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【合并】日月光矽品新设日月光投资控股,矽品未来主攻大陆

·2018-02-13 00:00·老杳吧
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1.日月光矽品合并新设日月光投资控股,矽品未来主攻大陆市场;
2.矽品林文伯:在大陆布局是未来3年主要方向;
3.广域无线平台使能新一代物联网系统;
4.存储器产线加速半导体产能扩展;
5.ST一季度将重磅新品:全新测距传感器+车载无闪烁摄像头;
6.亚马逊收购相机制造商芯片技术 斥资9000万美元;
1.日月光矽品合并新设日月光投资控股,矽品未来主攻大陆市场;
集微网消息,12日封测厂商日月光与矽品今日分别举行股东临时会,提请决议通过“共同转换股份协议”、“共同转换股份协议增补协议”及本股份转换案,也讨论日月光投控公司章程、议事规则、董监事选举办法,同时选任日月光投控首届董监事选举,提请股东表决通过。
通过与矽品股份转换案,由新设立的日月光投资控股取得双方全部股份。依双方规划,矽品及日月光股票暂订4月17日为公司股票最后交易日,股份转换基准日为4月30日。
日月光投控首届董事会共选出11席董事及3席监察人,董事当选名单包括张虔生、林文伯、蔡祺文、吴田玉、董宏思、罗瑞荣、陈昌益、陈天赐等8席香港商微电子国际公司代表人,以及张洪本、张能杰、刘诗亮;3席监察人则为郑天正、冯源泉、陈芳莹。
日月光与矽品2016年5月底宣布合议推动筹组产业控股公司,同年11月18日获中国台湾公平会准许,去年5月15日获美国联邦贸易委员会(FTC)准予放行。大陆商务部则在历时近1年审查后,于去年11月24日有条件批准,使日矽结合案取得全数反垄断主管机关批准。
来源:中时电子报
会后矽品董事长林文伯表示,矽品股东得到股票价值,矽品员工取得工作权益,经营团队也有舞台发挥,而日月光则成为全球最大的封测公司,可以说,矽品与日月光结合是一个双赢的结果。
林文伯指出,矽品同意与日月光结合案,是不希望在激烈斗争中,让好不容易累积的生产能力和人员走向坏的方向。日月光之所以积极促成与矽品的结合案,相信看重的就是矽品的员工,以及坚强经营的团队,才能帮助带动营业额及市场价值提升。他强调,矽品并没有消失,未来仍可独立营运,只是进入专业经理人管理时代,期许矽品未来30年也可延续过去30年的成长趋势。
对于与日月光结合后的矽品员工动向,林文伯则表示,人力规划按照市场需求,并由矽品董事会决定,但强调不会伤害员工权益。
展望未来布局,林文伯表示,全球半导体市场目前上半年景气还是看不清楚,1月大家看得不错,但2月份看来却很糟,苹果和非苹手机阵营走势仍有待观察,各方对整体景气并没有把握,不仅终端厂商没有实质把握,封测厂也没把握。放眼下个10年,预期中国大陆将是半导体产业成长最快的区域,若不到成长最快的地方发展就会面临失败,这是必然趋势,因此未来2年到3年布局中国大陆,会是矽品的主要方向。
具体而言,除了苏州矽品科技外,矽品也间接投资矽品电子(福建),而从目前情势来看,会放缓与大陆厂商合作的可能性。在上述投资中,前者以逻辑IC封测业务为主,后者则是以存储封测业务为主。
2.矽品林文伯:在大陆布局是未来3年主要方向;
集微网消息,矽品董事长林文伯预期,中国大陆未来10年将成为半导体成长最快的区域,矽品在中国大陆的布局将是未来2~3年的主要方向。目前苏州矽品科技与紫光的合作尚未定案,另外也投资福建晋江厂,与联电集团旗下的晋华合作,暂缓与其他中国大陆公司扩大合作。

林文伯预期,由于中国大陆需求崛起,当局亦下令将所有原先在外国做的工作移回中国大陆,在中国大陆的布署,将是矽品未来2~3年的主要方向。他认为,中国大陆未来10年将是半导体产业成长最快的地方,若不到成长最大的地方发展,则势必会失败,这是必然趋势。

林文伯认为,中国大陆正急着做进口取代,由于美韩DRAM、FLASH去年价格上涨、需求增加导致供给短缺,使许多中国大陆手机厂受此影响“非常痛苦”,因此势必会加强这部分。此外,手机芯片自主性、5G甚至未来更高端的产品,中国大陆亦会发挥更大力量。

对于中国大陆对半导体产业的补助看法,林文伯表示,大陆政府对产业的补贴仍在进行中,不过半导体产业越来越国际化,补助也会慢慢结束,最后的竞争要靠自身实力。像苏州矽科在中国大陆算是管理比较好,是其中较成功的投资。

林文伯表示,苏州矽科的主要业务仍是逻辑IC封测,福建晋江厂则是以DRAM封测为主。由于中国大陆大部分的晶圆代工厂仍在长三角一带,苏州矽科目前足够支援,未来是否要扩大产能,就看客户需求而定。

针对苏州矽科拟释股3成由紫光集团入股,林文伯表示,目前后续合作规划尚不完全,不过经过此次股临会后,应该很快会接触定案。他指出,紫光目前较偏重存储器发展,矽品暂时还没有急迫接触需要,将进一步观察紫光在逻辑方面的发展。

至于矽品在华南地区的布局,在与日月光合组控股公司后有何计划,林文伯对此未多谈,仅表示矽品有投资福建晋江厂,也准备与晋华做DRAM封装,目前有找到这个机会,是否成功目前还不清楚。
3.广域无线平台使能新一代物联网系统;
by Emmanuel Gresset, CEVA
通过智能手机和平板电脑,移动无线通信已经彻底改变了人们的工作方式。
广域无线连接可以从任何地方访问互联网服务器。而下一步是把无线通信的力量传播到机器类型通信上(MTC)。这将在跨越行业的制造、城市管理、交通和能源服务中掀起一场变革。
沿着道路的传感器将交通流量信息传达给往来的车辆,让他们自由地移动。相同的数据可以通知客户货物预计到达的时间。附近其它传感器会跟踪水分和空气污染水平,确保空气是新鲜健康的,并且植物获得了足够的水分和营养物质。所有这些传感器将使用无线通信技术与云端服务器保持联系,同时他们将使用其它无线服务,如全球导航卫星系统(GNSS)网络跟踪其位置。
位置识别不仅对移动传感器(如安装在运输卡车上的)是至关重要的,对于那些在使用周期里固定位置的环境传感器也很帮助。位置识别可以降低传感器部署成本,让他们准确地报告所在位置而无需操作员干预,并且在无意或者有意移动后发出信号。
LPWAN的必要性
广泛分布的传感器和物联网节点对于支持低功耗广域网络(LPWAN)应用来说是必要的。现有的许多物联网应用程序都建立在短程协议如6Lowpan,蓝牙和Zigbee之上,受到几百米范围的局限,不足以支撑新一代大规模的MTC系统。
为LPWAN应用设计的协议提供的通信能力可以覆盖一公里之间的节点,或者通过最近的网关和节点扩大距离。这样的通信范围大大降低了部署成本,包括农业所需的环境传感器等设备,用于监控公路、铁路和河流的物联网节点,以及家用的智能电表。此外LPWAN的典型频率可以直接到达埋在地下或者放置在地下室的设备,而无需额外部署昂贵的网关。
MTC实现有很多可选项,包括访问未经授权和授权的频段。LoRA 标注工作在未经授权的频段,数据速率高达12.5kbit/s。未经授权的频段似乎可以提供更低的运营成本,但在实际操作中,用户仍然需要部署自己的网关或租用第三方提供的设备。依赖未经授权的频段也会导致更高的风险,受到来自同频段其他用户的干扰。此外,LoRA 技术授权的方式会限制芯片供应商的数量,防止被集成到定制化的低成本单芯片物联网控制器中。
蜂窝通信增加了选项
另一方面蜂窝通讯由于使用授权频段,可以防止很多干扰,为芯片集成商提供了更多的整体灵活性和自由度。3GPP标准组织定义了一系列IoT-ready的协议,最新定义的是窄带IoT(NB-IoT)。它能够支持穿透地下的信号,这类似于GSM的增强覆盖形式。NB-IoT将数据速率从10kbit/s 提高到50kbit/s,增强的功能不仅可以改善系统性能,还可以节约能源。
3GPP对于数据吞吐量的标准化进程重点关注能源效率,不断改进以继续提高性能。例如NB-IoT标准Release 14中,3GPP委员会专家发现在传输过程中保持相对较高的吞吐量是比限制比特率更好的办法,这使得物联网节点更快地完成传输并且快速进入节电休眠模式。这样一来消耗在传输过程中的功耗就减少了(它主要由功率放大器(PA)实现)。运营商致力于尽快部署Release 14,确保现在开始开发的设备能够支持现实世界的网络。
NB-IoT的架构
要完成对NB-IoT的支持,就需要一个高效的计算架构来处理,在一个特有的处理器上完成高峰值数据速率所需的信号处理,modem 协议栈和运行传感器应用程序代码。如果这三个任务可以在同一个处理器子系统上完成,相较于双核处理器实现就节省了硅成本和功耗。CEVA分析了移动物联网标准,发现在严格的功耗预算下,采用专用指令处理高数据吞吐流水线比外挂硬件加速器的整体性能更优。
CEVA-X1处理器结合了NB-IoT专用指令和超长指令字(VLIW)以及单指令多数据(SIMD)架构提供,有效支持了LPWAN兼容的物联网节点。处理器使用多达10级的流水线设计支持DSP密集型代码,并添加了许多增强设计支持跳转分支密集型代码,不仅适用于NB-IoT协议,也适用于嵌入式控制。这样的设计保证一个处理器就可以支持NB-IoT的全部需求,而不需要添加额外的协处理器。
如果芯片实现上处理器运行在150MHz,其中一半的处理器性能可以运行应用程序,同时,DSP核正在NB-IoT通道上传送或接收数据。
完整的NB-IoT平台
更进一步,CEVA的Dragonfly NB平台包括CEVA-X1处理器和合作伙伴ASTRI提供的软件支持,再加上针对物联网节点进行节能设计的外设。因为许多LPWAN兼容的物联网节点应用程序需要识别位置,射频收发器同时支持蜂窝移动和GNSS信号。这种低中频架构完成RF到基带数据的转换,可以集成和直接连接一个数字前端单元(DFE)。收发器提供了一个片上数字振荡器,以避免使用一个更昂贵的片外压控温度补偿装置。
DFE提供下采样滤波器,保持基站和数据进出处理器内存空间的同步,自动最小化软件干预,进一步节约能耗。
一个完整的软件栈为NB-IoT和GNSS提供了端到端支持,通过RTOS操作系统管理数据通信和用户应用程序任务。所以说这是一个为新一代大规模MTC系统而设计的平台,可以支持快速开发物联网的应用程序。
集微网
4.存储器产线加速半导体产能扩展;
根据市场研究公司IC Insights的资料,新的半导体制造产线——特别是DRAM存储器的导入,预计将推动2018年和2019年的晶圆总产能高于平均水准。
IC Insights最新的全球晶圆产能报告显示,2018年和2019年晶圆产能预计将成长8%,较2018年至2019年间晶圆产业的年平均成长更高约5%。
去年由于DRAM和NAND闪存库存短缺导致价格上涨,这使得半导体产业的销售额首次突破了4,000亿美元。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,去年存储器营收成长了61.5%,其中,DRAM销售额增加76.8%,NAND销售额则增加了47.5%。
IC Insights表示,韩国三星电子(Samsung Electronics)和海力士(SK Hynix)都计划在2018、2019年提高DRAM产能。除了美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)和中国长江存储科技(Yangtze River Storage Technology),这些存储器厂商也计画在未来几年大幅提升3D NAND闪存容量。
根据IC Insights的资料,从2017年到2022年,晶圆产能预计每年将成长6%。
IC Insights表示,如果2019年规划的新产能按计划上线,该年度所增加的半导体制造产能将达到相当于2007年创纪录的1,800万片晶圆。IC Insights认为,这一预估数字是在假设中国的NAND产能将较预期更慢的前提下统计而来的。(编按:IC Insight先前曾估计中国在自行研发的3D NAND量产之前会先遇到大规模的专利诉讼问题,以至量产时间延后。参考阅读:中国拼存储器得先打专利战?)
编译:Luffy Liu
(参考原文:New Lines to Fuel Semiconductor Production Expansion,by Dylan McGrath)eettaiwan
5.ST一季度将重磅新品:全新测距传感器+车载无闪烁摄像头;
集微网消息,新一代的 iPhone X 最引人关注的就是 Face ID功能了,但由于技术的复杂度高,至今安卓阵营都没有与之抗衡的方案产品上市。而据集微网了解,苹果早在七八年前就开始投入这项技术,且最终的方案也是由多家厂商共同提供,这其中一个核心部件就来自意法半导体(简称ST)。

不仅是3D感测部件,ST 的强大之处在于它拥有横款多领域产品线,包括MEMS产品、功率器件、射频器件、微控制器、分立和先进模拟产品等。有人说,当今社会人,不敢说一生离不开ST产品,但可以说几乎所有人都用过ST的产品。比如苹果、三星、华为、OPPO 等手机厂商都装载有ST的元件。

日前,ST 影像产品部技术市场经理张程怡向媒体介绍了即将推出并影响我们生活的两款产品:一款是FlightSense 激光测距技术;另一款则是全新的车载摄像头方案。


图:ST 影像产品部技术市场经理张程怡

第三代激光测距:最远可达4米,一季度上市


事实上,ST 早在2014年2季度就推出了第一款FlightSense 激光测距传感器,此后在2016年6月又推出第二代产品。这款产品可以通过激光测量距离,可以应用在手机对焦、物体识别等领域。

从原理上简单来说,FlightSense 激光测距传感器由两部分组成:激光发射器与光子感应传感器。基本原理是激光发射器发射光子,当光子碰撞到目标物体后就会反射回来,光子感应传感器就接收到光子。传感器内部的MCU 通过计算光子发出到接收的时间来测量目标物体的距离。



最常见到的场景就是智能手机的激光快速对焦功能。据悉,采用ST这款激光测距传感器的手机已经有超过15家手机厂商的70余款手机。例如,华为mate9、P9、荣耀8、中兴天机7max、魅族pro6 等。

当然除了手机,还有平板电脑、扫地机、卫浴龙头开关等。据张程怡透露,目前ST已经是全球第一大飞行时间产品厂商,激光测距传感器的出货量已经超过3.5亿颗,年均增长率达到300%。



而此次张程怡主要介绍的是第三代产品,型号为“VL53L1X”。据悉,与前两代不同的是,这一代的最大测量距离达到4米,而且在外观尺寸、封装、功耗等各项参数上都优于上一代。



距离和性能的增加,也大大扩展了VL53L1X的应用范围。除了手机、卫浴开关外,还可以应有到无人机室内避障、投影对焦、精致接近测量等。现场,张程怡向大家展示了一款化妆镜子。这款镜子有自动补光功能,当人靠近化妆时灯会亮起。最大不同在于,它的光线可以模拟室外光、晚会光、酒吧光等环境。使用它化妆,就不会在现场产生视觉偏差。



“类似这样的应用还有很多,开发者和厂商可以脑洞大开,可以找到很多应有机会。”张程怡说道。据悉,第三代产品VL53L1X 将于今年一季度上市。

针对汽车推出专用无闪烁摄像头

另一款全新的车载摄像头方案也是ST 一季度重点推广的产品。

安防摄像头、家用摄像头、手机摄像头等最大不同,车载摄像头是一直移动的,而且面对的光线始终处于变化状态。例如,汽车进出隧道一瞬间、街道上各种LED光源闪烁等,都会影响到画面效果。



特别是LED光源闪烁,画面投射到汽车显示器上会分散驾驶人的注意力,同时LED闪烁还让驾驶人和摄像头系统看不清交通状况,严重时会导致碰撞事故。而此次ST 推出的无闪烁摄像头就解决了这个问题。



其原理是采用双二级体方案,有效控制60Hz到4KHz的LED辣率范围的闪烁。该方案由 VG6768+STV971两部分组合而成。



其中,VG6768是一款高性能、高动态范围的图像传感器,无LED频闪,像素2.5M。此款传感器专为汽车应用而设计,解决了传统成像器放置在LED照明前方时产生的众所周知的问题。该产品基于全新的ST专利HDR LED无频闪像素技术,完全免受LED频闪影响,同时在每个画面上捕获145dB的高动态范围。该设备具有极佳的低照度性能,完全符合汽车 安全完整性等级(ASIL)的B级标准。采用10x10mm im2BGA封装。

而 STV0971是一颗独立的图像处理器配套芯片。最先进的嵌入式算法使得系统可以受益于任何HDR相机,输出多达三次曝光,应用缺陷像素修复、HDR合并、全局色调映射、自适应彩色化、自适应镜头遮光修正、自动白平衡、去噪和清晰度增强。

该相机系统针对每种汽车显示应用,如流媒体后视镜、环视、后视式。它还能增强机器视觉应用,如前视式,从而提供特定数据管道。由于其具有AEC-Q100 2级汽车认证,它可以支持任何汽车应用系统架构。据张程怡透露,该系统方案将在今年3~4月份推向市场。(校对/小秋)
6.亚马逊收购相机制造商芯片技术 斥资9000万美元;
新浪科技讯 北京时间2月12日早间消息,据知情人士透露,去年年底,亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像机制造商,秘密投注于节能芯片的生产

分析师们猜想,本次收购背后的逻辑和价码都是之前前所未闻的,它说明亚马逊不光要销售另一款相机,而是另有企图。一位知情人士说,这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性,这样做不仅可以降低生产成本,延长其他小工具的电池寿命,丰富亚马逊云相机(Cloud Cam)的功能,还有可能扩展到亚马逊的Echo音箱系列。

亚马逊将 Cloud Cam和Echo等家居设备视为深化与购物者联系的关键。目前,这些设备都需要一个插入式电源来操作,而Blink的摄像头只需要一对AA锂电池即可使用两年。

亚马逊拒绝就收购的条款或策略置评。

迄今为止这笔交易尚未引起外界的广泛注意。这家相机制造商在12月21日的一篇博客文章中宣布了亚马逊的收购计划。分析人士认为收购Blink是网络零售巨头“亚马逊钥匙”(Amazon Key)战略的一部分,这项新计划可以让购物者安装一个智能锁和监控摄像头,便于送货人员在户主外出时将包裹投放到室内了。随着智能家居技术的发展,亚马逊也注意到安全摄像机市场的机遇。

Blink安全摄像机在2016年上市,与许多同类产品不同,它不需要电力电缆,更容易放置在用户的住宅周围。它的价格便宜,起价为99美元。亚马逊此前推出的有线Cloud Cam的售价为119.99美元。

“电池寿命是连接设备的一大问题,”曾担任亚马逊设备经理的斯科特·雅克布森(Scott Jacobson)说,“永不休眠相机可连续工作几个月,不需要有线连接或电工安装,可能改变游戏格局。”

消息人士称,随着亚马逊网站上Blink销售额的上升,网络零售巨头开始关注此事,并与该相机制造商达成协议。

Blink公司的投资商包括Flybridge资本伙伴公司、康卡斯特风投公司、贝克资本,点资本和一些供应商。

亚马逊的监管文件显示,截至去年第四季度,该公司已斥资7800万美元用于这项收购活动。消息人士说,亚马逊的竞标是有竞争力的,该公司所提供的补偿和激励措施将交易价值推升至9000万美元左右。

业内人士推测,亚马逊可能将Blink团队的专业知识用于无人机的开发,或在新的无收银商店安装新摄像机,其中的芯片也能给亚马逊带来其他优势。专用芯片设计将使竞争对手更难拷贝亚马逊的设备,垂直整合成本也将随之大大降低,因为数字视频芯片向来是照相机中比较昂贵的组件之一。(斯眉)

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/02/n-663102.html

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