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2018年台湾IC总产值估成长5.8%,存储器及MCU年增12.1%

·2018-02-14 00:00·老杳吧
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集微网消息,根据IEK统计,2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元,较2016年成长0.5%。其中,IC设计产业产值为6,171亿元、年减5.5%;IC制造业为1.37万亿元、年增2.7%;晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0%,存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8%;IC封装业3,330亿元、年增2.8%;IC测试业1,440亿元、年成长2.9%。
法人指出,虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨,带动三星、SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升,不过由于台湾存储器领域规模不大,无法掌握议价能力,因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。
观察美国及日本去年的半导体产值,皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长,带动产值出现大幅提升。其中,美国半导体市场销售值达885亿美元、年成长35%;日本半导体市场达366亿美元,较2016年成长13.3%。
从地区别来看,欧洲半导体市场销售值达383亿美元、年成长17.1%;亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元、年成长19.4%。2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元,较前年成长21.6%。
展望今年台湾半导体总产值,预估将上看新台币2.61万亿元,与去年相比上升5.8%,IC制造将可望成长5.9%,当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域,晶圆代工将成长5.1%,存储器及MCU等将成长幅度高达12.1%,产值为1,820亿元,其次是IC设计产业将成长6.6%至6,578亿元。
法人表示,今年DRAM领域仍有机会正面看待,加上MCU产业受惠于物联网(IoT)需求兴起,应用开始朝向32位元等产品,产值有机会攀升,其次是人工智能(AI)将全面带起IC设计产业出货更加多元化,且5G将于明年开始试营运,前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求,因此IC设计产成长可期。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/66/n-663166.html

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