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3D感测迎向获利爆发 精材去年Q4获利由亏转盈

·2018-02-08 00:00·老杳吧
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受惠于苹果3D感测零组件封测订单放量,加上CMOS影像传感器封测接单转强,封测厂精材(3374)去年第四季顺利由亏转盈,单季税后净利0.76亿元,每股净利0.28元。由于精材掌握3D感测关键元件封测技术及产能,随今年3D感测被大量应用在智能手机、车用电子、虚拟及扩增实境(VR/AR)等市场,法人看好精材今年将是迎向获利爆发的一年。
精材去年下半年受惠于苹果iPhone X采用的3D感测模组中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的绕射式光学元件(DOE)芯片尺寸晶圆级封装(WLCSP)订单放量,营收逐月快速攀升,去年第四季合并营收季增63.0%达16.19亿元,较前年同期大增逾1倍。
精材昨日公告去年自结获利,受惠于12吋晶圆级封装产能利用率维持高档,精材去年第四季毛利率由负转正达11.6%,等于季增23.8个百分点,超乎市场预期,单季税后净利0.76亿元,与去年第三季大亏2.00亿元情况相较,顺利由亏转盈且营运大幅好转,单季每股净利0.28元。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/95/n-662495.html

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