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【排名】紫光西部数据跃居2017中国对象存储市场第二大厂商

·2018-02-07 00:00·老杳吧
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1.IDC: 紫光西部数据跃居2017中国对象存储市场第二大厂商;
2.长信科技一季度净利预增30%至60%;
3.奥士康成为三星“PCB战略供应商”唯一一家中国PCB企业;
4.新莱应材签订4000万元半导体设备采购订单;
5.环旭电子携手高通在巴西设合资公司,主攻SIP产品研发

1.IDC: 紫光西部数据跃居2017中国对象存储市场第二大厂商;
集微网消息,日前,全球权威调研公司IDC公布了最新的《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》。该报告显示,截止到2017年第三季度,紫光西部数据在对象存储市场占有率已然达到16.3%,成为中国市场第二大厂商!
IDC(国际数据公司)是全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商,目前在全球拥有超过1100名分析师,为110多个国家的技术和行业发展机遇提供全球化、区域化和本地化的专业视角及服务。在中国,IDC专注于本地ICT市场研究,与本地市场高度结合,研究领域覆盖硬件软件、服务、互联网、各类新兴技术以及企业数字化转型等方面。该机构每季度发表的“中国对象存储市场调查报告”,通过详实数据对该行业现状进行研究,并针对中国对象存储市场份额及各厂商竞争优势进行深入分析。
紫光西部数据于2016年3月28日注册成立,紫光集团旗下紫光股份持股比例为51%,西部数据持股比例为49%。紫光西部数据总部及全球研发创新中心坐落于南京,市场及销售总部位于北京。在成立短短一年多时间里,紫光西部数据通过紫光集团市场拓展优势,凭借强大的本地研发实力,依托西部数据全球领先的存储技术,持续深耕行业客户,首次进入IDC对象存储市场报告,便领先于国内外各大知名存储厂商,跃居中国市场第二位,成为中国对象存储市场的创新领导者!
在“互联网+”时代下,海量非结构化数据的爆炸性增长以及企业对数据分析的迫切需求,给传统的存储基础设施和方法带来了极大压力。全新的对象存储技术正在帮助企业构建更加智慧的IT基础设施,通过云化数据中心实现创新价值,并在数据的可用性、可恢复性、耐久性等方面提供全面保障,已经在全球范围内获得了广泛应用。
紫光西部数据UniverStor动态海量存储系统以及UniverScale分布式云存储系统,基于企业级对象存储技术,全面支持公有云及私有云架构,具有易于部署、弹性配置、敏捷可靠等优点,同时结合具体行业应用场景,为客户提供“全方位”数据存储解决方案。紫光西部数据对象存储系统及解决方案凭借高可扩展性、高数据可靠性、低总体拥有成本等突出优势,助力各行业客户实现数据价值。以数据,成就未来!
2.长信科技一季度净利预增30%至60%;
集微网消息,2月6日晚间,长信科技披露2018年第一季度业绩预告,预计盈利1.37亿元至1.68亿元,同比增长30%至60%。
长信科技表示,增长原因为公司各业务板块保持了订单充足、产销两旺的良好发展势头;国内、国际中高端客户的产品良率稳定,公司盈利能力进一步增强。此外,今年一季度非经常性损益对净利润的影响金额预计为250-400万元。
长信科技主要为手机厂商提供全面屏模组,目前已经为夏普S2、Essential Phone、小米MIX2、nubia Z17S以及Mate10等全面屏手机供货。随着2018年全面屏手机大普及,长信科技也将同步受益。
3.奥士康成为三星“PCB战略供应商”唯一一家中国PCB企业;
集微网消息,近日,在三星电子“VDMembers”年度全球供应商大会上,奥士康以“三星电子全球25家战略供应商”的殊荣受邀与会。奥士康科技董事长程涌带队出席大会,并成为摘得三星电子“PCB战略供应商”中唯一一家中国PCB企业。
奥士康主要以研发、生产销售高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板项目,产品广泛应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络、工控及安防、消费及智能终端等领域,业务分布亚太、欧美等地,受到了世界五百强企业联想、华硕、富士康、MOBIS、三星等客户认可。
据悉,2015年6月,奥士康与三星电子开始商务接洽。2017年6月,开始样品试制,同年7月开始量产,合作规模持续增长。2017年12月1日,奥士康成功登陆中小板。
4.新莱应材签订4000万元半导体设备采购订单;
集微网消息,2月6日晚间新莱应材发布公告,与国际某光电半导体行业公司(以下简称“某公司”)签署了年度销售框架协议。根据该协议,某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品,2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。
新莱应材表示,近年来,在政策和资金的双重刺激下,中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI的数据,2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元,同比增长49.3%,是全球增速最快的半导体设备市场,也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析,中国加速投资半导体芯片制造生产线,2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告,大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时,也促进了境内外资金投资国内IC产业的积极性,从而改善整个产业的融资环境。同时,在下游汽车电子、物联网、人工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。这将助推公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场,此供货协议的签订,标志着公司全方位服务体系的进一步完善,为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。
新莱应材强调,公司具备履行协议的能力,资金、人员、技术和产能均能够保证上述协议的顺利履行。上述协议的履行将对公司的利润产生一定积极影响。
5.环旭电子携手高通在巴西设合资公司,主攻SIP产品研发
集微网消息,2月6日,环旭电子发布公告称,公司全资子公司Universal Global Electronics Co。,Limited(以下简称“环海电子”)与Qualcomm Incorprated (以下简称“ 高通公司”)之全资子公司QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC。签署合资协议,拟在巴西投资新设合资公司(公司名未定),主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(“SIP”)模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备。
根据签署的《合资协议》的条款,合资公司各方的出资应分三次进行,预计总金额为九千四百万美元(94,000,000.00美元)。其中,环海电子提供70,500,000美元(75%),Qualcomm Technologies 提供23,500,000美元(25%)。

新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础,提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。将简化设备工程和制造流程,并为OEM和相关设备制造商节约成本和时间为智能手机、物联网等相关设备系统平台提供最佳的解决方案,以创造创新的产品和更好的用户体验。

环旭电子表示,高通是全球领先的无线技术领军企业,此次本公司与高通公司的合作,对建立长期的战略合作关系,在夯实本公司主业的同时积极探索和布局物联网等新兴领域有着积极意义,对公司的未来业务发展有着积极的影响。同时在研发、制造具有多合一功能的SIP模块产品中,能够在微小化系统模组中的成功经验上丰富公司的 SIP 产品线,使得SIP模组产品应用于更多领域。



文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/96/n-662396.html

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