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【深度】iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌,高通股价下跌

·2018-02-06 00:00·老杳吧
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1.iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌;
2.传苹果将弃用高通芯片 高通股价应声下跌;
3.环球晶圆CEO:今年硅晶圆价格将再涨20%;
4.从东方奋起 FD-SOI准备大赚IoT商机;
5.赛普拉斯2017年第四季度营收5.975亿美元,同比增长12.7%

1.iPhone基带转单Intel恐引发供应链洗牌;
集微网消息,凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。

业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产

据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28nm制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。

高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频组件,主要都是搭配安华高(Avago)的产品,英特尔出线后,恐从安华高转至Qorvo。

京元电从苹果推出iPhone 7时,就是英特尔基带芯片主要后段测试厂,若英特尔全拿iPhone订单,京元电订单也将大增,成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。

路透社消息人士爆料称,博通目前准备提高对高通的收购价格,包括债务在内,第二轮的报价高达1450亿美元。此举被视为博通试图为3月6号高通股东大会上的董事会选举投票赢得支持。 苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台,博通又在此时「适度」提高收购价,苹果和博通站在同一阵线,意在对高通董事会和股东施加压力,想促成股东会同意公开收购案。

因此集微网分析,苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略,未来是否真的实行也未可知。















2.传苹果将弃用高通芯片 高通股价应声下跌;
新浪科技讯 北京时间2月6日凌晨消息,本周一,在有消息称苹果公司将选用英特尔作为下一代iPhone的调制解调器芯片供应商而不选用高通公司后,高通的股价下跌了3%。

高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商,但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后,高通和苹果的关系开始恶化。

在一份有关芯片供应商的报告中,日本著名券商野村证券(Nomura Instinet)称苹果将抛弃高通转而支持其他芯片供应商,以降低iPhone的物料成本。野村证券相信苹果将从英特尔公司采购其所需的全部调制解调器芯片,目前该芯片有一半是高通提供的。

近期英特尔的股价上涨了1.4%,至46.81美元每股。这家全球最大的PC芯片制造商在移动设备芯片市场中属于后来者,不过该公司如今在全力攻占移动芯片市场

投资研究公司CFRA Research分析师安格罗·兹诺(Angelo Zino)说:“有预测称苹果将在下一代iPhone中完全弃用高通的芯片,我认为这是高通股价下跌的原因之一。”

上周高通发布了一份盈利预期报告,该报告中已经假定了苹果将在未来产品中弃用高通的芯片。

野村证券分析师罗密特·沙阿(Romit Shah)称,苹果若转而在下一代iPhone中采用英特尔公司的芯片,将为其节省超过1亿美元的资金

iPhone 7是英特尔开始向苹果供应调制解调器芯片后苹果发布的第一款产品。

路透社曾在去年10月份报道称苹果已经设计好了不用高通芯片的iPhone和iPad产品。来自凯基证券的分析师曾表示英特尔的调制解调器芯片的价格要比高通的便宜,而且也能达到苹果的标准。

但有行业分析师曾表示,英特尔可能在5G网络技术上不如高通,配备高通芯片的iPhone的性能要优于使用英特尔芯片的iPhone。

苹果和英特尔拒绝对此发表评论。高通没有立即作出回应。(小宝)



















3.环球晶圆CEO:今年硅晶圆价格将再涨20%;
集微网消息,越来越多来自上游产业的消息表明,2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨,特别是半导体产业,以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象,因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升, 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。

硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的,比如3D NAND芯片的扩产。 环球晶圆(全球第三大硅晶圆厂)CEO Doris Hsu在最近表示,在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%,大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大,其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重(其他硅晶圆厂也一样), 环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能,全球16家工厂将全天候生产晶圆。 Hsu认为透过消除制造瓶颈,在今年5月到7月,8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。

去年落脚杭州的FerroTec半导体硅芯片项目其实就是环球晶圆和FerroTec合作的产物,通过与FerroTec合作可使环球晶圆的销量提升20%,到2019年年底,8英寸晶圆片月产能就能扩大30万片,以此缓解需求压力。



4.从东方奋起 FD-SOI准备大赚IoT商机;
若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术,除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点,各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT) 市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项,也是产业界的关注焦点。

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术,除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点,各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT) 市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项,也是产业界的关注焦点。

例如晶圆代工龙头台积电(TSMC)的16与12奈米FFC (FinFET Compact Technology)、22奈米超低功耗(ULP)、28奈米HPC/HPC+,以及40奈米ULP、55奈米ULP与低功耗(LP) 等逻辑制程,还有英特尔(Intel)的22奈米低功耗FinFET (22FFL)制程、GlobalFoundries的28奈米HPP (High Performance Plus)/SLP (Super Low Power)、 22FDX制程,以及三星电子(Samsung)的28奈米FDSOI、LPP、LPH... 等等,都是适合广泛物联网应用市场需求特性的解决方案

其中GlobalFoundries的FDX系列制程与Samsung的FD-SOI制程,与其他竞争方案之间的最大差异,就在于采用了无论是英文或中文读来都十分拗口的「全空乏绝缘上覆硅」(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术;该技术早在2011年就由SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)、意法半导体(ST)以及其研发伙伴IBM、GlobalFoundries、 三星等率先在业界推广,号称在28奈米与20 (22)奈米节点能达到由英特尔、台积电等支持的新一代FinFET制程相当的性能,但成本与风险更低。

FD-SOI技术优势何在?

不同于FinFET制程采用的3D晶体管结构,FD-SOI为平面制程;根据ST官网上的技术数据,FD-SOI有两大主要创新:首先是采用了埋入氧化物(buried oxide,BOX)超薄绝缘层,放置于硅基板之上 ;接着将超薄的硅薄膜布署于晶体管信道,因为其超薄厚度,信道不需要掺杂(dope),使晶体管能达到完全空乏。 以上两种创新技术的结合全名为「超薄基体埋入氧化层全空乏绝缘上覆硅」(ultra-thin body and buried oxide FD-SOI,UTBB-FD-SOI)。

ST表示,与传统的块状硅技术相较,FD-SOI能提供更好的晶体管静电特性,而埋入氧化层能降低源极(source)与汲极(drain)之间的寄生电容;此外该技术能有效限制源极与汲极之间的电子流动, 大幅降低影响组件性能的泄漏电流(图1)。 除了透过闸极,FD-SOI也能藉由极化(polarizing)组件底层基板来控制晶体管行为,类似于块状硅技术亦可实现的基体偏压(body bias)。



图1:块状硅制程与FD-SOI制程晶体管结构比较(来源:STMicroelectronics)

不过块状硅技术的基体偏压非常有限,因为寄生漏电流以及晶体管几何尺寸缩减之后晶体管效率降低;而FD-SOI因为晶体管结构以及超薄绝缘层,偏压效率会更好。 此外,埋入氧化层也能实现更高的基体偏压,达到对晶体管突破性的动态控制──当基板的极化为正向,也就是顺向基体偏压(FBB),晶体管切换速度能加快,并因此能优化组件性能与功耗。

根据ST的说法,FD-SOI能轻易实现FBB并在晶体管运作期间进行动态调节,为设计工程师提供高度弹性,特别是对省电性能与速度有高度要求、性能并非关键的组件,因此是物联网或可携式/穿戴式消费性电子装置应用的理想解决方案。

市场研究机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones在2014年发表的一份报告中写道:「同样是100mm见方大小的芯片, 采用28奈米FD-SOI制程的成本比块状CMOS制程低3%,在20奈米节点则可以进一步低30%;这是因为带来更高参数良率的同时,晶圆成本也更低;」此外FD-SOI制程裸晶的复杂度与块状CMOS制程比较,低了10%~12%。

Jones进一步表示:「更小的裸晶面积与更高的参数良率之结合,FD-SOI制程在20奈米节点的产品成本优势会比块状CMOS制程多20%;在28奈米节点,FD-SOI的性能则比20奈米块状CMOS高出15%。 」他并指出:「FD-SOI制程在高/低Vdd方面能提供比块状CMOS制程更高的能源效率等级(energy efficiency levels);FD-SOI在位单元(bit cells)上的电源效率也高出块状CMOS, 这是因为较低的泄漏电流以及对α粒子更好的免疫力。 」

FD-SOI制程:西方冷、东方热

不过尽管FD-SOI号称有上述诸多优势,对于该制程的生产良率、专用晶圆片价格与供应来源稳定性,还有大量生产确切时程、整体技术支持生态系统完整性,产业界仍有诸多疑虑;因此虽然FD-SOI在欧洲有ST、恩智浦(NXP) 等支持者,三星、GlobalFoundries等也分别积极推广自家FD-SOI代工业务,该技术在市场的讨论热度与能见度一直偏低,特别是在西方。

时间来到2017年2月,GlobalFoundries宣布投资100亿美元在中国大陆成都高新西区建立12吋晶圆厂(图2),2018年开始营运的第一期生产线会是转移自该公司新加坡厂之为较成熟的180/130奈米制程, 第二期为转移自其德国德勒斯登(Dresden)厂的22FDX FD-SOI制程生产线,预计2019年开始营运;此讯息在半导体产业界引起广大回响,除了再次昭示了中国发展本土半导体产业链的企图心,也代表FD-SOI制程的「 主战线」将在中国点燃。


图2:Globalfoundries在中国成都兴建12吋厂Fab 11,预计2019年量产的第二阶段生产线为22FDX FD-SOI制程(来源:Globalfoundries)

中国早在2015年就对FD-SOI技术表达了高度兴趣;当时中国大陆IC设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴伟民(Wayne Dai)在接受EE Times记者访问时即表示, 与其不断地在FinFET制程方面追赶台积电或英特尔的脚步,他认为中国应该投资FD-SOI,并以该技术做为低功耗制程的替代方案。 此外上海新傲科技(Simgui)于2015年秋天开始量产首批8吋SOI晶圆片,采用与该公司策略伙伴、法国业者Soitec的Smart Cut制程技术。

还有一个由中国「大基金」成立的投资平台,上海硅产业投资有限公司(National Silicon Industry Group,NSIG)在2016年宣布收购14.5%的Soitec股权;晶圆代工业者上海华力微电子( Shanghai Huali Microelectronics Corp.) 在GlobalFoundries宣布成都厂投资计划前,也透露了投资FD-SOI生产线的计划,但并没有具体时间表。 这些迹象在在显示FD-SOI将会是中国半导体产业发展蓝图的一部分,并可能让这个迄今在西方世界市场稍嫌受到冷遇的技术,在东方市场发光发热。

根据Globalfoundries产品管理资深副总裁Alain Mutricy在2017年5月接受EE Times采访时的说法,该公司在成都投资设厂只是第一步,接下来还将在当地建立FD-SOI生态系统, 帮助中国无晶圆厂IC设计业者以及设计服务业者更容易取得所需的IP与工具。

物联网制程战火即将引爆

2017年9月底,在SOI产业联盟主办的第五届上海FD-SOI论坛上,发表专题演说的GlobalFoundries执行长Sanjay Jha再次大力宣传FD-SOI制程,并以22奈米──采用单次光罩最小节点,也是适合物联网 、便携设备等对成本/功耗敏感应用,预期将会是市场上的「长寿」节点──为基准,将该公司的22FDX制程以及英特尔22FFL制程、台积电22ULP制程的性能比较(图3)。


图3:GlobalFoundries、台积电与英特尔的22奈米制程性能比较(来源:GlobalFoundries)

Jha在专题演说后接受EE Times China访问时表示:「从成本上面来说,22奈米FinFET如果采用平面技术,制程步骤会多一些,制程控制的复杂度很高。 对于FDX,底层的基板成本可能会高一点。 确实很难模拟各自成本的结构,但是考虑到我们在中国晶圆厂的建设投资以及规模产生的成本效应,从生产的成本来说,相较于英特尔的技术,可能略有优势。 」

在同一场论坛上,IBS执行长Jones也进一步提出了FD-SOI制程的闸极成本(cost per gate)分析(图4),他指出,28奈米FD-SOI制程与28奈米高介电金属闸极(HKMG)块状CMOS的闸极成本相当, 22奈米FD-SOI的闸极成本也仍具竞争力;而到了下一代的12奈米FD-SOI,因为所需光罩层数较少,闸极成本会比16奈米FinFET制程低22.4%,比10奈米FinFET低23.4%,比7奈米FinFET低27%, 而FD-SOI的低耗电表现当然也优于FinFET。


图4:FD-SOI与FinFET制程闸极成本比较(来源:IBS)

此外Jones也提出了各制程节点的软硬件设计成本比较(图5),估计12奈米FD-SOI的设计成本在5,000至5,500万美元之间,而16奈米FinFET设计成本在7,200万美元左右, 10奈米FinFET设计成本在1.31亿美元左右;因为设计成果的营收需要是成本的10倍,所以12奈米FD-SOI的潜在市场规模(TAM)会比16奈米与10奈米FinFET更大。


图5:各制程节点设计成本比较(来源:IBS)

综合FD-SOI低功耗、易于整合RF等特性与成本上的优势,GlobalFoundries将行动装置、物联网、无线通信(5G/LTE/Wi-Fi),以及汽车(ADAS/车用通讯)视为该制程的热门应用;Jones则认为, 现有28奈米制程组件中,有九成都适合转向FD-SOI制程,其TAM规模在2018年估计达到171亿美元(图6),到2025年甚至可达184亿美元,众家FD-SOI技术供货商能实际取得多少营收得各凭本事, 而锁定物联网市场商机的制程大战已经烟硝四起。


图6:22奈米FD-SOI制程潜在市场规模预测(来源:IBS)

中国IC厂商跃跃欲试,台湾厂商呢?

根据GlobalFoundries在第五届上海FD-SOI论坛提供的统计数字,该公司的22FDX制程已经获得了总计135家客户的青睐,其中有20家客户会在2017年底之前进入多项目晶圆(MPW)试产、 这之中又有15家会在2018年底正式投片,而进入测试设计/投片阶段的这些客户中,包括10家来自中国的厂商。

GlobalFoundries于2017年2月宣布于成都兴建投资额达百亿美元的12吋新厂之后,又于同年5月与成都市政府共同宣布,双方将合作以6年时间建立一个累计投资规模超过1亿美元的「 世界级的FD-SOI生态系统」,涵盖多个位于成都的研发中心以及与大学院校合作的研究项目,目的是能吸引更多顶尖半导体业者落户成都,并使成都「成为下一代芯片设计的卓越中心」。

将加入成都FD-SOI生态系统的公司包括EDA供货商Cadence、Synopsys,设计服务业者芯原、Invecas,还有芯片设计业者联发科(MediaTek)、瑞芯微(RockChip)、上海复旦微电子( Shanghai Fudan Microelectronics Group Company)等等;芯原的戴伟民在接受EE Times访问时表示,要从成都FD-SOI生态系统投资中获得研发经费,「每一家公司都必须在成都部署研发团队。 」

戴伟民指出,FD-SOI的支持者已经在中国打好基础,藉由像是上海FD-SOI论坛这样的活动,持续向中国本地的芯片业者与IC设计工程师、政府官员、私人投资基金等大力宣传;而他认为,要壮大中国的FD-SOI生态系统有几个要点 ,包括:使用FD-SOI实现混合讯号和RF设计的可行性、设计服务业者(如芯原)的支持、实现基体偏压设计流程和工具,还有设计教学、研讨会、大学课程、实验室和教科书,以及政府的支持。

中国IC业者对FD-SOI技术跃跃欲试,当地的产业生态系统逐渐成形;以全球来看,GlobalFoundries则表示其FD-SOI制程生态系统FDXcelerator的合作伙伴截至2017年9月已经达到33家(图7), 涵盖半导体产业链上下游业者。 尽管占据十分少数,台湾业者也在其中,包括封测大厂日月光(ASE)、嵌入式内存IP供货商力旺电子(eMemory),以及处理器IP供货商晶心科技(Andes)。


图7:GlobalFoundries积极为FD-SOI制程建立产业生态系统(来源:GlobalFoundries)

晶心科技总经理林志明接受EE Times采访时表示,该公司是在2015年与GlobalFoundries的长期伙伴、美国IC设计服务业者Invecas合作,将其32位N7处理器核心导入采用FD-SOI制程的参考设计, 后来也获得了GlobalFoundries的22FDX制程验证

他指出,晶心的处理器核心开发原本就是以低功耗、高效率为诉求,其N7、N8与N9等系列都已经在物联网与可携式消费性电子市场获得采用,进驻包括智能手表、智能语音助理、游戏机以及随身卡拉OK麦克风等等装置, 目标市场与FD-SOI技术的方向一致,以此制程选项搭配晶心的IP,可望为客户的设计带来更佳的省电效能。


图8:晶心科技总经理林志明:FD-SOI制程的终端目标市场正好与我们的产品线非常一致

台湾的半导体IP供货商并未在FD-SOI生态系统中缺席,但台湾IC设计业者何时会跟进? 除了已经准备加入成都FD-SOI生态系统的联发科技,台湾本地业者对此技术的态度与西方市场一样偏冷;如半导体测试实验室宜特科技(iST)表示,据了解正在尝试FD-SOI设计的台湾IC业者仍在少数, 预期对该制程的接受速度会比中国大陆业者缓慢得多。

结语

台湾的市场研究机构集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究所半导体研究中心分析师黄志宇表示,目前全球FD-SOI产能的统计数字不易取得,仅能大略估计该制程占据2017年全球晶圆代工销售的比例为0.2%左右 ;他并指出,中国大陆积极建立FD-SOI产业链,引进晶圆片制造商Soitec、晶圆代工业者GlobalFoundries,对台湾晶圆代工业者的28奈米制程竞争力可能会带来冲击。

不过黄志宇也指出,观察中国FD-SOI产能开出的时间点亦相当重要,必须同时考虑市场上既有晶圆代工业者的28奈米制程的折旧情形以及FD-SOI的实际产能规模:「当FD-SOI制程产能规模小、成本就相对变高, 而若晶圆代工业者折旧情形良好、将可提供更优惠的28奈米制程价格,如此在以成本导向的终端产品竞争上,FD-SOI就未必有利。 」

28奈米制程可说是台湾晶圆代工双雄联电(UMC)、台积电的「摇钱树」,其中台积电在2017年的28奈米晶圆片出货量创下了18万片的新高纪录,该节点营收在台积电2017年第三季仍然是占据当季整体营收最高比例、达到27%, 高于先进的16/20奈米节点;联电则在第三季看到28奈米HKMG的市场需求趋缓。

来势汹汹的FD-SOI制程将会对现有28奈米晶圆代工市场带来什么样的影响? 中国半导体产业是否将因为FD-SOI技术的发展而改写历史? 台积电即将开出的22奈米新制程又是否能取得市场动力? 为物联网市场商机,联电在28奈米制程之后又将祭出甚么新「武器」? 2018年半导体市场的发展局势值得陆续观察!eettaiwan
































































































5.赛普拉斯2017年第四季度营收5.975亿美元,同比增长12.7%
集微网消息,嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日公布其2017年四季报和年报。
•受汽车和物联网无线业务业绩的驱动,2017 年总营收创新高,为23.3亿美元
•第四季度的总营收5.975亿美元,同比增长12.7%
•第四季度GAAP(美国通用会计准则)和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%,同比分别增长650和530个基点
•第四季度GAAP 和非 GAAP 稀释后的每股收益分别同比增长55% 和87%
•2017财年营业现金流为4.035亿美元,同比增长86%
赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示:“赛普拉斯2017年的业绩表现强劲,再创新高。我们2016年制定了赛普拉斯3.0战略,专注于因物联网的快速普及而迅猛发展的汽车、工业和消费市场,给我们带来了强劲的收入增长。2017年,我们的利润增长了四倍多。赛普拉斯现已成为物联网嵌入式解决方案的领导者。这一成功基于我们在目标终端市场推出的无与伦比的物联网连接解决方案,以及丰富的微控制器和高性能存储器解决方案产品线。”
2017年第四季度和2017财年与上一季度及财年相比的总营收和利润情况见下表。
(单位:1,000美元,每股收益数据除外)
1. 参见以下所列的“GAAP财务指标与非 GAPP财务指标之间的对账”表(非GAPP财务表)。
2. 2016年包含2016年7月5日收购的Broadcom物联网业务的业绩。
3. 截止2016年末12个月的营收包括前Spansion的1875万美元非美国通用会计准则许可收入。
业务回顾
+赛普拉斯通过推出两款最新产品扩展了其汽车信息娱乐解决方案产品组合。公司宣布推出业内第一款真正的同时双频(RSDB)汽车级Wi-Fi®和蓝牙®combo组合(combo)解决方案,可使多名用户能够同时连接设备,并在各自的设备上独立实现内容传输。同时,赛普拉斯还推出了一个新型汽车电容式触摸屏控制器系列。该系列为下一代信息娱乐系统提供了市场上最先进的功能,包括检测屏幕上方35毫米以内的手指,并准确测量多根手指分别施加的不同按压力度。
+在刚刚闭幕的拉斯维加斯消费电子展上,赛普拉斯展示了基于其PSoC®6微控制器(MCU)的产品。该产品是业内功耗最低、最灵活的双内核MCU,内置低功耗蓝牙(BLE)无线连接。PSoC 6专为各种智能家居、可穿戴设备、智能音箱、音响系统和其他物联网应用而设计。
+赛普拉斯专为物联网开发的单芯片无线MCU和combo解决方案率先在全球为消费类产品提供通过认证的蓝牙mesh连接,LEDVANCE公司的的SYLVANIA SMART +蓝牙照明产品采用了这一方案。赛普拉斯发布了三款无线combo芯片,以及最新的WICED® 软件开发套件,均支持最先进的蓝牙mesh网络连接功能。赛普拉斯解决方案通过简单、安全和无处不在的蓝牙连接,实现低成本、低功耗的设备mesh网络连接,使设备能够彼此互相通信,并与智能手机、平板电脑和语音控制家庭辅助设备间互通互联。
+截止2017年12月28日股市闭市时,赛普拉斯向持有公司普通股的股东支付了3870万美元的股息,折合每股0.11美元。按2017年12月28日的市值计算,该股息对应2.9%年化收益率。该股息已在2018年1月18日支付。
营收概况
(单位:1,000美元,百分比除外)
(未经审计
1. 微控制器和互联部门("MCD")包括微控制器、汽车和互联产品;存储产品部门("MPD")包括RAM、闪存和AgigA Tech产品。
2. 参见以下所列的“GAAP财务指标与非GAPP财务指标之间的对账”表(非GAPP财务表)。
3. 2016年包含2016年7月5日收购的Broadcom物联网业务的业绩。
4. 截止2016年末12个月的营收包括前Spansion亚太地区、直销渠道、MCD业务的1875万美元遗留非美国通用会计准则许可收入。
5. MCD历史业绩包含Deca Technologies,追溯至2016年7月29日。
2018年第一季度财务状况展望
赛普拉斯对2018年第一季度的财务业绩状况预测如下:
在本财报最后的表格中,提供了按GAAP计算的前瞻性估算数据与按非GAAP计算的前瞻性估算数据之间的对账情况。
部分按照GAAP计算财务指标所必不可少的重大事项,包括重组费用、资产减值、递延补偿资产和负债价值变化、因股权奖励变动导致的股票补偿造成的影响以及非GAAP调整对税收的影响等,其时间和金额本身不可预测或超出本公司的能力控制范围之内,可能对公司的财务业绩产生重大影响。因此,赛普拉斯在合理努力的情况下可能无法提供对包括在2018年第一季度财务展望数据中的非GAAP财务指标与GAAP财务指标之间的完全定量对账表。此外,2018年第一季度非GAAP业绩报告中可能会出现其它修正。在所附的非GAAP财务指标部分中,赛普拉斯对非GAAP财务指标与GAAP财务指标之间的预期差异进行了定性描述。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/67/n-662267.html

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