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矽品林文伯:在大陆布局是未来3年主要方向

·2018-02-13 00:00·老杳吧
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集微网消息,矽品董事长林文伯预期,中国大陆未来10年将成为半导体成长最快的区域,矽品在中国大陆的布局将是未来2~3年的主要方向。目前苏州矽品科技与紫光的合作尚未定案,另外也投资福建晋江厂,与联电集团旗下的晋华合作,暂缓与其他中国大陆公司扩大合作。

林文伯预期,由于中国大陆需求崛起,当局亦下令将所有原先在外国做的工作移回中国大陆,在中国大陆的布署,将是矽品未来2~3年的主要方向。他认为,中国大陆未来10年将是半导体产业成长最快的地方,若不到成长最大的地方发展,则势必会失败,这是必然趋势。

林文伯认为,中国大陆正急着做进口取代,由于美韩DRAM、FLASH去年价格上涨、需求增加导致供给短缺,使许多中国大陆手机厂受此影响“非常痛苦”,因此势必会加强这部分。此外,手机芯片自主性、5G甚至未来更高端的产品,中国大陆亦会发挥更大力量。

对于中国大陆对半导体产业的补助看法,林文伯表示,大陆政府对产业的补贴仍在进行中,不过半导体产业越来越国际化,补助也会慢慢结束,最后的竞争要靠自身实力。像苏州矽科在中国大陆算是管理比较好,是其中较成功的投资

林文伯表示,苏州矽科的主要业务仍是逻辑IC封测,福建晋江厂则是以DRAM封测为主。由于中国大陆大部分的晶圆代工厂仍在长三角一带,苏州矽科目前足够支援,未来是否要扩大产能,就看客户需求而定。

针对苏州矽科拟释股3成由紫光集团入股,林文伯表示,目前后续合作规划尚不完全,不过经过此次股临会后,应该很快会接触定案。他指出,紫光目前较偏重存储器发展,矽品暂时还没有急迫接触需要,将进一步观察紫光在逻辑方面的发展。

至于矽品在华南地区的布局,在与日月光合组控股公司后有何计划,林文伯对此未多谈,仅表示矽品有投资福建晋江厂,也准备与晋华做DRAM封装,目前有找到这个机会,是否成功目前还不清楚。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/68/n-663068.html

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