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【前瞻】三星正在转向一家半导体和系统公司

·2018-02-06 00:00·老杳吧
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1.Counterpoint: 三星正在转向一家半导体和系统公司;
2.2018年微处理器市场总规模将达745亿美元,X86功不可没;
3.IC设计的「复兴时期」来了?;
4.传三星车用处理器「Exynos Auto」年底问世;
5.iPhone 7大规模召回,信号不好或因基带处理器设计故障;
6.前英特尔总裁成立全新芯片公司

1.Counterpoint: 三星正在转向一家半导体和系统公司;
集微网消息(编译/丹阳)2018年1月31日市场研究机构counterpoint指出,三星电子公布了其第四季度和2017年全年业绩情况,成绩斐然,一举创下历史最好纪录。仅第四季度,收入就达到600亿, 营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿, 营业利润接近480亿美元,超过2016年和2015年的营业利润总和。相关数据显示,顶端和底端增长的主要驱动力是半导体事业部门而非移动业务部门,可见三星电子主营业务极有可能向半导体方向靠拢。
三星电子内存解决方案的需求,随着NAND闪存和DRAM内存的增加而飙升,这些存储技术已经成为智能手机、计算和云数据中心应用的重要组成部分。苹果公司和其他国产品牌均在采用更高容量的存储产品,使得DRAM需求保持在历史最高水平。
然而,该行业正迅速转向3D NAND,尤其是TLC 3D NAND,这将有助于进一步缓解厂商压力,并将DRAM价格带到更合理的水平。由于对DRAM需求的不断增长,供应情况十分紧张,因此DRAM价格一直居高不下,使得三星半导体(LSI + Memory)贡献了接近四分之三的营业利润。
2017年第四季度,三星半导体事业部收入同比增长50%,利润猛增131%。三星半导体目前在其解决方案上的营运利润率接近52%。如果除去LSI和代工业务,存储部分的利润将会更高。
相比较而言,移动业务部门利润率仅在10%上下浮动。与此同时,三星显示器业务受惠于iPhone X OLED机型的发布,在第四季度的营收同比增长58%,但运营利润仅增长10%。这是由于苹果定制显示器的成本所导致,不过由于成本是在设备的整个使用寿命期间分摊的,预计利润会上升。
由于三星半导体是拉动三星营收和利润的关键,因此即使三星移动业务在失去全球三大最重要和最大的移动市场:中国、印度和美国的领导地位后,也有望于2018年重新恢复增长。欧洲、中东非洲和拉丁美洲仍是三星电子的大本营,但华为、Moto、Tecno Group、BBK集团(OPPO、Vivo和OnePlus)和小米将在今年挑战这家韩国厂商。
总体而言,三星电子由于零部件业务的强劲季度业绩继续优于消费者业务,正有效地将三星转变为一家半导体和系统公司,三星的组件业务也将超过其DMC(CE +电信)业务。(校对/小秋)
附录1:三星营收和利润趋势
附录2:三星半导体和三星移动运营利润趋势
附录3:三星营业利润按业务组成比例
2.2018年微处理器市场总规模将达745亿美元,X86功不可没;
集微网消息(编译/丹阳)微处理器最早出现于上世纪70年代初,当时为计算器开发4位计算设备最早的微处理器(MPU),是当今市场上最复杂的集成电路之一。在过去的四十年里,强大的微处理器不断更新,发展出多核、并行计算、64位架构等设计,性能日益强大。
在具备中央处理器(CPU)的所有功能外,它还增加了图形、视频和新兴的人工智能(AI)应用等越来越多的系统级功能和加速模块。微处理器不但是个人电脑、服务器和大型主机的大脑,它也可以用于各种系统的嵌入式处理,如网络设备、计算机外设、医疗和工业设备、汽车、电视、机顶盒、视频游戏机、可穿戴产品和物联网应用等。
IC Insights最新的McClean Report中指出,过去五年中增长最快的微处理器类型是用于平板电脑和数据手持电话的移动SoC,和用于嵌入式应用的MPU。
图1
McClean报告还预测,2018年计算机处理器(标准PC、服务器、大型计算机)占比将为52%,嵌入式处理器约为16%,平板电脑移动应用处理器市占率为4%,手机移动应用处理器占比28%。预计2018年微处理器50%以上将来自英特尔和其竞争对手AMD出售的X86架构产品。
图2
2010年-2014年,手机和平板电脑的SoC处理器是微处理器的主要增长动力,但自2015年以来,这两种微处理器的增速都有所放缓。市场的饱和和智能手机市场的成熟已经减缓了手机应用处理器的增长。2016年和2017年,手机应用处理器出货量持平,预计2018年将仅增长0.3%,今年将达到近18亿颗的历史新高。
微处理器业务继续由全球最大的芯片制造商英特尔主导。在过去十年里,全球微处理器市场75%被英特尔主导,但由于手机和平板电脑中基于ARM的SoC处理器的强劲增长,使得英特尔市场比例下降低至60%。以前, 英特尔针对个人电脑的庞大微处理器业务, 只有一个竞争对手AMD,但现在随着智能手机和平板电脑在各种应用领域的广泛兴起, 使得英特尔进入"后PC时代",竞争者也明显增多。
2018年, AMD将继续在X86服务器市场发起猛烈进攻,推出该公司全新的Zen架构高度并行MPU。英特尔也将推出64位X86架构Xeon处理器以应对。英特尔、AMD、高通等厂商越来越重视服务器、个人计算平台、智能手机和嵌入式处理等应用中的于机器学习AI处理器和协处理加速器。
此外,McClean报告显示2018年整体MPU市场增长趋缓,2018年同比增长4%,达到745亿美元,此前2017年增长率为5%,2016年为9%。从2018至2022年,预计MPU销售年复合增长率为3.4%。出货方面,预计2018年微处理器出货量将达26亿颗,同比将增长2% ,从2018年-2022年,整体MPU出货量年复合增增长率为2.1%。(校对/乐川)
3.IC设计的「复兴时期」来了?;
无论摩尔定律是死是活... IC设计技术的生命力仍源源不绝

来自AMD、ARM与Intel的技术专家在一场于年度DesignCon大会的座谈中表示,无论摩尔定律(Moore’s Law)是死是活,半导体技术蓝图的发展会同时带来挑战与机会。

对于一个芯片的晶体管数量是否会像Intel共同创办人Gordon Moore在1965年做出的观察那般,继续每两年成长一倍,参与上述座谈的讲者们意见分歧。 「至少有一点是,制程节点转换的速度正在趋缓;」ARM院士继技术总监Rob Aitken指出,16奈米与10奈米制程的量产时程都延迟了三年,而在我们所处理的电路类型中,Denard微缩定律在90奈米节点已失效。 」

Intel平台工程事业群副总裁暨服务器开发小组总监Rory McInerney则表示,该公司的研究是提供5年之间的制程技术发展预测,因此其内部的技术蓝图是到5奈米节点:「我们并未看到摩尔定律届时有终结迹象。 」

他指出:「摩尔定律也是一种财务(finance)与雄心(ambition)的定律,市场对于先进制程技术的需求是无止尽的,在我负责的人工智能(AI)领域,人们正竭尽全力把更多东西塞进芯片。 」

而Intel的竞争对手AMD看法是,节点与节点的间隔时间正在拉长,而无论是芯片设计或晶圆厂制造成本都在迅速飙升;AMD院士暨产品技术长Joe Macri表示:「这对我们的业务带来深远影响... 我们必须在每个节点采用更创新的架构与封装技术。 」

至于5奈米制程之后,ARM的Aitken预期,转向某种垂直奈米线(vertical nanowire)架构,将会导致对部份RTL设计带来冲击的改变,特别是在高速电路的设计上;不过他也指出, 这种改变应该不至于扰乱典型数字逻辑设计工程师采用的抽象(abstraction)。

McInerney预测,晶体管与互连之管线(pipeline)架构的创新,特别是针对I/O电路的,将会在产业界遇到障碍之前,解决一连串的瓶颈:「在某种程度上,你微缩至个位数原子而且事情变得难以控制, 因此在制程的某些部份会遭遇物理限制。 」

芯片架构师再起

参与座谈会的专家们同意,新兴的计算机与内存架构有助于舒缓摩尔定律速度减慢的问题。 负责AMD在2015年6月发表之GPU与内存堆栈Fiji开发的Macri指出,结合内存与储存之芯片与软件开发:「将有所进展... 我们会取得速度的飞跃... 我们快要开始看到很多很酷的内存应用。 」

ARM的Aitken指出,一系列先进封装技术正在崛起,包括一种「相当低阶版本的技术,能将廉价的标准组件堆栈在一片基板上,用以制造价值约50美分(约15元台币)成本的玩具解决方案──这真是相当疯狂。 」

Intel的McInerney则表示,网络链接、AI与内存新架构的组合,正在创造一个芯片设计工程师的「复兴时期」(renaissance):「这是一个参与芯片架构设计的伟大时刻──感觉像是创新浪潮来临。 」

他指出:「前十大数据中心业者如Apple、阿里巴巴与Amazon,通常资本雄厚且正在培养自家的芯片设计团队──他们是为了尝试解决一些特殊的专门问题,」而且他们正在着手收购一批芯片设计新创公司。

Aitken举最近Intel的Meltdown与Spectre处理器安全漏洞为例,表示业界还需要安全设计的新架构;他呼吁对于该如何处理那些安全漏洞以及未来可能发生的旁道攻击(side channel attacks)提出新想法,还有量测产品安全性的新方式。

Macri在提到Meltdown与Spectre处理器使用的技术时表示:「当我在1980年代中期开始进行芯片设计时,我们做的是推测执行(speculative execution)──这是我们进展快速的原因, 第一轮是提供答案,下一轮是厘清我们是否正确。 」

他指出,推测执行的采用以及黑客的威胁「不会有所改变,改变的会是我们对于端对端安全性需求的看法;我们都生活在一个玻璃屋里... 这是我们日常生活的一部份──这是一个永远不会完美无瑕的世界。 」

Intel的McInerney与担任座谈主持人的市场研究机构Technalysis Research分析师Bob O'Donnell ,盛赞产业界在解决最初是由Google发现之安全漏洞方面的团结合作;McInerney并指出 ,这次事件可说是一次对更佳安全性工具的吶喊。

他表示:「我们有时序(timing)以及功能性测试工具,现在我们需要的工具是能让你在基础功能区块层级测试那些攻击的工具──在这方面需要很多的创新。 」

编译:Judith Cheng

(参考原文: Chip Heads Gauge Silicon Roadmap,by Rick Merritt)eettaiwan





































4.传三星车用处理器「Exynos Auto」年底问世;
集微网消息,韩媒 etnews报导,业界人士透露,三星正在研发「Exynos Auto」车用处理器,计划今年底量产。 这是三星首款具备「神经处理单元」(Neural Processing Unit,NPU)的芯片,可以加快处理机器学习的工作,并可分析车内影像传感器传来的画面,协助先进驾驶辅助系统(ADAS)识别车道和路上障碍物。

据了解 Exynos Auto 将内建 LTE modem,可以随时保持在线。 这款芯片将用于车用信息娱乐系统、数字仪表板、抬头显示器等,主要出货对象包括三星子公司 Harman 以及德国车厂奥迪(Audi)。 2017 年初三星曾供应处理器给奥迪,当时的芯片是用智能手机芯片改制而成。 Exynos Auto 则是为汽车量身打造,目前奥迪大多使用高通芯片,三星期盼靠着 Exynos Auto 挤走高通,抢下更多奥迪订单。

5.iPhone 7大规模召回,信号不好或因基带处理器设计故障;
集微网消息,苹果近日宣布大规模召回iPhone 7,官方公告表示,由于主板上的某个组件发生故障,一小部分iPhone 7设备可能会在状态栏中显示“无服务”(即使在蜂窝移动信号覆盖范围内)。涉及机型A1660、A1780、A779,销售的国家和地区主要是中国(包括香港和澳门)、日本以及美国。
此前,从iPhone 7发布开始,不少用户就发现自己的手机经常会出现“无服务”状态,即使蜂窝网络正常也不行,甚至在同一屋子里,别的手机都有信号,而iPhone 7却显示“无服务”。
对于各大媒体所用的“召回”一词,苹果官方客服回应:“官网发布了一个iPhone 7无服务的政策,并非召回,而是根据此项政策帮助维修、免费维修。维修正常都是需要返厂,返厂时间正常都是7至10个工作日左右。”
iPhone 7是苹果首款采用英特尔和高通双基带供应商的机型,一直以来业界普遍认为,高通版本的iPhone 7的性能表现要比英特尔版本的好30%。在信号较弱的情况下,高通版表现更为出色,超出后者75%。
业界爆料称,故障很有可能是电路设计出错造成的,而且iPhone 7 Plus也会有类似问题出现。如果进一步验证,就是基带处理器MDM9645的VDD_CORE对地短路,无法进入系统。
不知道这种情况的出现和采用两家供应商有没有关系,但爆料称,出现这种故障几乎不可能通过维修解决,至少也得换主板,故此苹果才不得不召回。
此前凯基投顾分析师郭明錤在最新投资人报告中指出,英特尔可能会成为苹果 2018年所有新款iPhone的独家基带芯片供应商,而高通将彻底出局。如果iPhone 7的电路设计故障真是因为双供应商问题,那么英特尔最后是否能独占苹果基带订单,甚至分一杯羹都有待商榷。
6.前英特尔总裁成立全新芯片公司
前英特尔总裁雷尼·詹姆斯(Renee James)运营的新芯片公司安培(Ampere)今天推出了一种全新的高效ARM服务器芯片,专门针对超大规模数据中心。

该公司的第一款芯片是定制的Armv8-A 64位,工作频率高达3.3 GHz,1TB的内存功耗为125瓦。尽管詹姆斯还没有准备好分享定价,但她承诺,该芯片将提供无与伦比的性价比,将超过任何高性能计算芯片。

在英特尔工作了28年的詹姆斯花了一大笔钱和一些勇气,吸引一支经验丰富的工业巨头团队去建造这个产品。该公司得到了凯雷集团支持,该集团是James离开英特尔后短暂工作的一家私募股权公司。她不会透露凯雷集团给予的资金数额,但确实说她的公司资本充足。

雷尼·詹姆斯(Renee James)表示,大量工作量转移到云,需要新一代的芯片提供比以前更高的效率。具体而言,她希望以低成本构建高性能高效率的芯片。该公司位于圣克拉拉,于2017年初推出,拥有300-400名员工。雷尼·詹姆斯(Renee James)公司出品的芯片正在与客户和合作伙伴进行测试,并将在今年晚些时候投入生产。她却拒绝透露任何客户的名字,但合作伙伴包括微软,联想和甲骨文。cnbeta





文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/66/n-662266.html

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