大鱼吃小鱼
“从高通上市时就持有他们的股票了。多亏了高通的股票,才能供儿子上大学”,在美国加利福尼亚州圣地亚哥,即将退休的教授蒂莫西(音译)如此表示。1991年底高通作为通信设备新创企业上市时,蒂莫西因为高通是本地企业而购买了其股票,26年后股价涨到了100倍以上。
高通凭借移动通信相关的众多专利,在智能手机时代跃升为全球数一数二的半导体企业。高通的技术人员表示,“在(新一代通信规格)5G时代也将处于领先地位”。高通圣地亚哥总部有一面“专利墙”,展示着高通获得的1000多项专利。2016年秋季高通提出收购荷兰恩智浦半导体,恩智浦擅长生产汽车半导体,而该领域正是高通的薄弱项。通过收购,高通可能进一步扩大霸权。
但是,捕食者却在一夜之间变成了被捕食者。“向高通发出收购要约”,2017年11月5日,高通的首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf,49岁)在电话中被告知这一消息。对方是2周前在台湾碰过面的陈福阳(Hock Tan,65岁),以“收购大王”而闻名的美国博通公司CEO。
陈福阳曾在1年前与莫伦科夫会餐时提议两家公司合并。但是高通以收购恩智浦为优先课题。于是博通决定吞下高通。当时陈福阳认为,受与苹果的专利之争影响,高通股价表现疲软,正是收购的绝佳时机。在遭到高通拒绝后,又展开了委托书争夺战,还有传言称博通将提高收购额来对抗。
“一线的融合要到什么时候?”美国半导体公司飞思卡尔的员工无奈地表示。该公司起初从美国摩托罗拉剥离出来,2015年底被恩智浦以约合2万亿日元收购。2016年高通决定以约合5万亿日元收购恩智浦,此次博通又打算斥资15万亿日元收购高通。在半导体行业,对外公开的1万亿日元以上的收购案在最近3年就有10件。总市值更高的强者吞并弱者的食物链现象一直在持续。
11月下旬,博通提出收购方案的2周后,主力通信半导体企业美国Marvell宣布以约合6700亿日元收购同行Cavium。虽然Marvell的CEO马特·墨菲(44岁)表示“并不是受到博通与高通的影响”,但是在弱肉强食的时代,为了生存下去所有的企业都不得不摸索出路。
5.四大应用带动半导体产业Q2开始复苏
集微网消息,随库存调整结束,加上非苹新机酝酿抢回市占率,半导体产业今年第2季起可望进入复苏轨道,预期包括智能手机新功能、高性能运算(HPC)、物联网(IoT)及汽车电子等四大应用领域跃为市场主流,带动产业未来5年成长。

半导体市场自去年第2季起进入库存调整,历经3季调整期,去年第4季库存渐恢复至季节平均水准。虽然今年手机手机市场需求不振,整体产业仍有调整期,但预估第2季起可望进入复苏轨道。

半导体产业进入复苏主要理由包括:

1.今年半导体库存相对去年健康,随苹果iPhone价格偏高,影响买气,非苹新机酝酿抢回市占率。

2.iPhone首季出货动能放缓,使原本吃紧的记忆体、零组件舒缓,有助非苹手机出货。

3.四大应用领域包括智能手机新功能、高速运算、物联网及汽车电子等可望带动成长。

上述四大应用领域将成为未来电子产业成长焦点。虽然智能手机成长幅度缩小至个位数,但随手机功能持续增加,包括3D感测、声控人工智能(AI)、AR/VR及5G等应用,将带动手机里的半导体内容增加。

随数据中心发展深度学习,带动图形芯片(GPU)、中央处理器(CPU)、现场可编程闸阵列(FPGA)、特殊应用芯片(ASIC)的需求。AI芯片将渗透智能手机、先进驾驶辅助系统(ADAS)、区块链等领域。HPC除了带动高阶制程成长外,也带动基板上晶圆芯片(CoWoS)封装等高阶封装市场快速成长。

车联网、智能电网、智能家庭、智能城市等为发展趋势,预期IoT的发展将带动WiFi、蓝牙、5G、感测等芯片需求。车用方面,自动驾驶、ADAS、电动车带动汽车半导体成长,相关需求包括图像传感器、车用二极管、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)等专用芯片。

随车用、AI及HPC带动晶圆代工成长。就晶圆代工而言,在智能手机新功能不断提升,以及HPC发展快速下,7纳米以下高端制程可望维持成长趋势;而8寸晶圆厂则受惠于自动驾驶、电动车发展,车用半导体去年成长加速,加上国际大厂持续扩大委外代工规模,预期今年全球8寸晶圆厂的产能利率维持高档。
6.2018年被动元器件产业展望:缺货仍将持续,供不应求加剧
被动元件产业自去年初MLCC市场出现供需缺口,各大厂陆续涨价后,芯片电阻、铝质电容等产品供需年底前逐渐吃紧,带动相关厂商去年营收及获利表现均明显上扬。展望今年,预期整体被动元件市场将维持缺货格局,主因在于各厂商扩产仍相当谨慎,以及市场需求持续提升。

去年起,较为缺货的被动元件品项,均为过去单价及技术门槛相对偏低的产品,各厂商在历经大幅扩产,导致产品报价一夕崩盘的梦魇后,近年扩产已相当谨慎,每年大多仅针对利基型产品进行5~10%扩产,产业秩序好转,今年也将维持相同态势,供给端无新产能大量开出的隐忧。

且近年也受大陆供给测改革的影响,部分较为耗能及高污染的生产均受到限制,如高耗电的电蚀铝箔产能即受到影响而呈现吃紧,去年底也在昆山政府的限污令下,使得部分电阻厂商产能有所缩减。

预期今年相关环保政策的实施将会更为严格,因此在上游原料供给不足及部分制程受到限制的影响下,也将加剧供不应求状况。

未来随着各式新兴应用的增加,以及终端产品规格的提升,将持续推升对被动元件的需求量,随着产品功能的复杂化及多元化,耗电量也将随之增加,因此需要更多被动元件来进行稳压、稳流、过滤杂讯等,借以维持终端装置正常运作。

举例而言,一辆传统汽车约使用到1,000~2,000颗被动元件,进入联网汽车时代,则预估将使用到5,000~10,000颗被动元件,需求量将以倍速成长,因此未来在汽车电子化/电动车、工业4.0、手机高规化、云端运算等趋势逐渐发酵下,将持续推升对被动元件的需求,汽车市场每年需求量增加40%、工业市场每年需求量增加30%、手机市场每年需求量增加10~15%等。

整体而言,预期今年被动元件市场需求量的成长仍将大于供给量的增加,将持续处于缺货格局,相关MLCC、芯片电阻等厂商获利表现仍可望较2017年有所明显提升。

而固态电容、电感等产品,虽无较明显的缺货,然由于其单价、技术门槛、定制化程度较高,在整体市场需求提升下也将受惠,长期获利表现持续乐观。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/41/n-663541.html

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