摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 【增长】2017年硅晶圆出货面积同比增21% ;

【增长】2017年硅晶圆出货面积同比增21% ;

·2018-02-08 00:00·老杳吧
阅读:1982
1、2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录;
2、8英寸产能爆满,世界先进将建12英寸厂;
3、2018年IC产业可再现双位数成长!
4、手机砍单不影响被动元件出货,MLCC和芯片电阻持续紧俏;

1、2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录;
集微网消息,据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。

销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料,因此硅晶圆出货面积的成长,意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过,也因为需求持续成长,近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。

据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12英寸硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1 %,至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。

硅晶圆厂商表示,这波缺货,主要与市场供需失衡有关,新增产能有限,但大陆晶圆厂快速崛起,硅晶圆供不应求。预估12英寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升,等于每年全球新增20至30万片产能,仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。

日本硅晶圆厂商SUMCO表示,2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年将持续呈现回升,当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。

在8英寸产品部分,SUMCO表示,因供应量增加幅度有限,因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化;6英寸产品部分,当前供应不足情况显着、今后展望不明。

2、8英寸产能爆满,世界先进将建12英寸厂;
集微网消息,世界先进董事长方略昨(7)日表示,受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲,世界先进产能今年将「非常吃紧」,公司正寻求新建12英寸厂,借此突破产能瓶颈。

方略强调,世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划,获董事会授权,但相关评估计划正紧锣密鼓进行,暂不便透露。

从半导体应用面来看,各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲,包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感器、指纹识别以及LCD驱动IC等需求持续增加,预估世界先进今年三座晶圆厂产能将会非常紧张。方略强调,今年全球景气比去年更佳,半导体产景气也将优于去年。

消息人士透露,世界先进不排除争取和母公司台积电同意,希望提拨一部份12英寸晶圆厂产能,让世界在接单更具弹性,但方略昨天对此表示「无法评论」。
3、2018年IC产业可再现双位数成长!
2017年9月国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份统计图表,综合整理了各家产业研究机构对2018年半导体产业营收的预测数字;从中可以明显看出全球市场普遍认为成长率为7~8%,最悲观的是Cowan以线性回归模型(linear regression model)做出的5.9%,Future Horizons的预测数字则是特别“与众不同”,乐观认为成长率可达16.0%。

整体看来对2018年半导体产业营收成长率预测数字之平均值为8.3%,或者是如果我们排除标志2017年底市场荣景的逆势因素,也有7.2%;而虽然其他预测者的成长率预测数字是个位数,Future Horizons还是进一步将2018年IC产业成长率预测,由2017年9月时发布的16%,调升到21%,这个数字几乎是平均值的三倍。

熟悉Future Horizon研究方法的读者们会了解,我们的分析是以我们称为“四骑士”(four horsemen)的半导体产业相关统计数字──全球经济、IC需求量(unit demand)、晶圆产能以及半导体元件平均销售价格(ASP)──为基准;这些因素虽然是以在数学未定义(mathematically indeterminant)的方式结合在一起,却是半导体产业营收的成长推手,强劲的经济景气会激励对IC的需求量,晶圆厂产能则会决定供需平不平衡,并成为元件ASP的设定基础。

全球经济在经历8年的良性成长之后,终于在2017年迎来期待已久的复甦;更重要的是,随着国际货币基金组织(IMF)在2017年度两度调升GDP预测,经济成长是可持续的。这与先前全球金融风暴发生之后的情况完全不同,那时候1月份做出的预测会随着时间往后推移而持续下修;而随着产业与消费者信心回升,直接带动了对半导体元件的强劲需求,也为整体产业带来成长动力。

SEMI 在2017年9月总整理了各家分析机构对2018年半导体产业成长率的预测
(来源:IDC 全球组装研究团队,SEMI)

产业界的产能完全未准备好,再加上生产运作速率与库存水准,都已经在过去的几年调整至低于平均的单位与经济成长;一旦产能与库存耗尽,供应产能就会承受庞大的压力,导致缺货、产能分配,以及接着在短暂的延迟之后出现ASP上扬的压力。一如往常,存储器会是第一个感觉到冲击的元件,因为该类半导体的生产具备高度协调(highly-tuned)的特质。

于是在2017年,我们自全球金融风暴发生以来第一次看到上述“四骑士”达到完美的一致性,朝同样的方向迈进,让2017年的全球晶片市场达到近22%的成长,营收总额为4,120亿美元。Future Horizons在过去几年一直预测这样的一致性与向上趋势不可挡,但持续受到全球经济停滞的打击,直到去年经济景气持稳,我们在2017年1月将全年度成长率预测由11%调升到18%,又在4月进一步调升至20%,最后2017年产业成长率达到22%,也为2018年的再度强劲成长奠定基础。

除非发生重大的经济景气崩溃,2017年的经济复甦力道会延续到2018年、进一步刺激需求,而目前并未预期发生那样的崩溃,IMF还在不久前的Davos Forum年会上修了对GDP成长前景的预测。有鉴于产能仍然非常吃紧,仍然有缺货以及为等待新产能上线、交货期长达12个月的情况,这些正面因素使得2018年整体半导体产业成长率可维持两位数字,如我们所预测的可达到21%。

编译:Judith Cheng

(参考原文: Bullish Chip Forecast Explained,by Malcolm Penn)eettaiwan
4、手机砍单不影响被动元件出货,MLCC和芯片电阻持续紧俏;
被动元件厂今年第一张成绩单纷纷报喜,除国巨1月营收连续七个月创新高外,华新科、光颉也改写历史新高。

1月因为不再有年终盘点干扰,加上2月有春节长假,客户端提前在1月备货,带动被动元件厂1月营收回升;2月虽因工作天数减少而下滑,但3月将重回成长轨道,国巨、华新科第1季淡季效应将有限,有机会拉升获利。

国巨5号公布1月营收为35.38亿元,月增5.7%,连续七个月创新高,年增四成。国巨指出,主要是客户端需求增加、利基型产品扩产效益逐步显现。

国巨指出,由于积层陶瓷电容(MLCC)和芯片电阻供需状况持续紧俏,加密货币用高性能运算主机及新型智能手机拉货动能强劲,高毛利车用电子及工规产品出货比重提升,整体产品组合持续优化,营运可望续创佳绩。

虽然市场对智能手机市况有杂音,但国巨认为,即使手机市场规模缩减,每支手机对被动元件使用的颗数仍然大增,加上市场缺口大,手机砍单并不影响对被动元件的拉货。

华新科去年12月曾因客户端年终盘点干扰,造成营收下滑,1月营收达22.2亿元,月增13.2%,创单月新高,年增四成。另外,正在争取涨价的芯片电阻厂光颉1月营收冲破2亿元,月增率近三成,并创新高。光颉指出,成长动能来自被动市场需求与产能增加。

保护元件厂聚鼎1月营收1.43亿元,月增17.% ,创16个月新高,包括PPTC和散热基板的需求均同步成长。铝质电解电容厂智宝、凯美1月营收也都回升,表现优于去年12月。经济日报

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/38/n-662538.html

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:无锡出台集成电路扶持新政 鼓励企业加大技术和设备投入

下一篇:8英寸产能爆满,世界先进将建12英寸厂

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载