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iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌

·2018-02-06 00:00·老杳吧
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集微网消息,凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。

业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产

据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28nm制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。

高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频组件,主要都是搭配安华高(Avago)的产品,英特尔出线后,恐从安华高转至Qorvo。

京元电从苹果推出iPhone 7时,就是英特尔基带芯片主要后段测试厂,若英特尔全拿iPhone订单,京元电订单也将大增,成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。

路透社消息人士爆料称,博通目前准备提高对高通的收购价格,包括债务在内,第二轮的报价高达1450亿美元。此举被视为博通试图为3月6号高通股东大会上的董事会选举投票赢得支持。 苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台,博通又在此时「适度」提高收购价,苹果和博通站在同一阵线,意在对高通董事会和股东施加压力,想促成股东会同意公开收购案。

因此集微网分析,苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略,未来是否真的实行也未可知。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/38/n-662238.html

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