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安森美跨入300mm晶圆制程,车用IDM厂有何发展趋势?

拓墣产业研究 ·2019-04-30 17:16·与非网
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安森美 于2019年4月22日宣布与 格芯 达成协议,将收购格芯在美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂Fab 10。安森美表示,此协议将让安森美拥有首座300mm晶圆厂,成为技术移转与扩增产能的利器;另一方面,此举也响应车用 IDM 大厂建置300mm晶圆厂的重要性。
安森美跨入300mm晶圆制程,将挹注其主力营收领域
分析安森美财报表现,车用与工业应用领域是营收的主要两大区块,2018年营收各占比31%与27%;其次是通讯与消费性应用,2018年营收占比为18%与13%。由于安森美在前段制程并无300mm晶圆厂,其先进制程交由委外代工制造,因此收购FAB 10 300mm晶圆厂将助益安森美在产品线的布局与规划。
凭借FAB10本身具有的CMOS 65-45nm制程技术支援,安森美能优化既有RF Transceiver、RF-Controller SoC及CIS等相关产品的制造成本与技术,并兼顾存量控管优势。
有鉴于未来功率半导体市场需求稳健成长,为增加产品竞争力,安森美也有可能利用此300mm厂规划IGBT/MOSFET等功率半导体做技术移转,从200mm晶圆转至300mm晶圆制造,不仅具成本效益,在产能分配上也更有调度弹性,预期能助益安森美在未来的营收或毛利表现。
车用IDM大厂扩增12寸晶圆产能,技术移转与增量主力产品齐头并进
面对未来车用与工业用市场需求逐渐提升,不仅带来晶圆厂产能扩增的必要性,也成为技术移转的推手之一,从几家车用IDM厂的扩厂策略可见一斑。
2019年英飞凌计划新建第二座300mm功率半导体厂,提到若全面使用300mm晶圆制造功率半导体,前段制程部份将有20~30%的成本优势;加上安森美本次的收购计划,显示过去主导功率半导体制造的200mm晶圆厂,可能会陆续做技术移转至300mm晶圆厂。
另外,除了功率半导体的300mm技术移转,车用IDM大厂如德州仪器与博世,也相继新建300mm厂房扩充产能。德州仪器的新300mm厂供应主力类比半导体产品,其成本可降低20%,Gross Margin大致上也能提高8%。
而博世的新厂房计划,推估应为主力车应用产品。过去碍于制程移转技术难度与需求推动力道不足,车用IDM大厂在策略拟定上不会优先考量大幅度制程移转,但如今市场需求显明,技术移转的投资具有回收效益,且能抗衡供需逐渐平稳时引起的可能性价格波动,驱使厂商投入资源开发。
日后或许会有更多厂商投入技术移转计划,尤其大陆地区极力推动功率半导体自给率提升,厂商投入建置或收购300mm晶圆厂,解决产能不足的问题与强化产品成本结构将是主要考量。整体而言,车用IDM大厂积极扩产300mm晶圆厂态势,除因应市场需求增加,也为相互竞争关系带来变量,甚至在委外代工的分配比例也可能产生变化,未来是否影响台湾地区厂商的订单,需持续重点观察。
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