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【发力】联发科发力人工智能,3月AI手机产品将问世

·2018-02-02 00:00·老杳吧
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1.联发科发力人工智能,3月AI手机产品将问世
2.联发科看好下半年,投行预估2018年智能机芯片出货4.1亿颗
3.智能语音助手设备需求猛增,或引爆下半年芯片市场竞争
4.苹果芯片实力越来越强,未来或威胁高通英特尔



1.联发科发力人工智能,3月AI手机产品将问世

集微网消息(记者 张轶群)1月30日,联发科在京举行发布会,介绍了AI方面的策略以及最新发布的NeuroPilot人工智能平台,侧重终端AI(嵌入式AI),以语音、视觉识别为切入方向。这意味着在经历了去年的调整蓄力之后,2018年联发科开始在AI领域全面发力。
终端AI:带来四方面显著优势
历经多年的发展,随着ICT等基础设施越来越完善,云端计算能力得以强化,但同时云端AI也会面临网络依赖、响应时延、带宽限制以及隐私保护等挑战。
比如一辆自动驾驶汽车每分钟产生的数据高达1GB,数据容量远超现有网络带宽,在要求大数据量和实时响应的应用场景中,云端AI难以满足需求。
再比如智能家居中的摄像头,用户并不希望将家中的画面数据上传至云端,在此类数据敏感的场景中,终端AI方案更为适宜。
此外,云端AI因为要面对海量的数据计算,也带来了更多的功耗,如果在终端侧进行处理,有利于系统功耗的降低。
因此,在联发科看来,从云端AI到终端AI,在响应、隐私、链接、功率等方面能够带来显著的提升。
正是基于以上几个方面,我们看到,不仅是联发科,包括高通在内的很多IC设计公司,选择在终端AI领域发力。与此同时,IC设计公司天然与终端有着广泛的联系,这也有利于与终端更为紧密的结合。
联发科技 CTO办公室协理林宗瑶
“相对而言,联发科在终端侧,基于已有的通讯、连接以及丰富的产品线方面的优势,使得在终端AI领域的布局较为完整,产生的效益以及影响力也会更大。”联发科技 CTO办公室协理林宗瑶告诉集微网记者。
一位业内人士告诉记者,从发展趋势上看,AI往往是从云端起步,但是随着时间的推移,因为安全性、人性化的需求,逐渐地会实现迁移,很多的应用会从云端迁移到终端,未来最常见的AI应用模式,可能是在云端进行训练、在终端做执行。
如你所见,当下AI在语音识别、图像识别等多个领域走进了真实应用层场景,与商业模式紧密结合,开始发挥出真正的价值。而移动终端将成为全球最普遍的人工智能平台,围绕智能终端和人工智能将诞生大量的机会。
联发科目前在人工领域的布局,可以看到明显沿着这一方向。在月初举行的CES上,包括智能语音助理、智能电视及自动驾驶汽车打造的AI解决方案便已亮相,重新定义消费电子设备,致力成为终端AI的推动者。
据林宗瑶透露,搭载最新联发科AI平台的智能手机产品将于3月问世。
“终端侧的人工智能将是趋势,而联发科也是唯一一家具有这样能力的芯片企业。”
NeuroPilot:从交钥匙到平台策略转换
在今年年初的CES期间,联发科便推出了面向AI的人工智能平台NeuroPilot,旨在通过整合硬件(AI处理器:Artificial intelligence Processing Unit)及软件(如NeuroPilot  SDK),让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。
从此次沟通会上发布的信息看,NeuroPilot架构包含上层应用、中间层NN runtime,以及底层的异构运行单元。
在应用层面,针对可以下载的APP,NeuroPilot平台支持现有的主流AI架构,包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等,便于APP开发者进行相应的应用开发。操作系统同时支持Android与Linux系统。
在中间层,对于专业合作伙伴,如商汤、旷世等人工智能厂商等定制化、可移植性的要求,在中间层NN runtime上提供了定制化的接口。
在底层的异构运算部分,也提供了开放给专业性合作伙伴的接口,便于一些厂商特殊AI指令运行效率的提升。
值得一提的是,NeuroPilot的底层架构上,采用了同时能够支持AI功能的CPU、GPU和APU的异构运行模式。在林宗瑶看来,异构运行的模式借鉴了此前针对多核CPU架构发布的CorePilot技术,灵活的控制CPU、GPU、APU之间的协同工作,能够根据不同工作的性质进行合理分配,有效提升AI运算效率,发挥出最优性能和最佳功耗。
此外,NeuroPilot还提供了完整的工具包,直观的模拟仿真功能有助于开发者进行debug,友好的开发者工具套件也为开发者提供了便利。
AI的难点和门槛不在于深度计算算法,而是如何将深度学习算法同应用、系统相结合。这使得传统IC设计厂商必然要与应用厂商一起联合定义产品,因此在AI解决方案上,联发科改变了此前的“交钥匙”的方式,转而采用平台策略。
“我们会在平台及底层技术架构搭建好的基础上,结合在通讯、连接等方面的优势资源,联合更多领域的AI应用厂商,一起去支持不同的产品线。因为AI发展的速度快,所以联发科一定是跟合作伙伴一起才能将产品做得更有竞争优势。”林宗瑶说。
发力AI:为未来提供成长动能
2017年,联发科迎来成立20周年,但与此同时,也经历了市场份额和营收利润下滑的境况。去年6月,联发科CEO上任后,提出的重大目标之一,便是促使联发科在人工智能等领域布局执行更加完善。同时,联发科宣布未来五年计划投资约2000亿新台币(约440亿人民币)用于包括人工智能(AI)、5G通信、物联网、工业4.0、车联网、软件与服务、AR/VR等七大领域的科技研发。
联发科总经理陈冠州指出,AI无所不在,而联发科则是希望成为终端AI的推动者(Enabler)。终端AI会是未来趋势,如何提升移动终端、智能家居设备等的AI能力,是未来两到三年主要发展方向。
此前联发科方面也表示,2018年起AI相关产品已陆续导入主流消费性产品。
在2018年CES期间,联发科相继有AI方面的产品和技术发布。如在家庭及娱乐市场,推出新一代支持人工智能的家庭娱乐平台,4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块(SoM)与MT817x智能显示方案,支持人工智能语音(AI-Voice)与人工智能影像(AI-Vision)应用。
此外,还包括智慧电视(HDR与120Hz的4K UHD智能电视芯片MT5598)、智慧手机等。目前下一代P系列产品已确定支持AI与电脑视觉,以提供更精确的人脸辨识,AR/VR、3D感测技术(3D sensing)。
目前,联发科与亚马逊及阿里巴巴合作的 AI 智能音箱产品已陆续出货,在市场端收获了良好的反响。同时近期也传出联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单的消息,无疑为联发科在AI领域的发力打下重要的基础。
在物联网方面,联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成战略合作,针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作。
在汽车电子市场,从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精度毫米波雷达((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案。
据集微网记者了解,联发科在2017年包括智能语音助理、物联网、电源管理与ASIC等业务都有超过20%的成长幅度。预期未来1-2年内,仍将保持每年两位数以上百分点的成长态势,而这些成长型产品线后续有望占整体营收规模的30%以上,这无疑也将为联发科带来全新的成长动能。


2.联发科看好下半年,投行预估2018年智能机芯片出货4.1亿颗

集微网消息,日前美国投行给出分析报告称,看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业,有助于克服近期产业环境不佳的影响,预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗、2019年约4.22亿颗。

据此前联发科公布数据显示,2017年全年移动运算平台(包含智能手机、平板电脑等)的出货量为4.3亿~4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台(包含智能手机、平板电脑等)营收占比在35-40%。由于第一季是传统淡季,客户拉货比较保守,去年第四季度新产品P23已经彻底放量,入门级MT6739也开始量产,预计今年第一季度将持续放量。

对于2018年,联发科行长蔡力行表示,展望2018年第一季,属于传统淡季,,智能手机需求尚未复苏,尤其是中国大陆市场更是明显,加上包括物联网产品首季也是淡季,第一季联发科行动运算平台,包括智能机和平板电脑出货预估落在7500~8500万套。预计智能机新产品在第二季起开始放量,加上其他成长型产品的带动,预计联发科到下半年营收旺季效应明显。

蔡力行表示,2018年P系列产品的营收占比将达15%~20%。12nm产品的导入,将对整体营收和市场占有率的回升有关键作用。尽管目前比特大陆与台积电在12nm有深入合作,但联发科与台积电是长期稳定的合作伙伴关系,不会受到产能和价格的影响。在7nm产品方面,预计最快将于明年中tape out,可能会针对不同应用领域。

据悉,联发科即将发表的就是P40、P70,最新消息指出,尽管联发科保密到家,到中国大陆一家深圳手机商已经透露,将于MWC 2018发表一款19:9的智能手机Ulefone T2 Pro,且直接点名采用联发科Helio P70处理器,换句话说,就是指联发科将会在本届MWC期间端出年度重点产品Helio P70。

联发科即将推出的P70会采用12纳米制程,为一款八核心处理器,主要瞄准的是中高端智能机市场,会采用四颗Cortex-A73、四颗Cortex-A53内核,频率分别为2.5GHz、2.0GHz,不仅如此,更可以同时整合Mali-G72 MP4 800MHz GPU,据悉,目前包括中国大陆智能机大厂OPPO、Vivo等都有机会在第二季推出的新产品中采用此款处理器。蔡力行指出,目前客户端对新产品的测试都相当顺利且满意。


3.智能语音助手设备需求猛增,或引爆下半年芯片市场竞争

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。

据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台,到2020年将继续增至8000万台。

目前,智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科,而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列,这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。

同时,语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴,微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量的人力和资源。

同这些国际科技巨头一样,全球各集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案,方案涵盖CPU芯片、音频芯片、有线和无线联网芯片、电源管理芯片以及支持智能音箱和其他语音助手设备。

去年6月份,高通宣布了一款智能音频平台,配备了必要的硬件、软件和工具,以帮助制造商开发类似Google HOME、Amazon Echo的智能家用音箱。高通计划在2018年上半年发布一个智能音箱开发工具包,以帮助开发人员和音频设备制造商简化智能音箱产品的开发工作。

据知情人士透露,由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低,在全球集成电路设计上之间竞争日益激烈的情况下,可能会有更多的集成电路设计商涌入智能音箱市场。


4.苹果芯片实力越来越强,未来或威胁高通英特尔

1月31日消息,据彭博社报道,苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片,其芯片实力已然不容小觑,未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。

几年来,苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验,并帮助提升旗下产品的竞争力。最近,该公司又有了大举押注硅片的新激励:带有英特尔、ARM和AMD公司设计的部件的微处理器存在被黑客攻击的隐患。

苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)长期以来都认为,对于产品的内部组件,苹果应当要有属于自己的技术,而不是依赖三星、英特尔和Imagination Technologies等其他的芯片制造商(包括)的混搭组件。2008年,该公司将精制芯片制造商P.A. Semi收归门下,向那个方向迈出了意义重大的一小步。两年后,乔布斯揭开了iPad的面纱。全世界的目光都聚焦于这款平板电脑的巨型触摸屏、读书功能和创意性应用程序。但事实上,其最具突破性的技术却隐藏在产品内部:苹果首款自主研发设计的处理器A4。

此后,最初的“片上系统”被越来越强大的处理器所取代。如今,苹果给旗下设备配备各类功能的定制组件,如处理人工智能任务,跟踪你的步数,强化游戏图形,确保Face ID或Touch ID的数据安全性,运行Apple Watch智能手表,将AirPods智能耳机与你的手机配对,帮助Mac电脑更高效地运行。结果是:催生一家有朝一日可能会威胁到高通甚至英特尔的统治地位的芯片巨头。

Piper Jaffrey高级分析师迈克·奥尔森(Mike Olson)表示,通过自主设计芯片,苹果削减了零部件成本,且在未来的先进功能上取得先发优势,因为它同时掌控研究和开发两端,并且避免自家的机密被三星等亦敌亦友的公司知道。苹果拒绝发表评论。

苹果并不是第一家自己打造芯片的公司。但它是最成功的一家。惠普、摩托罗拉、IBM和皇家飞利浦公司都曾有过芯片部门。那些公司最终没能在这方面取得成功,因为芯片制造行业门槛极高:资本投入极大,需要有巨大的规模。而苹果明智地选择专注于其硅芯片的设计(对于其“片上系统”,苹果采用来自ARM的参考设计)。至于芯片制造工作,则交由包括台积电在内的其它厂商处理。

只要公司每年能够卖出3亿台设备,苹果发力复杂且成本高昂的芯片业务就是有意义的。当然,该行业的传统大公司不会坐以待毙。高通正在投资下一代5G网络,几家公司正在制造AI芯片,英特尔也在着力发展移动处理器。与此同时,苹果的主要竞争对手三星本身也是一家大型的芯片制造商。

苹果在加州库比提诺市区和周边地区以及被誉为新技术温床的以色列赫兹利亚市均设有芯片制造和测试设施。相关运营雇佣了数百人,由约翰尼·斯洛基(Johny Srouji)负责管理。在先后供职于英特尔和IBM以后,斯洛基于2008年加入苹果,他将他的芯片架构师比作“艺术家”。

近几个月来,斯洛基一直在不断挖角高通的现代工程师。该芯片制造商有为iPhone制造调制解调器,但由于其对智能手机厂商的授权许可费问题,它卷入了与苹果的法律纠纷当中。招揽高通的人员,可能意味着苹果计划最终自主开发用于将手机连接到蜂窝网络的调制解调器。据彭博社去年报道,就目前而言,苹果正考虑在今年的iPhone产品线上只使用来自英特尔和联发科技的调制解调器。

去年,苹果扩大了其移动芯片产品库,加入一个为最新的Apple Watch设计的、支持蓝牙的无线W2芯片版本,以及用于iPhone 8和iPhone X产品线的“神经引擎”AI芯片和定制图形处理单元(GPU)。预计在今年年底发布的新款iPad可能也将内置苹果设计的图形引擎和AI芯片。苹果涉足GPU开发之举,压垮了以前为iOS设备提供芯片的Imagination Technologies的业务。

到目前为止,只有两条Mac系列产品搭载苹果定制的处理器:带Touch Bar的MacBook Pro和iMac Pro。据一位熟悉苹果计划的人士透露,苹果正在开发至少三款带有定制协处理器的Mac升级机型,包括新版笔记本电脑和一款新的台式机,最早会在今年推出。

苹果观察家们认为,公司自行设计整个CPU只是时间问题,届时英特尔将失去它的第五大客户







































































文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/35/n-661935.html

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