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【进展】首次会谈结束,高通没有与博通进行互动

·2018-02-17 00:00·老杳吧
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1.施振荣:张忠谋对台湾产业贡献最大,「让世界看见台湾」;
2.博通高通首次会谈结束 高通称将评估下一步举措;
3.MIT新芯片提升AI神经网络指令周期七倍,能耗少95%;
4.16核心100W功耗!AMD Zen转战嵌入式
5.英伟达或发布挖矿显卡,代号“图灵”
1.施振荣:张忠谋对台湾产业贡献最大,「让世界看见台湾」;
集微网消息,张忠谋过去30年带领台积电屡创奇迹,除了蝉连台股市值龙头,去年3月台积电市值超越英特尔,抢下半导体龙头宝座。 宏碁创办人施振荣认为,张忠谋对台湾产业界的贡献最大,因为台积电「让世界看见台湾」。

「张忠谋在56岁那年创立台积电,用创新的商业模式,颠覆半导体产业。 」镜周刊报导,台积电以独创的晶圆代工模式,让IC设计公司省下庞大盖厂经费,只要把他们设计出来的芯片交给台积电就搞定。

让张忠谋骄傲的是,30年来他以破坏式的创新让台积电成为半导体界不可或缺的力量。 而施振荣更是大赞张忠谋对台湾产业界的贡献无人能及,「因为台积电让世界看见台湾」,没有台积电,就没有高通、博通、辉达以及联发科等这些IC设计公司的蓬勃发展。
2.博通高通首次会谈结束 高通称将评估下一步举措;
新浪科技讯 北京时间2月15日早间消息,关于博通以1210亿美元收购高通的交易提议,两家公司之间的首次会谈本周结束。高通表示,董事会将举行会议,讨论下一步举措,但没有透露两家公司是否已接近达成协议。

在纽约会谈之后,高通在一份公告中表示:“今天早些时候,我们与博通的代表举行了两小时的会谈,仔细听取了他们的意见。高通董事会将迅速召开会议,讨论此次会谈的结果,并确定下一步举措。”

接近博通的消息人士则表示,尽管高通一方听取了意见,但没有与博通进行互动。

上周,高通董事会拒绝了博通提出的“最优惠、最终”收购方案,即每股82美元。高通认为,这一出价仍然过低。该公司同意与博通CEO陈福阳会面,但表示博通还需要提高出价,并更好地保证能在合理时间内让交易获得监管部门的审批。陈福阳回应称,最新出价是他能提供的最高出价。双方将在3月6日的高通股东大会上摊牌,博通呼吁高通的投资者选举该公司提名的董事会人员,从而推动交易完成。

如果未能赢得高通董事会或股东的支持,那么对陈福阳来说将是少见的挫败。通过一系列交易,他已经让博通成为了规模3800亿美元半导体行业最大的公司之一。通过收购市场最大的智能手机芯片厂商高通,博通将在当代通信系统元件领域取得前所未有的影响力。

包括董事长保罗·雅克布(Paul Jacobs)和CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在内,高通董事会希望将市场领先的移动芯片技术推广至新领域,例如服务器、PC和汽车。陈福阳则认为,这样的扩张计划是不切实际的,行业正在发生改变,增长速度在放缓。

在此次会议上,陈福阳没有见到高通董事会的全体成员。高通一方的代表包括雅克布、莫伦科夫、汤姆·霍顿(Tom Horton),以及高通管理团队的另3名成员。只有霍顿是独立董事,而其他人都是高通的长期高管。他们坚持高通当前的战略,计划作为独立公司来开展业务经营。

高通认为,该公司的未来前景一片光明。不过过去两年中,这样的说法很难取信于人。高通的技术授权业务正面临挑战,这已成为高通的核心问题。(李丽)
3.MIT新芯片提升AI神经网络指令周期七倍,能耗少95%;
AI 的发展潜力被各方看好,但 AI 运算所需要消耗的大量能源,却是发展背后的隐忧。 MIT 日前公布新的芯片,比传统 AI 芯片神经网络指令周期快七倍,能源消耗减少 95%,未来如果普及能将 AI 的能耐装到一般消费装置如手机上面。

脸部辨识、语音识别这些我们习以为常的运用,背后都是神经网络运算的结果。 一般来说神经网络很大,因此要放进手机往往只有简化的架构,无法发挥神经网络的强大能耐,或是得把数据透过网络传到数据中心处理。 MIT 新的芯片能够减化数据在芯片的记忆和运算模块传递的次数,运算效能增加 3~7 倍,进而加速速度,而且能耗减少 95%。

如果 MIT 的新芯片能普及,这些新芯片能驱动本地的神经网络,能放在家里的智能装置。 未来人类语音命令能在本地处理,而不必像现在的 Google Home 或是 Amazon Alexa,必须连网传到数据中心处理,再回传回来。

当 2017 年苹果发布 A11 bionic 芯片,就具有 AI 能力,用 Face ID 辨识是否是手机的主人。 未来类似的应用不会只在 iPhone 上面,或是 Face ID 这单一功能,而是更多装置和应用。technews
4.16核心100W功耗!AMD Zen转战嵌入式
AMD Zen架构横空出世以来,已经先后覆盖了消费级桌面/笔记本、商务级桌面/笔记本、服务器数据中心等不同市场领域,还进入了全新APU,而下一个战场将是嵌入式领域。
台湾工业嵌入式厂商广积科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”,处理器标注为“AMD EPYC Embedded 3000 Series”,确切地说是一颗BGA整合封装于主板之上的SoC片上系统,型号为EPYC 3201,8核心8线程。
之前还听说过一款EPYC 3251,但规格不详,估计核心数更多。
而这个嵌入式的EPYC 3000系列其实我们早有耳闻,2016年上半年就曝光了,当时还划归在Opteron皓龙序列。
该系列代号Snowy Owl(雪鸮),面向通信、网络等高端嵌入式市场,架构同样基于14nm Zen,也是模块化设计,分为单模块(SCM BGA)、双模块(MCM BGA)两种,最多16核心32线程(32MB三级缓存),另有12核心、8核心、4核心版本,热设计功耗35-100W。
相比之下,ThreadRipper最多也有16核心32线程,但是热设计功耗达到了180W,当然了EPYC 3000系列的频率肯定会低不少。
EPYC 3000系列还有四通道DDR4内存(RDIMM/UDIMM/LRDIMM/NVDIMM/Flash/3DS)、最多64条PCI-E 3.0总线、最多16个SATA或NVMe设备、最多8个10GbE万兆以太网,并整合独立安全子系统、服务器控制器中心。
不同于面向数据中心的顶级Naples EPYC 7000系列,EPYC 3000系列都是BGA整合封装,直接嵌入到主板上。
嵌入式平台的一大好处就是稳定持久,AMD将为EPYC 3000系列提供长达10年的技术支持
它的对手显然是Intel Xeon D系列,后者目前最高端的Xeon D-1587规格为16核心32线程,24MB三级缓存,主频最高2.1GHz,32条PCI-E 3.0,热设计功耗20-65W。 快科技
5.英伟达或发布挖矿显卡,代号“图灵”
据外媒Digital Trends报道,英伟达预计会在今年3月的GTC上为游戏市场推出新的显卡,代号可能是Turing(图灵)。

英伟达在去年5月公布了新一代Volta图形芯片架构。这一架构也将首先出现在GV100芯片上,并用在Tesla V100显卡中。Tesla V100主要用于数据中心市场,不会出用于游戏产品线中。

另据推测,英伟达还会在今年4月发布新的显卡架构Ampere。Ampere被认为会取代现有基于Pascal架构GeForce GTX 10系列显卡,会先面向高端市场用在GV104芯片上。基于于GV104芯片的显卡预计会在今年4月开始出售,这也与英伟达将于GTC上发布新游戏显卡的节奏一致。

此外,GV104还预计会用在GeForce GTX 2080/2070上,同时,GV102会面向高端发烧友市场,比如GTX 2080 Ti。而GV106可能面向中端市场,GV107/108面向低端市场。

这就出现了三个代号:Volta,Ampere,Turing。

现在所知的是,Volta架构会用于Tesla V100中。而且,英伟达通常不会为不同的市场开发不同的架构。如果有市场区别的话,就是会开发某一代架构,并生产不同的芯片,并以此服务不同的市场。

最新一代的架构无疑是Volta,Ampere与Turing很可能是指为两个市场准备的芯片:游戏与加密货币挖矿。此前有传言称,Ampere指游戏显卡,而Turing指挖矿显卡。

从名字上也可以看出一些端倪。Turing代号来自英国计算机科学家阿兰图灵,而他在二战中帮助破解了德国的密码。鉴于图灵在密码学上的工作,将这一名字用于加密货币挖矿GPU也在情理之中。

Turing最早出现在英伟达上周的财报会议上。当时英伟达还表示,游戏显卡业务处于历史新低。同时,挖矿行业却在与游戏抢夺显卡,以至于让价格上涨,供不应求。 雷锋网

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/52/n-663352.html

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