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中荷半导体产业合作论坛将于3月12日在厦门海沧召开

·2018-02-07 00:00·老杳吧
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集微网消息,作为半导体产业较为发达区域,欧洲尤其荷兰在ASML、NXP、IMEC(比利时)等龙头企业(机构)带动下,构建了较为成熟的半导体产业链,同时也形成了一批技术驱动型的半导体中小企业(包括:装备、材料、汽车电子等)。
为搭建荷兰与中国半导体产业的沟通与交流平台,进一步促进中欧半导体产业创新融合,兹定于2018年3月12日在厦门海沧召开“中荷半导体产业合作论坛”,邀请荷兰半导体协会、中国半导体协会、荷兰半导体企业、中国半导体企业和相关投资机构参会。
本次论坛参会荷兰企业及机构超过30家,是了解欧洲特别是荷兰半导体产业的最佳机会,潜在的投资对象、新增的市场机遇,等待您去挖掘。特此诚邀贵司(机构)参会。
主办方:
中国半导体行业协会,荷兰半导体行业协会
承办方:
中国半导体投资联盟,厦门半导体投资集团有限公司,荷兰协力咨询有限公司
会议议程:
会议报名联系人:宫丹阳
报名邮箱: gongdy@lunion.com.cn
报名电话:15152210119
顺致商祺!
中国半导体投资联盟
2017年2月6日
关于荷兰半导体协会
荷兰半导体产业协会(BCS NL)是一家全国性的行业组织,由60家公司和3家科研机构组成,涵盖高端IC、MEMS、传感器和无线系统的 研究、设计、开发、生产和应用的整个产业链。本协会通过组织成 员单位的合作、项目开发和竞争力组合,为成员单位提供更多的成功机会。
本协会的成员涵盖以下领域: IC,MEMS和传感器设计 前道开发与生产 后道开发与生产 封装组装测试 系统设计 半导体装备
本协会支持荷兰在知识研究和先进微电子产业生产专项技术开发方面构建开放式基础框架、共享研究和开发资源。
本协会已经启动了“共享EDA”,“先进封装中心”等项目。除此之外,本协会还发起和管理由地方、国家以及欧盟提供资金的共同开发与合作项目。
来华参会荷兰企业及主营业务简介:
1、 APC,主营业务:高端封测  ;
2、 Boschman Technologies,主营业务:高端后道封测 (backend packaging equipment),OEM;
3、 Sempro Technologies,主营业务:用于封测的抽筋打弯设备 (backend trim & form equipment);
4、 BKB Precision,主营业务:高性能塑料生产加工及设计生产半导体关键复杂零部件 (专业生产PEEK - 真空环境的塑料零部件);
5、 Hightech Power Protection,主营业务:Power backup equipment
6、 Trymax,主营业务:光刻胶去除和等离子刻蚀设备
7、 NTS Group,主营业务:开发、生产和装配应用于高混合、低批量、高复杂性市场(如半导体、分析和数字印刷)的光电系统,机械模块以及元器件等。OEM;
8、 Prodrive,主营业务:用于设备的模组及嵌入式软件 (modules & embedded software for in equipment);
9、 Tempress,主营业务:扩散设备, 产品包括MEM's太阳能 (The expert source in furnace technology);
10、 Litep,主营业务:后道光刻机;
11、 Sencio,主营业务:高端封测(尤其汽车行业);
12、 Jiaco,主营业务:失效分析,核心技术为通过对等离子源的控制,通过高密度的等离子源实现在标准大气压状态(可实现更多的系统集成)实现无F元素的快速刻蚀开封。
13、 Maser Engineering,主营业务:is an independent engineering service company operating in the semiconductor and electronic systems industry.;
14、 Nearfield,主营业为:石墨烯;
15、 Extreme Motion Technologies 唐人制造(宁波)有限公司,主营业务:先进封装装备的研发,制造销售与服务;
16、 Jiangsu Leuven Instructment Co.,主营业务:主要产品有反应离子刻蚀机、感应耦合等离子体刻蚀机、离子束刻蚀机、平台刻蚀机(磁存储器及磁传感器刻蚀)、气相氢氟酸腐蚀机、气相分解金属沾污收集机台、薄膜材料纳米孔径分析仪等。
17、 Ampleon,主营业务:射频功率半导体 (RF Power);
18、 Philips Innovation Services,主营业务:半导体等IP转移;

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/20/n-662420.html

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